EMASSは、0.1〜5mW動作で30GOPSの演算性能、最大12TOPS/Wの電力効率を実現するエッジAI SoC（System on Chip）「ECS-DoT」を開発。欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2026」（ドイツ・ニュルンベルク／2026年3月10〜12日）でデモを展示した。
AI Everywhere エッジAIがもたらす革新
機械学習の機能、特に推論を組み込み機器に実装する「組み込みAI」。推論を低遅延、低消費電力で行う手段として近年、注目が高まっている。組み込みAIの要素技術と応用事例の最前線を追う。
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AI用半導体を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXは「CES 2026」で、同社のチップを使ったデモを展示。低い消費電力と高い推論性能を両立していることを強調した。2nm世代のプロセスを適用する次世代品の概要も示した。