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携帯端末向けに生産能力を増強：

村田製作所がシリコンキャパシターの200mm生産ラインを新設

シリコンフォトニクス技術を用い：

OKI、超小型「光集積回路チップ」の開発に成功

福田昭のデバイス通信（475） AIサーバの放熱技術（8）：

空冷と液冷の違いを基礎の基礎から理解する

808社が出展：

「CEATEC 2024」15日に開幕　大臣賞はViXion／シャープ／CalTa

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これまでより7.5倍の速度を実現：

JAXAが光衛星間通信で1.8Gbpsを実現　「世界最速」

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米Ambarella：

自動運転やロボティクスにマルチモーダルLLM適用を目指す

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スパッタリングで大量生産にも対応：

4K映像をスマートグラスで！　従来比10倍高速なレーザー制御デバイス

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電子ブックレット：

Intel滅入ってる？　不調の原因を読み解く

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58の自治体／団体が出席：

「半導体産業で全国を連携」　SEMI設立の協議会が初会合

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直流kV・kAの電力を高速遮断　小型軽量の電力機器

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組み込み技術者向け「オンラインサロン」を開設

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溶液法SiCウエハー事業：

JSファンダリとオキサイド、SiCウエハー国産化目指し協業

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調査まとめ：

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過去に実施した読者調査や業績調査のまとめを一挙公開！

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

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注目が高まっている組み込みAIの最前線を追う

CEATEC 2024

特集サイト：

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「CEATEC 2024」の関連ニュースやイベントレポートをお届け！

先端技術

欧州最大の民間AI研究機関：

AMDがSilo AIを買収完了　NVIDIAの牙城に迫れるか

伝導率は既存の固体電解質に匹敵：

全固体フッ化物イオン電池向けイオン伝導体を開発

デバイス

補助金を回収する可能性も：

Intelの資金難、Samsungの生産遅れ……　CHIPS法に危機

Axus Technologyが開発：

SiCを低コスト化できるか　米装置メーカーのCMP技術

通信技術

PCI Express6.0に対応：

VCSEL対応光半導体を開発　DSP不要で消費電力を大幅削減

超長波長帯一括変換技術の開発で：

100Tbps超の伝送容量で800kmの光増幅中継伝送に成功

センシング

新方式HDR機能を初搭載：

「逆光でもきれいに撮れる」スマホ用CISを開発　ソニーセミコン

「AITRIOS」の拡大へ：

ソニーとラズパイが「AIカメラ」を共同開発、両社に狙いを聞いた

部品/材料

厳しい状況で就任も：

「まねできない技術」で製品を高付加価値化　太陽誘電社長が語る成長戦略

光送信機と光受信機を一体化：

浜松ホトニクス、光空間伝送用トランシーバー開発

テスト/計測

固有の劣化モードを評価：

SiCパワー半導体の劣化試験サービスを開始、OEG

生産性向上や歩留まり改善が可能に：

半導体製造用ワイヤボンディング検査装置を発表

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「Llama3.1-70B」で実行：

32の同時ユーザーで15トークン/秒　TenstorrentがLLMのデモを披露

安価で量産もできる材料：

Mg2Si基板を用いたPDアレイ　安価なSWIRイメージセンサー実現へ

10倍以上のセル数を作成可能：

産総研、ペロブスカイト太陽電池のセルを自動作製

電池の長寿命化に貢献：

1つで2ラインの逆流を防止　理想ダイオード機能搭載ロードスイッチIC

「業界最大」静電容量を実現：

3225サイズで定格1250V、C0G特性MLCCをTDKが開発

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