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特集記事

国内外のエレクトロニクスの話題について、さまざまな角度から解きほぐした「特集記事」の一覧です。

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特集
先端技術
画像処理技術を幅広く展開：

NXP、Ambarella買収を検討か　狙いは車載とエッジAI強化

（2026年08月06日）
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特集
メモリ
Micronに迫る生産能力、HBM3Eの開発も視野：

中国最大のDRAMメーカーCXMTがIPOへ　増産とHBM開発で存在感

（2026年07月31日）
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特集
LSI
STは「PIC100」展開強化：

AI需要でシリコンフォトニクスに「300mmウエハー化」の波

（2026年07月27日）
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特集
企業動向,プロセス技術
26年通期見通しは上方修正：

ASML、EUV露光装置の生産能力を27年と28年に30％増強

（2026年07月24日）
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特集
AI,LSI
日本が学べることは：

「国産AIスタック」を持たないカナダ、ソブリンAIをどう構築するのか

（2026年07月21日）
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特集
部品/材料
半導体の「国内回帰」加速：

AppleとBroadcomの「300億ドル契約」、Intelにもチャンスか

（2026年07月16日）

特集記事一覧

特集
メモリ
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HBM競争の外側で商機をつかむ：

時価総額45兆円に　キオクシア復活劇を支えたNAND戦略

（2026年07月10日）
特集
LSI
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注目しておきたいテーマ：

「TECHNO-FRONTIER 2026」の歩き方

（2026年07月08日）
特集
メモリ
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次世代競争が本格化：

AI時代のメモリ／ストレージ覇権

（2026年06月30日）
特集
業界動向,LSI
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GNSS SoCを製造：

半導体主権の「現実解」　GFとQualinxが欧州域内製造フロー実証

（2026年06月29日）
特集
AI,LSI
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自社チップ販売に向け交渉中か：

AmazonはNVIDIAに挑戦状を突きつけるのか

（2026年06月24日）
特集
AI,メモリ
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インフラ投資の「副作用」：

AIが食い尽くすメモリ供給　企業ITを揺らす価格高騰

（2026年06月22日）
特集
業界動向,先端技術,LSI
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EE Exclusive：

台湾の半導体戦略　強みと限界

（2026年05月29日）
特集
業界動向,LSI
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110nm〜28nmプロセスを製造：

ASML、インドTataと提携　「完全自動」300mm工場稼働へ

（2026年05月21日）
特集
業界動向,メモリ
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成熟メモリこそ供給リスク大：

地政学が変えるメモリ調達戦略　「安く買う」だけでは危険

（2026年05月14日）
特集
メモリ
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「大規模化」から「最適化」へ：

DRAM不足で変わるAIシステム設計　エッジAIや特化型モデルに追い風

（2026年05月12日）
特集
業界動向,電源,部品/材料
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EE Exclusive：

次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地

（2026年04月30日）
特集
企業動向,先端技術,LSI
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パッケージング戦略も提示：

TSMCが次世代ロードマップ公表　A13／A12を29年投入へ

（2026年04月28日）
特集
企業動向,デバイス,LSI
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Appleシリコン立ち上げにも貢献：

Apple新CEOはエンジニア出身　製品開発重視への回帰か

（2026年04月24日）
特集
LSI
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EE Exclusive：

「CES 2026」 フィジカルAI黎明期

（2026年03月31日）
特集
LSI
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事実上の買収：

「NVIDIAとGroqの取引」がAI新興にもたらした2つの効果

（2026年03月11日）
特集
業界動向,LSI
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半導体企業は板挟み状態：

米国がAIチップの対中輸出を再開　米中は「管理された相互依存」に

（2026年03月05日）
特集
業界動向,企業動向,LSI
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第5世代チップ「SN50」の詳細も：

買収ではなく提携に、SambaNovaとIntelの狙い

（2026年03月03日）
特集
業界動向,LSI
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歩留まりへの懸念も：

2026年のメモリ市場は「制御された供給不足」に　主役はHBM4

（2026年03月02日）
特集
LSI
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EE Exclusive：

