メディア

EE Times Japan

テクノロジー
製品解剖
先端技術
デバイス
プロセス
パワー
部品材料
センシング
通信
テスト/計測
業界動向
企業動向
M&A
統計
インタビュー
コラム
テーマ特集
5G
カーボンニュートラル
展示会
特集
ニュース
海外
国内
連載
電子版
読者登録
ホワイトペーパー
Special
全記事一覧

FEATURES

パワーエレクトロニクス 最前線
特集サイト：

パワーエレクトロニクス 最前線

パワーデバイス開発からパワエレ機器設計・応用までの最新情報を追う

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新
特集サイト：

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

注目が高まっている組み込みAIの最前線を追う

半導体後工程
特集サイト：

半導体後工程

「More than Moore」を支える新たな主役

通信技術

news044.jpg
福田昭のデバイス通信（522） 2026年度版実装技術ロードマップ（5）：

次世代のコンピューティングを支える光伝送と光電融合

news061.jpg
MIPI Allianceがグループ設立：

ヒューマノイド開発、「標準インタフェース」が不可欠に

おすすめ連載

新着記事

icon
50m先の構造物を無線で常時監視：

バッテリー無しで半永久的に作動するセンサー、大阪大ら

icon
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

「餅は餅屋」だった　デジカメ新調に走った理由

icon
半導体世界市場「1兆ドル」目前に：

2026年上半期の半導体業界を振り返る

icon
リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（7-1）：

コモンズの悲劇とカタコト英語から考える「世界を少しだけマシにするもの」

icon
「金属で十分」だった領域にも：

半導体高度化で出番が増える 京セラの装置用セラミックス

icon
「ちょうど良い設計」が可能に：

AIを活用し目的に応じた電源回路を設計、千葉大ら

icon
Keysightが解説：

「半導体はAIが設計、人間は監督に」 次世代EDAへの取り組み

icon
インド拠点の強化も狙う：

Infineon、AI向け電源IC企業C2iを買収　垂直給電を強化

icon
デジタルツインで無線伝送特性評価：

V2X対応のワイヤレスエミュレーター開発、京都大

icon
福田昭のデバイス通信（522） 2026年度版実装技術ロードマップ（5）：

次世代のコンピューティングを支える光伝送と光電融合

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.