世界のエレクトロニクス技術の最新動向がわかる - EE Times Japan

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この10年で起こったこと、次の10年で起こること（106）：

中国に見る高効率な開発戦略　最新ジンバルカメラを分解

福田昭のデバイス通信（523） 2026年度版実装技術ロードマップ（6）：

データセンターの立地は都市から郊外へ、放熱は空冷から液冷へ（前編）

極限環境向け集積回路の実現へ：

600℃で動作する新構造のSiC素子、京都大

協業規模は2000億米ドル超に：

SamsungとBroadcom、メモリ／ファウンドリーで協業拡大

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2026年8月25日～9月25日：

日本発のAIチップ新興LENZOも登壇　「Virtual EXPO 2026 夏」開催！

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モノづくり総合版メルマガ編集後記：

ついにイメージセンサー世界シェア5割、ソニーが迎える正念場

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新技術にも注目集まる：

工場再編や企業動向に関心 2026年8月の記事ランキング

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ビオ・サバールの法則を利用：

非接触で燃料電池を内部診断するモデル開発、筑波大

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カスタムシリコンの拡充：

GoogleとMarvellの提携に見る「AIアーキテクチャ」の変化

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JMSとの併催も決定：

CEATEC 2026のテーマは「Transformation」宇宙パビリオンなど新設

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CBBCを出発原料に3工程で合成：

ペロブスカイト太陽電池の低コスト化に、名大らが新材料

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局所的な電気化学反応を可視化：

リチウムイオン電池の複合電極、新評価法を開発

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基板埋め込み型も強化：

通信で磨いた「小型高容量」がAIサーバで武器に京セラのMLCC戦略

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パワーエレクトロニクス最前線

特集サイト：

パワーエレクトロニクス最前線

パワーデバイス開発からパワエレ機器設計・応用までの最新情報を追う

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

特集サイト：

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

注目が高まっている組み込みAIの最前線を追う

半導体後工程

特集サイト：

半導体後工程

「More than Moore」を支える新たな主役

先端技術

酸化物系固体電解質で世界最高のLi伝導率：

高性能な全固体リチウムイオン電池に道、名古屋大が新成果

NTTがβ型酸化ガリウムで実証：

AI自律実験の「ブラックボックス」を解く人が使える成膜ルールに

デバイス

米アナリストの見解：

TSMCのCoWoSに「弱点」　HBM実装でIntelに商機か

第1弾は高性能コンピュート向け：

ソシオネクスト、AI／HPC向けSoC開発にIntel 18A-P採用

通信技術

福田昭のデバイス通信（522） 2026年度版実装技術ロードマップ（5）：

次世代のコンピューティングを支える光伝送と光電融合

MIPI Allianceがグループ設立：

ヒューマノイド開発、「標準インタフェース」が不可欠に

センシング

中国勢が韓国抜き2位：

25年のイメージセンサー市場は過去最高、ソニーはシェア5割

第2世代品は最大発振出力4倍：

「持ち運べるテラヘルツ波デバイス」で市場開拓へ　ローム

部品/材料

「金属で十分」だった領域にも：

半導体高度化で出番が増える京セラの装置用セラミックス

30年までに売上高2倍目指す：

富士フイルム、大分工場のポストCMPクリーナー生産力を3倍に

テスト/計測

同じ装置で交流と直流の電流比を測定：

電流比較器にダイヤモンド量子センサーを導入

80周年を迎えたTektronix：

「開発部門がなくても存在感を放つ日本」　テクトロニクス日本法人代表

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JMSとの併催も決定：

CEATEC 2026のテーマは「Transformation」宇宙パビリオンなど新設

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局所的な電気化学反応を可視化：

リチウムイオン電池の複合電極、新評価法を開発

基板埋め込み型も強化：

通信で磨いた「小型高容量」がAIサーバで武器に京セラのMLCC戦略

上位プロセッサ「X100」紹介：

「必要なのは包括的アプローチ」 AMDのフィジカルAI戦略とは

ナノメートルオーダーで化学分析：

半導体配線界面の化学構造変化を直接可視化、TRCら

ソニー、ルネサスもトップ20入り：

世界半導体企業ランキングでキオクシア8位、26年Q2

50m先の構造物を無線で常時監視：

バッテリー無しで半永久的に作動するセンサー、大阪大ら

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「餅は餅屋」だった　デジカメ新調に走った理由

半導体世界市場「1兆ドル」目前に：

2026年上半期の半導体業界を振り返る

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