世界のエレクトロニクス技術の最新動向がわかる - EE Times Japan

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月産1万枚、29年5月から供給開始：

経産省がソニー画像センサー新工場に最大600億円補助

小容量コイン電池でも長時間駆動：

「世界最小級」の消費電流と低電圧駆動を両立、AMRセンサー

TEDとアイテスが協業：

SiCデバイスの潜在欠陥、ウエハーレベルで可視化へ

大山聡の業界スコープ（99）：

ローム・東芝・三菱電機のパワー半導体はどうなるか

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世界で戦える企業体に：

三菱電機、ローム・東芝との統合は「非常にポジティブ」

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「3億画素への拡張も」：

1億画素グローバルシャッター搭載画像センサー公開、onsemi

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業界最高水準の電流密度：

インフィニオンがTLVR統合パワーモジュール　AIプロセッサ向け

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2026年10月に本格稼働予定：

三菱電機、福岡にパワー半導体新工場　設計～生産一貫体制を構築

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福田昭のデバイス通信（515） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（12）：

AI/HPCの性能を左右する電源供給網の安定化（後編）

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米州とAPACで前年同期比2桁成長：

25年Q4のESD業界は2桁成長、売上高55億ドル規模に

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AIサーバ向けなど高単価製品が拡大：

半導体の実装関連部品など、31年に24兆円市場へ

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AMD Anush Elangovan氏：

AMD「ROCm」はNVIDIA「CUDA」に対抗できるのか

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28年度頃の統合目指す：

Rapidus、IIM-1を「世界初の前／後工程一貫工場に」

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パワーエレクトロニクス最前線

特集サイト：

パワーエレクトロニクス最前線

パワーデバイス開発からパワエレ機器設計・応用までの最新情報を追う

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

特集サイト：

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

注目が高まっている組み込みAIの最前線を追う

半導体後工程

特集サイト：

半導体後工程

「More than Moore」を支える新たな主役

先端技術

300℃のはんだリフローも可能：

全固体二次電池の「200℃動作」を実演、日本電気硝子

連続スイッチング動作に対応可能：

ダイヤモンドMOSFETを用いたDC-DCコンの動作を実証

デバイス

「前例のない規模の投資」とSEMI：

300mmファブ装置の投資額、2年連続で2桁成長へ

142億ドルで：

Intelがアイルランド工場を完全子会社化、Apolloから49％買い戻し

通信技術

Morse Microがルーター量産：

Wi-Fi HaLow日本市場がついに加速か　850MHz帯解放も後押し

NECプラットフォームズが開発：

「国内初」Matter対応ルーター、スマートホームの司令塔に

センシング

静止時で±5cmの高精度：

LED照明で月面を測る　カシオ×JAXAが測位技術を実証

Apple米国生産で新提携：

TDK、Apple向けTMRセンサーを初めて米国で生産へ

部品/材料

分子の曲がり方で性質も変化：

高い性能を維持し光にも強い有機半導体材料を開発

福田昭のデバイス通信（513） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（10）：

ネットワークの大規模化と高速化が電気から光への転換を促す

テスト/計測

TRCが総合評価サービス開始：

半導体ウエハーの状態で絶縁膜の電気的特性を評価

PHILで効率化：

アンチアイランディング試験を数週間から数時間に短縮、キーサイト

おすすめ連載

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半導体の実装関連部品など、31年に24兆円市場へ

AMD Anush Elangovan氏：

AMD「ROCm」はNVIDIA「CUDA」に対抗できるのか

28年度頃の統合目指す：

Rapidus、IIM-1を「世界初の前／後工程一貫工場に」

早稲田大学や物質・材料研究機構ら：

自然界に存在しない構造を持つ2次元酸化鉄を作製

GaAsレーザー技術：

京セラ、ウシオ電機の半導体レーザー事業を取得へ

159億円を投資し富山に新工場建設：

タングステンの製造能力1.5倍に、住友電工グループ

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年4月号：

台湾の半導体戦略強みと限界――電子版2026年4月号

27年度末完成予定：

先端半導体用フォトレジスト技術棟建設、住友化学

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