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特集記事

国内外のエレクトロニクスの話題について、さまざまな角度から解きほぐした「特集記事」の一覧です。

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特集
FPGA
FPGAへの置き換えやEOL対策など：

受託開発の内容を「メニュー」としてサービス化、日立が本格展開

（2024年04月10日）
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特集
メモリ
DRAMとの“距離”はまだ遠く：

「3D NANDの進化」に必要な要素とは

（2024年04月01日）
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特集
先端技術,LSI
SoCからの移行は加速していくか：

注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー

（2024年03月26日）
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特集
ワイヤレス
専門家は急速な市場成長を予測：

これは確かに「スマートなホーム」だ　NXPがCESで示したMatterの可能性

（2024年03月13日）
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特集
LSI
「ハードウェアのLinux」：

「独自のプロセッサがなくなる」　欧州が救いを求めるRISC-V

（2024年03月11日）
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特集
LSI
台湾への過度な依存は改善できず？：

米CHIPS法の理想と現実　強まる「政治色」への懸念も

（2024年03月04日）

特集記事一覧

特集
LSI
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Intelのイベントに登壇：

「AIの必要性を誰もが過小評価している」　OpenAIのAltman氏が強調

（2024年02月29日）
特集
LSI
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EE Exclusive：

半導体業界 2024年の注目技術

（2024年02月29日）
特集
LSI
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環境負荷の削減など課題は山積：

「CHIPS法」だけでは不十分、米国の半導体政策

（2024年02月19日）
特集
LSI,プロセス技術
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TSMCは需要増への対応に苦慮：

先進パッケージング技術にまい進する米国　「アジアへの依存度を下げる」

（2024年02月05日）
特集
LSI
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国土は広いが人材は少ない：

「規模を追うべきか否か」　半導体政策で悩むカナダ

（2024年01月31日）
特集
LSI
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建設にも高い専門知識が必要：

米国の半導体製造「自国回帰」、ボトルネックは工場建設

（2024年01月24日）
特集
LSI
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Intel、Samsung、TSMC：

「半導体業界の巨人」3社がCFETに照準　製造では課題が山積も

（2024年01月15日）
特集
LSI
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EE Exclusive：

「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発

（2024年01月11日）
特集
業界動向,LSI
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EE Exclusive：

2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも

（2023年12月29日）
特集
LSI,プロセス技術
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歩留まり向上や顧客獲得が障壁か：

GAA採用で「一番乗り」も、最先端プロセスで苦戦するSamsung

（2023年12月27日）
特集
業界動向,LSI
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停滞気味の米国とは対照的：

脅威的な低価格でEVシェアを広げる中国、今後10年は業界のけん引役に

（2023年12月12日）
特集
電池/エネルギー
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EV用バッテリー工場の建設を再開：

物議をかもすFordと中国CATLの協業、米国内から懸念の声

（2023年12月04日）
特集
LSI
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チップからパッケージまで：

TSMCのロードマップをたどる

（2023年11月01日）
特集
業界動向,LSI
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米国の対中戦略を揺るがす躍進：

「SMICの5nmプロセスへの道筋は良好」と観測筋

（2023年09月26日）
特集
LSI
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大手の減益相次ぐ：

2023年上半期を振り返る 〜市場低迷も、協業と投資は活発に

（2023年08月31日）
特集
LSI
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現行の規制はいずれ破綻する？：

対中規制の強化には「新たな同盟が必要」　米元当局者

（2023年08月15日）
特集
LSI
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TSMCの米工場も稼働開始に遅れ：

「技術者が足りない」、半導体業界が苦しむ人材不足

（2023年07月31日）
特集
業界動向,部品/材料
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価格高騰やリードタイム長期化も：

中国のGa/Ge規制、サプライチェーンの混乱は不可避か

（2023年07月21日）
特集
LSI
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「自前主義」が加速：

止まらない半導体投資

（2023年07月14日）
特集
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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存在感が急浮上：

「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性

（2023年05月31日）
特集
先端技術,LSI
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アナリストらが分析：

IntelとArmの協業が半導体業界にもたらすもの

（2023年05月30日）
特集
パワエレ,パワー半導体開発
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電源関連の展示会「APEC 2023」リポート：

パワーデバイス最前線 〜着実に進化するSiC/GaN

（2023年05月22日）
特集
ソフトウェア/設計環境
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「AIの民主化」問題の解決策にも：

大規模言語モデルの未来は「オープンソース化」にある？

（2023年05月09日）
特集
部品/材料
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半導体製造への再投資を進めるも：

ぜい弱なPCB業界の再建に向け苦悩する米国

（2023年05月02日）
特集
トレンド,ワイヤレス
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2026年以降に市場が成長する見込み：

5G時代の新たなセルラーIoT技術「RedCap」とは何か

（2023年05月02日）
特集
ソフトウェア/設計環境
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AI業界で論争が巻き起こる：

「汎用人工知能」の研究、一時的に止めるか否か

（2023年04月19日）
特集
LSI
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EE Exclusive：

チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に

（2023年03月15日）
特集
業界動向,企業動向,先端技術,LSI
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国内サプライチェーン構築は遠く：

危機的状況にある、米国軍向けの半導体供給体制

（2023年02月16日）
特集
メモリ
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新たなゆがみの影響大きく：

2023年、波乱の年に突入したメモリ市場

（2023年02月14日）
特集
電池/エネルギー
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課題が多いサプライチェーン：

EV向けバッテリーの正極材、NMCとLFPのどちらが適切か

（2023年01月20日）
特集
LSI,プロセス技術
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EE Exclusive：

それでも「ムーアの法則」は続く

（2022年12月16日）
特集
LSI
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EE Exclusive：

「量子コンピュータ」〜社会実装は遠くても高い注目度

（2022年11月15日）
特集
業界動向,LSI
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24年までに2万人以上：

新工場ラッシュの米国に迫る、人材確保という課題

（2022年11月08日）
特集
メモリ,LSI,センサー
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「embedded world 2022」レポート：

AIからRISC-Vまで、組み込みの最新トレンドを紹介

（2022年09月30日）
特集
部品/材料
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米国初のIC基板サプライヤー目指す：

米国における「IC基板の空白を埋める」、Calumet

（2022年09月22日）
特集
LSI
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超並列演算チップを開発：

「ゲノムデータ解析を5分で」、日本の新興企業が挑む

（2022年08月25日）
特集
先端技術,LSI,センサー
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超音波診断やMRIなどで広がる活用：

「AI導入が医療機器の世界を変える」、NVIDIA担当者が語る

（2022年08月25日）
特集
メモリ
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産業／自動車分野で有望：

ストレージ/メモリカード市場をけん引するリムーバブル性

（2022年08月23日）
特集
業界動向,LSI
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2022年上半期を振り返る：

深まる分断、国際情勢に振り回される半導体業界

（2022年07月29日）
特集
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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技術開発で拡大する市場：

自動車業界だけではない、SiCのポテンシャルを評価する

（2022年07月14日）
特集
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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EE Exclusive：

きらめくパワー半導体

（2022年06月30日）
特集
LSI,通信技術
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次世代のインターコネクト：

米新興企業、光I/OチップレットでNVIDIAと協業へ

（2022年06月10日）
特集
メモリ,LSI
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EE Exclusive：

AI技術が切り開く「インメモリコンピューティング」の可能性

（2022年06月01日）
特集
メモリ
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CXLメモリについても言及：

Micron、2022年末までに232層3D NANDを製造開始

（2022年05月24日）

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