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2028年に量産へ：

GFがTSMCの「CoWoS」用Siインターポーザー米国生産

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従来型AIと組み合わせて回答を検証：

歩留まり改善は「LLMだけでは不十分」 米AI新興の挑戦

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SiCパワーデバイスで効率／電力密度を向上：

AIデータセンターの800VDC化へ InfineonとEatonが協業

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「プレーナー」に回帰した理由は？：

ローム、第5世代SiCの狙いと車載モジュール改良の舞台裏

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「More than Moore」を支える新たな主役

通信技術

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D-band対応、送受信双方で2次元ビーム制御：

135GHz帯で最大8GHz幅　6G向けアンテナモジュール

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位置誤差は平均約3m：

走行車両から10.3Gbps　京大が60GHz帯伝送を実証

部品/材料

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結晶構造が似た材料でも性能に大きな違い：

移動度に4倍超の差　有機半導体の鍵は「分子運動」

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AI PCなどの低消費電力化に貢献：

直流抵抗を約5割低減　太陽誘電のパワーインダクター

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