TSMCジャパン3DIC研究開発センターがオープン TSMCジャパン3DIC研究開発センターは2022年6月24日、産業技術総合研究所(産総研/茨城県つくば市)の敷地内で建設を進めてきたクリーンルームの完成に伴い、オープニングイベントを開催した。 06月27日 11時30分村尾麻悠子,EE Times Japan
モレックス、基板対基板用Quad-Rowコネクター発売 モレックスは、0.175mmピッチの千鳥型回路レイアウトを採用した「基板対基板用Quad-Rowコネクター」の販売を始めた。これまでより30%の省スペースを実現できるという。 06月27日 10時30分馬本隆綱,EE Times Japan
NIMSら、微細化熱電素子で出力電圧0.5V超を達成 物質・材料研究機構と産業技術総合研究所および、筑波大学の研究グループは、多数の微小なπ接合からなる熱電素子を試作し、0.5V以上の出力電圧を実現したと発表した。この熱電素子がIoT機器の駆動電源として対応できることを示した。 06月27日 09時30分馬本隆綱,EE Times Japan
NXP、車載用プロセッサ「S32Z/S32E」を発表 NXP Semiconductorsは、ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)に向けた車載用リアルタイムプロセッサとして、車両制御を主なターゲットにした「S32Zファミリー」と「S32Eファミリー」を発表した。 06月24日 11時30分馬本隆綱,EE Times Japan