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企業動向

ビジネスの話題を中心にした国内外のエレクトロニクス企業に関する記事一覧。

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ニュース
企業動向,部品/材料
159億円を投資し富山に新工場建設：

タングステンの製造能力1.5倍に、住友電工グループ

（2026年04月14日）
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ニュース
企業動向,プロセス技術
27年度末完成予定：

先端半導体用フォトレジスト技術棟建設、住友化学

（2026年04月14日）
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ニュース
企業動向,LSI
支援額は総額2兆3540億円に：

経産省、Rapidusに6315億円追加支援 「国益のため必ず成功」

（2026年04月13日）
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ニュース
企業動向,電源
ローム買収は「広く検討」：

「技術を束ねて高価値システムに」　デンソーが2030年中計発表

（2026年04月13日）
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ニュース
企業動向,先端技術,LSI
千歳で開所式を実施：

「27年度後半の2nm量産誓う」 Rapidus、解析センター開設

（2026年04月12日）
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ニュース
企業動向
生産能力と開発力を大幅に強化：

半導体生産ライン向け装置の新工場棟が竣工、ダイフク

（2026年04月08日）

特集記事

特集
業界動向,企業動向,LSI
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第5世代チップ「SN50」の詳細も：

買収ではなく提携に、SambaNovaとIntelの狙い

（2026年03月03日）
インタビュー
企業動向,部品/材料,センサー
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「他社に負けない」新たな成長事業とは：

AI需要で好調も　村田製作所社長が語る「MLCC依存」脱却の一手

（2026年02月27日）
特集
企業動向,LSI
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2021年時点での企業価値は51億米ドル：

Intel、SambaNova買収へ交渉中か　AI推論分野での追い上げ目指す

（2025年11月05日）
特集
企業動向,LSI
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「TSMCも最大株主は政府だ」との声も：

米国政府がIntel株を10％取得　元王者の救済は「国有化への序章」か？

（2025年08月28日）
特集
企業動向,アナログ
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「米国の次なる技術革新を起こす」：

TI、米国への投資を600億ドルに更新　300mmファブを強化

（2025年06月26日）
特集
企業動向,LSI
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技術的視点の経営に期待：

Lip-Bu Tan新CEOは「Intelを再建する強力な選択」とアナリスト

（2025年03月19日）

企業動向記事一覧

ニュース
企業動向,電源
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社会実装の早期実現目指す：

GeO2パワー半導体開発加速、Patentixが1.5億円資金調達

（2026年04月07日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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TDK51％、日本化学49％出資：

TDKと日本化学、MLCC材料開発会社を設立

（2026年04月02日）
ニュース
企業動向,電池/エネルギー
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社会システムを再定義：

走行中無線給電で「移動」を価値化　デンソー／東大の10年構想

（2026年04月01日）
ニュース
企業動向,LSI
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新規事業にも意欲：

シャープ新社長は海外事業出身　鴻海と連携で「新たな成長ステージへ」

（2026年04月01日）
ニュース
企業動向
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サーバ冷却用の電力と運用費を削減：

浮体式データセンター共同開発、商船三井と日立

（2026年04月01日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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TCLとの合弁会社：

ソニー、新会社「BRAVIA」にテレビ事業を承継　企業価値1028億円

（2026年03月31日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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AlN基板の研究開発は継続：

旭化成、AlN基板によるUVC LED事業を終了

（2026年03月27日）
ニュース
企業動向,計測/検査装置
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2027年度上期の開設予定：

アドバンテストが大宮に新拠点　本社とR&Dを結ぶ開発ハブ

（2026年03月27日）
ニュース
企業動向,アナログ
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先進的な製造技術を統合：

ADI、タイに後工程の新工場開設　グローバル戦略の重要基軸

（2026年03月25日）
ニュース
業界動向,企業動向,電源
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事業統合へ交渉中と一部報道：

ロームと東芝、半導体事業の提携強化へ「協議を継続中」

（2026年03月13日）
ニュース
企業動向
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業績への影響は軽微：

JDI、車載ディスプレイ事業分割を中止「中長期的に最善」

（2026年03月12日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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調査や対応を実施中：

村田製作所に不正アクセス　社内外情報が流出の可能性

（2026年03月06日）
ニュース
企業動向,計測/検査装置
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2月発生インシデント続報：

アドバンテスト、サイバー攻撃の影響は「ほぼ解消」

（2026年03月05日）
特集
業界動向,企業動向,LSI
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第5世代チップ「SN50」の詳細も：

買収ではなく提携に、SambaNovaとIntelの狙い

（2026年03月03日）
ニュース
企業動向,先端技術
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総額約2749億5000万円：

Rapidus、総額2676億円を調達　「日本経済に20兆円貢献」期待

（2026年02月27日）
インタビュー
企業動向,部品/材料,センサー
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「他社に負けない」新たな成長事業とは：

