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デバイス

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生産能力は月産4万枚規模を想定：

SBIと台湾PSMC、宮城県に半導体工場建設へ

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当面はASMLの独走状態との予測も：

キヤノンのNIL技術、EUVの「対抗馬」になれるのか

部品/材料

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CaAgPにPdを少量添加：

トポロジカル物質における表面超伝導を発見

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福田昭のデバイス通信（429） 2022年度版実装技術ロードマップ（53）：

エレクトロニクスの進化を後押しする接合技術

テスト/計測

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パワー半導体の最適設計に適用：

物質表面の熱励起エバネッセント波を分光測定

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デバイス内部の不良を非破壊で観察：

キャパシターの絶縁破壊過程を電極越しに可視化

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福田昭のデバイス通信（433） 2022年度版実装技術ロードマップ（57）：

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