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屋外でも使用可能：

券売機に触らず操作、並べて使える非接触センサー

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電流中のスピンをほぼ平行にそろえる：

スピン偏極率が約95％の「キラルTiS2」を合成

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福田昭のデバイス通信（423） 2022年度版実装技術ロードマップ（47）：

液晶と有機ELが高画質化で競り合うテレビ用ディスプレイ（前編）

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半導体デバイスの在庫調整が終了：

世界の前工程ファブ装置投資、2024年には回復へ

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QST基板上のGaN層を、別基板に接合：

コスト9割減での縦型GaN実現へ、OKI／信越化の新技術

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300mmウエハー上に2D半導体薄膜を転写：

IntelがCEA-Letiと目指す「ムーアの法則の限界点」

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自動運転車やXR機器向けが貢献：

センサー／関連製品、2029年は約12兆円規模へ

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車載用途で175℃まで測定も可能に：

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