AI需要で好調も　村田製作所社長が語る「MLCC依存」脱却の一手

（2026年02月27日）
ニュース
企業動向,通信技術
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先進の無線HW／SW開発に注力：

エリクソン、日本の新R＆Dセンターを横浜に開設

（2026年02月20日）
ニュース
企業動向
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スタンレー電気と東京大が共同で：

「世界初」赤色LDによる植物栽培で高い成長促進効果を実証

（2026年02月19日）
ニュース
企業動向
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課題はデジタルツイン：

TELが掲げる「半導体製造のDX」　最大の課題は何か

（2026年02月18日）
ニュース
企業動向,マイコン
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柔軟で確実な供給体制の確保へ：

ルネサスがGFと協業、米国での半導体製造を加速

（2026年02月17日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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拡大する光通信などに対応：

JX金属がインジウムリン基板増産、30年に3倍に

（2026年02月16日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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企業価値は「まだ割安」も：

レゾナック25年度、AI追い風に半導体材料が47％増益

（2026年02月16日）
ニュース
企業動向,デバイス
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ドレスデン新工場は夏に始動：

Infineonの26年度Q1は前年比減収　AI需要で投資は加速

（2026年02月12日）
ニュース
企業動向,電源
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モビリティ用デバイス開発：

産総研とホンダ、ダイヤモンド半導体の研究開発拠点

（2026年02月10日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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前四半期比で減収増益：

太陽誘電26年度3Q、円安で50億円の営業外収益　通期も上方修正

（2026年02月09日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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350億円投じ：

福井にセラコン研究開発の新拠点完成、村田製作所

（2026年02月09日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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26年3月期3Q決算：

ミネベアミツミ、初の通期営業利益1000億円超え視野に

（2026年02月06日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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2026〜2028年度の3年間で：

高機能ICパッケージ基板生産増強に5000億円、イビデン

（2026年02月05日）
ニュース
企業動向,先端技術
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IOWNを活用：

キヤノンとNTT東が協業、柔軟なボリュメトリックビデオシステム構築

（2026年02月04日）
ニュース
企業動向,センサー
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5年間の包括的共同研究契約を締結：

OKIとドイツFraunhofer HHI、フォトニクス分野で共同開発へ

（2026年02月02日）
ニュース
企業動向,メモリ
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2026年4月に就任予定：

AI時代のニーズ捉え開発加速、キオクシア次期社長の展望

（2026年01月30日）
ニュース
企業動向,メモリ
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早坂氏はアドバイザーに：

キオクシア、26年4月に社長交代　後任は太田副社長

（2026年01月29日）
ニュース
企業動向,電源
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民生、産業品向け：

ミネベアパワーデバイスとサンケン電気、IPM事業で協業

（2026年01月28日）
ニュース
企業動向,LSI
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2025年Q4、通期業績を発表：

Intel、25年Q4は売上高4％減　26年は18A供給拡大に意欲

（2026年01月26日）
ニュース
企業動向,LSI
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6期連続で最高益更新：

ディスコの通期売上高、初の4000億円超へ 生成AI需要で

（2026年01月22日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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2027年4月に事業開始想定：

ソニーがテレビ事業を分離　中国TCLとの合弁会社に承継

（2026年01月20日）
ニュース
企業動向,電源
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研究開発も加速：

STマイクロ、欧州投資銀行と5億ユーロの融資契約 生産能力強化へ

（2026年01月07日）
ニュース
SEMICON2025,会場レポート,企業動向,LSI
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「熊本の良き隣人に」：

TSMC熊本工場は台湾に並ぶ歩留まり　地下水保全も重視

（2026年01月07日）
ニュース
企業動向,アナログ
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2026年12月期に特損計上：

日清紡マイクロデバイスが早期退職を募集　対象は45歳以上社員の約20％

（2025年12月25日）
ニュース
企業動向,LSI
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旭有機材は生産能力3倍に：

AKM、2020年火災で停止中の延岡LSI工場を譲渡　旭有機材の新拠点に

（2025年12月25日）
ニュース
企業動向,電源
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設計から製造までインドで完結：

ローム、パワー半導体製造でインドのタタと協業

（2025年12月24日）
ニュース
企業動向,アナログ,部品/材料
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岩手やタイの工場に380億円を投資：

DFBレーザーダイオードチップ、古河電工が増産 5倍以上に

（2025年12月23日）
ニュース
企業動向,LSI
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26年半ばまでに仕様を公開：

ASRAとimec、車載用チップレットの仕様策定で連携

（2025年12月18日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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コンデンサー事業の強みを紹介：

村田製作所「次の営業利益率ピークは2030年」　けん引する技術とは

（2025年12月04日）

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