TOP STORY

/ee/articles/2509/29/240_news054.jpg

次世代パワー半導体材料として注目度が高まる炭化ケイ素(SiC)。SiCパワーデバイスの研究開発は2000年代以降、飛躍的に進展してきた。SiCのこれまでの研究開発やパワーデバイス実用化の道のり、さらなる活用に向けた今後の課題について、京都大学 工学研究科 教授 木本恒暢氏に聞いた。

/ee/articles/2510/03/240_news024.jpg

東日本旅客鉄道(JR東日本)は、三菱電機が開発中の次世代車両駆動用インバーター装置(次世代VVVFインバーター装置)を山手線E235系電車に試験搭載し、制御状態やメンテナンス性などについて確認を行う。2026年2月ごろまで試験搭載し、得られた知見を次世代の車両設計・開発に活用していく。