世界のエレクトロニクス技術の最新動向がわかる - EE Times Japan

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最大ピーク出力は15W：

小型なテラヘルツ波光源を開発　手軽に非破壊検査が可能に

工場建設も続々：

「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す

高効率でスピン偏極電流を発生：

新しいキラル半導体高分子を開発　溶液を塗るだけで成膜

有機太陽電池の性能を向上：

新分子設計で有機半導体の励起子束縛エネルギー低減

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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向 ―― 電子版2024年9月号

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「CEATEC 2024」事前情報：

「加工しやすく安全」　開発中の新導電材料を展示、村田製作所

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PCI Express6.0に対応：

VCSEL対応光半導体を開発　DSP不要で消費電力を大幅削減

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IBMや新興企業も開発に取り組む：

「省エネなAI」に効く？アナログチップの可能性

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電子ブックレット：

「負け組」からの脱却なるか　JDIが新技術を続々発表

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福田昭のデバイス通信（471） AIサーバの放熱技術（4）：

ラックサーバのデータセンターを支える空冷技術

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量子暗号通信の性能向上が可能に：

特定の色中心から選択的に「単一光子」を発生

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東陽テクニカ米国子会社が発売：

超低輝度時の有機EL素子を評価できる測定システム

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高密度化に向けた焼結助剤を開発：

サマリウム－鉄－窒素焼結磁石の高性能化に成功

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EE Times Research

調査まとめ：

EE Times Research

過去に実施した読者調査や業績調査のまとめを一挙公開！

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

特集サイト：

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

注目が高まっている組み込みAIの最前線を追う

半導体後工程

特集サイト：

半導体後工程

半導体後工程の最新技術や市場動向を紹介する。

先端技術

CHIPS補助金で：

先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入

テトラポッド型正孔回収単分子膜材料：

ペロブスカイト太陽電池の性能を高める材料を開発

デバイス

2nmチップのサイズを17％縮小：

Samsung幹部が裏面電源供給技術ロードマップの詳細を語る

Lam Researchの第3世代「Cryo」：

「超垂直な」メモリホールを高速加工　1000層NANDの実現に向け

通信技術

毎秒336Tビットの伝送容量を達成：

光源1個で大容量コヒーレント光通信に成功

AI搭載機器が成長を加速：

5G人口カバー率は29年に80％超に、北米とインドが先行

センシング

2026年度に製品化予定：

GPSなしで太平洋を自律飛行も　東芝の慣性センサーモジュール

SWIR Vision Systems買収後に初展示：

ウエハーの配線も非破壊で見える　onsemiのSWIR技術

部品/材料

コイン電池の代替目指す：

エネルギー密度100倍の全固体電池向け新材料、TDK

半導体・電子材料向け化学製品関連：

AGC、台湾にケミカルズテクニカルセンターを開設

テスト/計測

素子の性能と信頼性の向上に寄与：

プラズマ加工による半導体素子の劣化を定量評価

オシロスコープの新製品も展示：

電気計測の主役は「プローブ」、テクトロニクスが強調

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電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

相次ぐ買収に特許紛争、一方で破産も……激動のGaNパワー半導体市場

AI／半導体ソリューションの展望語る：

キーサイト新社長は開発部門生え抜きの寺澤氏　「日本の顧客支えたい」

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製品分解で探るアジアの新トレンド（51）：

中国の半導体設計力はどうなっている？　話題の製品を一斉に分解

Altera分社化に続き：

Intelがファウンドリー事業を子会社化へ　ドイツ新工場は保留

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「容量5倍」EV向け最新型電池を量産へ、パナソニックエナジー

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