市場調査会社である米In-Stat社によると、パソコンなどに接続して3G通信網経由でインターネット通信を可能にするモデムの市場が、2010年に35億米ドル以上の規模に成長するという。これは、携帯電話機やスマートホンが内蔵する3G通信機能を持つICを除いた数字だ。
3Gモデム向けICを販売する米Qualcomm社や英Icera社、スイスST-Ericsson社にとって良いニュースとなるだろう。2010年は3Gモデム向けICの価格は下がっていくが、出荷数は上昇していくだろうとIn-Stat社は述べている。
そして、2010年には外付け3Gモデムの市場が、3G通信機能を内蔵する携帯電話機やスマートホンの市場よりも大きくなる。しかし、2010年より先は、この現象は逆転に向かうだろうとしている。
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