世界のエレクトロニクス技術の最新動向がわかる - EE Times Japan

メディア

テクノロジー

電池／エネルギー

センシング

無線

テスト/計測

ホワイトペーパー

Microchip情報

全記事一覧

EE Times Japan >

Top Stories

icon

従来材料比で感度は約11倍：

半導体CNT用いた高感度赤外線センサーを開発

NAND市場「26年も需要が供給超え」：

キオクシアは2期連続で過去最高更新へ、AI需要追い風

他社品比較で2倍以上の電流密度：

基板裏から最大200A供給　TDKのDC-DCパワーモジュール

福田昭のデバイス通信（506） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（3）：

複数のミニダイ（チップレット）を1つのパッケージに収容する

新着記事

icon

センサー／パッケージングで再起を図る：

JDI、25年3Q累計は145億円の赤字　債務超過額は60億円に拡大

icon

低耐圧GaNもカバーへ：

ルネサスがGaN事業拡大、米国EPCとライセンス契約

icon

26年後半にはHBM4Eサンプル出荷：

「業界初」SamsungがHBM4の量産、出荷開始

icon

東京化成工業が一般販売：

ペロブスカイト太陽電池の性能を向上、新材料を製品化

icon

ドレスデン新工場は夏に始動：

Infineonの26年度Q1は前年比減収　AI需要で投資は加速

icon

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

ちょっと「謎」な一面も――Marvellの買収攻勢を読み解く

icon

今が「最後のチャンス」？：

欧州に半導体サプライチェーンは戻るか　ドイツ発メモリ新興が鍵

icon

性能と耐久性を大幅向上：

高性能高耐久性燃料電池を可能にする電解質膜を開発、山梨大ら

icon

26年8月めどに生産停止：

シャープ亀山第2工場、鴻海への売却が不成立に

海外記事一覧国内記事一覧全記事一覧

FEATURES

パワーエレクトロニクス最前線

特集サイト：

パワーエレクトロニクス最前線

パワーデバイス開発からパワエレ機器設計・応用までの最新情報を追う

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

特集サイト：

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

注目が高まっている組み込みAIの最前線を追う

SEMICON Japan 2025

特集サイト：

SEMICON Japan 2025

「SEMICON Japan 2025」の関連ニュースやイベントレポートをお届け！

先端技術

発光と発電効率のトレードオフ克服：

発電もできる有機EL素子、千葉大学らが開発

CES 2026 現地レポート：

土に返る「紙の電池」シンガポール新興が量産開始

デバイス

大容量のニアラインHDD開発へ：

東芝、MAS-MAMR技術実用化に貢献する新技術

2つの成膜メカニズムを解明：

次世代半導体材料をウエハー規模に成膜、NIMSら

通信技術

サカエ理研工業と共同発表：

「車載市場初」MIPI A-PHY準拠の電子ミラー、Valens

CXLの注目も高まる：

「AIの障壁は演算能力ではなくコネクティビティ」 Marvellが力説

センシング

自動運転などに向け：

ザインとiCatchが協業、全方位センシングを実現

CES 2026 現地レポート：

ソニー・ホンダモビリティが次世代「AFEELA」を初公開、28年以降に米国投入へ

部品/材料

SiCイメージセンサー試作品も：

貼り合わせSiC基板、安定供給進み今や一大トレンドに

耐トラッキング性は800V相当：

0.2mm厚の高電圧対応絶縁シート開発、住友ベーク

テスト/計測

SEMICON Japan 2025：

L/S 1.5μmでも高精度に一括測定　ニコンの画像測定システム

産総研技術を活用：

6Gで活躍期待　日本高周波のミリ波、テラヘルツ波パワーメーター

おすすめ連載

新着記事

ドレスデン新工場は夏に始動：

Infineonの26年度Q1は前年比減収　AI需要で投資は加速

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

ちょっと「謎」な一面も――Marvellの買収攻勢を読み解く

今が「最後のチャンス」？：

欧州に半導体サプライチェーンは戻るか　ドイツ発メモリ新興が鍵

性能と耐久性を大幅向上：

高性能高耐久性燃料電池を可能にする電解質膜を開発、山梨大ら

26年8月めどに生産停止：

シャープ亀山第2工場、鴻海への売却が不成立に

26年後半から量産：

STの新車載マイコンはNPU搭載　AIでX-in-1化に貢献

ハイパースケーラーの戦略は：

AI普及で電力が足りない　テック企業の電力会社投資が加速

モビリティ用デバイス開発：

産総研とホンダ、ダイヤモンド半導体の研究開発拠点

TrendForce調査：

26年メモリ市場は134％成長ファウンドリー市場の2倍超に

粒径100～200nmの銅粒子を創製：

高出力パワーモジュール用の焼結型銅接合材料、三菱マテリアル

スポンサーからのお知らせPR

Special ContentsPR

Pickup ContentsPR

おすすめ技術資料PR

記事ランキング

≫ 11～30位はこちら

Special SitePR

RSSフィード

EE Times Japan

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

Facebook
X

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

Electronic Supply & Manufacturing China

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.

ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。

メディア一覧 | 公式SNS | 広告案内 | お問い合わせ | プライバシーポリシー | RSS | 運営会社 | 採用情報 | 推奨環境