初期設計から量産まで一気通貫 カスタム半導体設計のCyient

[PR／EE Times Japan]

　AIや自動車などの発展によって用途に最適化したカスタム半導体の重要性が高まる一方、半導体設計は複雑化し、開発期間やコストの増大が負担となっている。こうした課題を抱える企業に初期設計からフルチップ量産まで一貫した半導体設計サービスを提供するのがCyient Semiconductorsだ。

　インドに本拠を置く同社は、カスタムASIC／ASSPを中核に、アナログ／ミックスドシグナルやインテリジェントパワーなどの技術を展開。インド、ベルギー、米国に設計拠点を構え、データセンター、ロボティクス、自動車、産業オートメーションなどの顧客を支援している。設計の一部を担うだけでなく、ターンキーASICソリューションを通じて、顧客によるカスタムシリコンのシームレスかつ効率的な導入を実現する。

　さらに同社が成長戦略の軸に据えるのがパワー系ソリューションだ。2026年4月には電源ICなどを手掛けるKinetic Technologiesへの過半数出資を完了し、100以上のシリコン実証済みIP（Intellectual Property）と250以上の量産カスタムIC／ASSPを事業基盤に加えた。そして同年5月にはNavitas Semiconductorの技術を基盤とした窒化ガリウム（GaN）パワーICも発表し、製品事業を拡大。カスタムシリコンの設計力とパワー半導体のIP／製品を組み合わせた事業基盤の構築を進めている。

EE Times Japan 編集部の「ここがポイント」

Cyient Semiconductorsは、設計サービスの強化と製品事業の拡大を並行して進めている。その背景には、急拡大するAIインフラの電力問題への強い問題意識がある。同社は、電力をAIの次の10年を左右する制約と捉え、その解決にはカスタムシリコンの設計力とパワー半導体のIP／製品の組み合わせが重要だとみている。AIの普及で電力効率の重要性が高まる中、半導体産業の育成が加速するインドを本拠に、どこまで存在感を高めるのか注目だ。