世界のエレクトロニクス技術の最新動向がわかる - EE Times Japan

メディア

テクノロジー

電池／エネルギー

センシング

無線

テスト/計測

ホワイトペーパー

Microchip情報

全記事一覧

EE Times Japan >

Top Stories

icon

2035年には6195億円に拡大も：

SiCウエハー市場、単価下落で伸び率鈍化

人とくるまのテクノロジー展 2025：

パワー半導体のすぐそばに設置！　正確な温度検知で性能を引き出すサーミスター

強力な国策で急速に進化：

中国の半導体進化をあなどることなかれ「逆風」が後押しに

Arm CPU10コア、GPU16コア搭載：

Xiaomiが独自開発の3nmチップを正式発表、トランジスタ190億個を集積

新着記事

icon

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

トランプ政権最初の100日サプライチェーンに吹き荒れた嵐―― 電子版2025年5月号

icon

自動車のパワートレインに適用：

ワイヤボンディング対応、パワー半導体用NTCサーミスター

icon

福田昭のストレージ通信（278）：

新生Sandiskが発表した初めての四半期決算、前期比で減収減益に

icon

従来比で35％の削減に成功：

次世代メモリ実用化に道筋、SOT-MRAMの書き込み電力を大幅削減

icon

高性能HMI機器の開発期間を短縮：

128MBの巨大メモリ搭載！ルネサスが64ビットMPU発売

icon

Beyond 5G／6Gの超高速伝送に向け：

端末のアンテナを「仮想的に」束ねて超高速通信、THz波で実証実験

icon

第1四半期は通常通りの季節性変動：

関税の影響で半導体市場変動パターンが変化する可能性 SEMI予測

icon

「AIチップで直接電力変換を可能に」：

NVIDIAとInfineon、AIサーバ向け800V電力供給アーキテクチャを共同開発

icon

既に採用例も：

信頼性／強度を高めたパワー半導体向け放熱材料　新技術に注力する太陽HD

海外記事一覧国内記事一覧全記事一覧

FEATURES

EE Times Research

調査まとめ：

EE Times Research

過去に実施した読者調査や業績調査のまとめを一挙公開！

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

特集サイト：

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

注目が高まっている組み込みAIの最前線を追う

パワーエレクトロニクス最前線

特集サイト：

パワーエレクトロニクス最前線

パワーデバイス開発から機器設計・応用までを追う

先端技術

強誘電体の自発分極の影響を測定：

MRAMの省電力化につながるか強磁性体の保磁力変化を確認

CATLのLFP電池「Shenxing」：

「充電5分で520km走行」勢い止まらぬ中国電池メーカー

デバイス

湯之上隆のナノフォーカス（81）：

TSMCは誰のもの？米国やAI偏重で懸念される「1本足打法」

福田昭のストレージ通信（277）：

HDD専業となった新生WDの四半期業績、営業利益率30％前後を達成

通信技術

SDVと好相性、ソフト開発でも利点：

「CANの置き換え狙う」クルマをイーサネット化するADIのE2B技術

福田昭のデバイス通信（497） 2024年度版実装技術ロードマップ（17）：

「見えない領域」の情報を通信によって取得する協調型自動運転

センシング

既存のカメラで高精度解析が可能に：

ソニーセミコン、ビジョンAI用の大規模モデルを提供へ

従来比10倍で光を検知可能：

AI演算高速化に「磁気」で勝負、TDKが光検知素子を開発

部品/材料

ディスプレイ向けも回復基調：

機能性フィルム市場もAIがけん引、2030年に3兆円規模へ

強誘電体の自発分極の影響を測定：

MRAMの省電力化につながるか強磁性体の保磁力変化を確認

テスト/計測

校正作業全体で80％の項目を自動化：

東陽テクニカ、EMIレシーバーの校正効率を50％向上

1.6Tイーサネット対応のテスターなど：

キーサイトがAIデータセンター向け製品群「KAI」の展開を本格化

おすすめ連載

新着記事

Beyond 5G／6Gの超高速伝送に向け：

端末のアンテナを「仮想的に」束ねて超高速通信、THz波で実証実験

第1四半期は通常通りの季節性変動：

関税の影響で半導体市場変動パターンが変化する可能性 SEMI予測

「AIチップで直接電力変換を可能に」：

NVIDIAとInfineon、AIサーバ向け800V電力供給アーキテクチャを共同開発

既に採用例も：

信頼性／強度を高めたパワー半導体向け放熱材料　新技術に注力する太陽HD

25億円で、26年1月予定：

「成長の起爆剤に」新電元が京セラのパワー半導体事業買収へ

インターコネクト技術が鍵に：

「PCIe 6.2＋CXL 3.1」でAI性能向上の限界を超える

「Gerda」シリーズ第4世代品を量産：

高解像度の画像表示をメモリのみで　ヌヴォトンの車載HMI表示LSI

データセンター向けSSDは前年比3倍に：

キオクシアの24年度は売上高／純利益が過去最高　データセンター向けが好調

熱電変換デバイスに応用可能：

昼夜の小さな温度差で発電する「電解液」 IoT用電源などに期待

高効率、低コストを実現：

2個の従来デバイスを1個で置き換え、Infineonの650V GaN双方向スイッチ

記事ランキング

≫ 11～30位はこちら

RSSフィード

EE Times Japan

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

Facebook
X

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

Electronic Supply & Manufacturing China

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.

ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。

メディア一覧 | 公式SNS | 広告案内 | お問い合わせ | プライバシーポリシー | RSS | 運営会社 | 採用情報 | 推奨環境