半導体業界 2026年の注目技術

（2026年02月27日）
特集
LSI
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EUV露光装置には数十年単位の壁：

中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（後編）

（2026年02月26日）
特集
LSI,プロセス技術
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「国産化50％」の実像と課題：

中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（前編）

（2026年02月25日）
特集
LSI
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「最初に規模を拡張」に潜むわな：

「AIの進化」に追い付けない半導体開発　解決の道筋は

（2026年02月20日）
特集
メモリ
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SK hynixは26年1Qに試作発表へ：

NANDを再定義、HBMを補完するAI用メモリ技術「HBF」

（2026年02月19日）
特集
メモリ
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30％の値上げの可能性も：

NORフラッシュにもAI需要の波、迫る供給危機

（2026年02月17日）
特集
LSI
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アカデミアから産業界へ：

RISC-Vが自動車やHPCに本格進出　中国の「技術的自立」にも貢献

（2026年02月16日）
特集
業界動向,メモリ
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今が「最後のチャンス」？：

欧州に半導体サプライチェーンは戻るか　ドイツ発メモリ新興が鍵

（2026年02月12日）
特集
先端技術
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過剰な投資にアナリストが警告：

現場のヒューマノイド本格導入は28年に20社未満、課題は

（2026年02月09日）
特集
LSI
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EE Exclusive：

2025年の半導体業界を振り返る

（2026年01月30日）
特集
業界動向,LSI
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アナリストの見解：

TSMCでも足りないAI需要　Rapidusにチャンスか

（2026年01月22日）
特集
業界動向,LSI
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異例の200億ドル取引：

NVIDIAのGroq獲得　ハイパースケーラー顧客引き留めも狙いか

（2026年01月21日）
特集
業界動向,M＆A,LSI
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「フィジカルAIに攻勢」：

GF、SynopsysのARC IP事業を買収へ　MIPSとARCが同一傘下に

（2026年01月20日）
特集
LSI
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2025年 年末企画：

隠れた回路記号を探せ！　〜統合電子版 2025年の表紙を一挙公開

（2025年12月26日）
特集
LSI
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高まる中国の存在感：

2025年のEE Times Japan記事ランキング トップ10

（2025年12月25日）
特集
先端技術,LSI
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Googleと接戦のさなか：

IBMが語る量子技術戦略　「1年以内に量子優位性を実現する」

（2025年12月17日）
特集
LSI
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EE Times Japan 創刊20周年記念企画：

全て覚えていますか？　エレクトロニクス業界と世間の20年ニュース

（2025年12月16日）
特集
LSI
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NVIDIAはどう戦うのか：

AI半導体市場は「群雄割拠」の時代へ

（2025年12月15日）
特集
業界動向,LSI
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AI新技術も「事実上の国有化」：

自由市場から国家主導へ　米国政府の「アメとムチ」で変貌する半導体業界

（2025年12月10日）
特集
業界動向,先端技術
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Gartnerが調査：

AI導入のコストを回収できる企業は3割未満　「人間が追い付いていない」

（2025年12月05日）
特集
IoT技術
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業界が直面する課題とは：

IoTセキュリティの現在地〜深刻な失敗例と教訓、規制の後押し〜

（2025年11月28日）
特集
組み込みAI技術,LSI
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UMCが解説：

エッジAIにこそ先進パッケージング技術が必要

（2025年11月17日）
特集
企業動向,LSI
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2021年時点での企業価値は51億米ドル：

Intel、SambaNova買収へ交渉中か　AI推論分野での追い上げ目指す

（2025年11月05日）
特集
LSI
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「独自路線を行くべき」との声も：

「Intelのメガファブ建設」の夢から覚めた欧州　それでも最先端工場を求めるべきか

（2025年10月29日）
特集
LSI
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「次はNICメーカーか」との声も：

MetaがRISC-V新興を買収へ　ハイパースケーラーのAI開発競争の行方は

（2025年10月27日）
特集
LSI
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「AMDの大きな勝利」とアナリスト：

AMD、OpenAIに6GW規模のGPU提供へ　「NVIDIA一強」を崩せるか

（2025年10月14日）

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