米国の業界団体であるPSMA（Power Sources Manufacturers Association）は、2021年6月21〜23日に大阪大学で開催される「3Dパワーエレクトロニクス統合・製造シンポジウム（3D Power Electronics Integration and Manufacturing／3D-PEIM）」の参加登録受付を開始した。
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産業技術総合研究所（産総研）は、次世代パワー半導体用の高品質SiC（炭化ケイ素）ウエハーを低コストで製造するための技術開発に向けて、大型共同研究を始めた。ウエハーメーカーを含む民間企業17社や公的3機関と連携し開発に取り組む。