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福田昭のデバイス通信（506） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（3）：

複数のミニダイ（チップレット）を1つのパッケージに収容する

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センサー／パッケージングで再起を図る：

JDI、25年3Q累計は145億円の赤字　債務超過額は60億円に拡大

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低耐圧GaNもカバーへ：

ルネサスがGaN事業拡大、米国EPCとライセンス契約

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26年後半にはHBM4Eサンプル出荷：

「業界初」SamsungがHBM4の量産、出荷開始

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大容量のニアラインHDD開発へ：

東芝、MAS-MAMR技術実用化に貢献する新技術

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2つの成膜メカニズムを解明：

次世代半導体材料をウエハー規模に成膜、NIMSら

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