世界のエレクトロニクス技術の最新動向がわかる - EE Times Japan

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リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（8-1）：

エンジニアの生存戦略――手持ちの「不完全な道具」を使い倒して前進する

共同事業化を目指す：

日立とファナック、工場でフィジカルAI実証 27年度確立へ

マッキンゼーが提唱：

「日本は弱くない」 AI時代、再び経済成長するための鍵とは

位置誤差は平均約3m：

走行車両から10.3Gbps　京大が60GHz帯伝送を実証

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ソニーやキオクシア関連も上位に：

ニデック動向や業界勢力図に注目　2026年9月の記事ランキング

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電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

7年越しでついに「Pro」へ、Apple独自モデムのこれまでとこれから

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5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界：

半導体生産拠点に動き　前工程から先端パッケージまで

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新社長「過去に戻る考えはない」：

ニデック、岸田前社長の辞任経緯語る

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韓国新興が発表：

データ移動減らすCXLデバイスメモリ近傍に1000超のRISC-Vコア

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モジュール拡張も可能：

Infineon、タイに後工程の新拠点将来性見据えた重要ハブ

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Ampere世代以降の既存GPUで動作：

NVIDIAが芝浦工大の計算手法採用　倍精度計算を高速化

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米投資会社に：

ニデックが旧コパル電子を売却 1029億円で

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ゲートしきい値電圧変動を半減：

トレンチゲート型SiC MOSFETの効率／信頼性を両立する新技術

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パワーエレクトロニクス最前線

特集サイト：

パワーエレクトロニクス最前線

パワーデバイス開発からパワエレ機器設計・応用までの最新情報を追う

CEATEC 2026特集ページ

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CEATEC 2026特集ページ

2026年10月13～16日にかけて開催される「CEATEC 2026」の事前情報や、会場レポート記事をお届けします。

半導体後工程

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半導体後工程

「More than Moore」を支える新たな主役

先端技術

次世代光インターコネクトに向け：

400Gbps光通信を実証、imecが5V動作の超高速APD

2件のプロジェクトをNEDO採択：

三菱電機、量子コンピュータ大規模化へ研究加速

デバイス

Vera Rubin NVL72など対応：

三菱電機、NVIDIA対応AIデータセンターの電力／冷却を丸ごと設計

1.155mm角のWLCSP：

ルネサスが超小型「GreenPAK」、設定書き換え何度でも

通信技術

6G／AIデータセンター向け：

サブテラヘルツ帯で「世界最速」2Tビット/秒、100m伝送を実証

高周波技術と30年以上の実績が強み：

「2世代先」を狙う　京セラのセラミックパッケージ戦略

センシング

Aramcoのデータや運用知見を活用：

ソニーとAramcoが協業へセンサーとエッジAIを現場に

微小カンチレバー内にNVセンター：

MEMS一体型単結晶ダイヤモンド量子センサー実現

部品/材料

28年にも国内拠点で量産へ：

ハフニウムの国内製造技術を確立、第一稀元素化学工業

サンプル出荷を開始：

住友金属鉱山、「世界初」300mm貼り合わせSiC基板開発

テスト/計測

ナノメートルオーダーで化学分析：

半導体配線界面の化学構造変化を直接可視化、TRCら

同じ装置で交流と直流の電流比を測定：

電流比較器にダイヤモンド量子センサーを導入

おすすめ連載

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ニデックが旧コパル電子を売却 1029億円で

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トレンチゲート型SiC MOSFETの効率／信頼性を両立する新技術

7つの解析手法を1台の装置に統合：

先進半導体パッケージの故障解析、浜松ホトニクスが新装置

3D ICやA14プロセスへの対応も：

SiemensとTSMC、AIで半導体設計を自動化　DRC違反を修正

「モデルの規模追求」からの脱却：

フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」

小型関節でGaN採用拡大へ：

Infineonが狙う70の関節、ヒューマノイド1台「500ドル」の商機

福田昭のデバイス通信（527） 2026年度版実装技術ロードマップ（10）：

スマートフォン「iPhone」歴代モデルの要素技術（前編）

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