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特集記事

国内外のエレクトロニクスの話題について、さまざまな角度から解きほぐした「特集記事」の一覧です。

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特集
LSI
チップからパッケージまで：

TSMCのロードマップをたどる

（2023年11月01日）
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特集
業界動向,LSI
米国の対中戦略を揺るがす躍進：

「SMICの5nmプロセスへの道筋は良好」と観測筋

（2023年09月26日）
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特集
LSI
大手の減益相次ぐ：

2023年上半期を振り返る 〜市場低迷も、協業と投資は活発に

（2023年08月31日）
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特集
LSI
現行の規制はいずれ破綻する？：

対中規制の強化には「新たな同盟が必要」　米元当局者

（2023年08月15日）
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特集
LSI
TSMCの米工場も稼働開始に遅れ：

「技術者が足りない」、半導体業界が苦しむ人材不足

（2023年07月31日）
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特集
業界動向,部品/材料
価格高騰やリードタイム長期化も：

中国のGa/Ge規制、サプライチェーンの混乱は不可避か

（2023年07月21日）

特集記事一覧

特集
LSI
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「自前主義」が加速：

止まらない半導体投資

（2023年07月14日）
特集
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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存在感が急浮上：

「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性

（2023年05月31日）
特集
先端技術,LSI
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アナリストらが分析：

IntelとArmの協業が半導体業界にもたらすもの

（2023年05月30日）
特集
パワエレ,パワー半導体開発
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電源関連の展示会「APEC 2023」リポート：

パワーデバイス最前線 〜着実に進化するSiC/GaN

（2023年05月22日）
特集
ソフトウェア/設計環境
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「AIの民主化」問題の解決策にも：

大規模言語モデルの未来は「オープンソース化」にある？

（2023年05月09日）
特集
部品/材料
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半導体製造への再投資を進めるも：

ぜい弱なPCB業界の再建に向け苦悩する米国

（2023年05月02日）
特集
トレンド,ワイヤレス
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2026年以降に市場が成長する見込み：

5G時代の新たなセルラーIoT技術「RedCap」とは何か

（2023年05月02日）
特集
ソフトウェア/設計環境
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AI業界で論争が巻き起こる：

「汎用人工知能」の研究、一時的に止めるか否か

（2023年04月19日）
特集
LSI
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EE Exclusive：

チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に

（2023年03月15日）
特集
業界動向,企業動向,先端技術,LSI
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国内サプライチェーン構築は遠く：

危機的状況にある、米国軍向けの半導体供給体制

（2023年02月16日）
特集
メモリ
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新たなゆがみの影響大きく：

2023年、波乱の年に突入したメモリ市場

（2023年02月14日）
特集
電池/エネルギー
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課題が多いサプライチェーン：

EV向けバッテリーの正極材、NMCとLFPのどちらが適切か

（2023年01月20日）
特集
LSI,プロセス技術
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EE Exclusive：

それでも「ムーアの法則」は続く

（2022年12月16日）
特集
LSI
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EE Exclusive：

「量子コンピュータ」〜社会実装は遠くても高い注目度

（2022年11月15日）
特集
業界動向,LSI
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24年までに2万人以上：

新工場ラッシュの米国に迫る、人材確保という課題

（2022年11月08日）
特集
メモリ,LSI,センサー
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「embedded world 2022」レポート：

AIからRISC-Vまで、組み込みの最新トレンドを紹介

（2022年09月30日）
特集
部品/材料
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米国初のIC基板サプライヤー目指す：

米国における「IC基板の空白を埋める」、Calumet

（2022年09月22日）
特集
LSI
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超並列演算チップを開発：

「ゲノムデータ解析を5分で」、日本の新興企業が挑む

（2022年08月25日）
特集
先端技術,LSI,センサー
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超音波診断やMRIなどで広がる活用：

「AI導入が医療機器の世界を変える」、NVIDIA担当者が語る

（2022年08月25日）
特集
メモリ
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産業／自動車分野で有望：

ストレージ/メモリカード市場をけん引するリムーバブル性

（2022年08月23日）
特集
業界動向,LSI
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2022年上半期を振り返る：

深まる分断、国際情勢に振り回される半導体業界

（2022年07月29日）
特集
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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技術開発で拡大する市場：

自動車業界だけではない、SiCのポテンシャルを評価する

（2022年07月14日）
特集
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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EE Exclusive：

きらめくパワー半導体

（2022年06月30日）
特集
LSI,通信技術
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次世代のインターコネクト：

米新興企業、光I/OチップレットでNVIDIAと協業へ

（2022年06月10日）
特集
メモリ,LSI
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EE Exclusive：

AI技術が切り開く「インメモリコンピューティング」の可能性

（2022年06月01日）
特集
メモリ
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CXLメモリについても言及：

Micron、2022年末までに232層3D NANDを製造開始

（2022年05月24日）
特集
LSI,プロセス技術
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Intelなど10社が業界団体も設立：

チップレットの普及拡大へ、「UCIe 1.0」が登場

（2022年05月10日）
特集
LSI
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MLPerfの推論スコア：

新興企業Syntiant、tinyMLベンチマークで圧勝

（2022年05月06日）
特集
業界動向,企業動向,LSI
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特許ポートフォリオを分析：

TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向

（2022年04月28日）
特集
業界動向,企業動向,メモリ
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サプライチェーン問題を回避：

Micronの2022年2Q決算、営業利益が約4倍に

（2022年04月08日）
特集
業界動向,LSI
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レンズの供給難が原因か：

ASML、「半導体不足は今後2年間続く」と警鐘鳴らす

（2022年03月30日）
特集
業界動向,LSI
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PCBなど苦しい分野が置き去りに：

米半導体支援策は「工場建設に重点を置きすぎている」

（2022年03月25日）
特集
業界動向,LSI
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中国企業によるカバーも困難か：

半導体輸出規制がロシアに与える強力な打撃

（2022年03月14日）
特集
業界動向,企業動向,LSI
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ArmとRISC-V：

ますます存在感と影響力を高めるRISCのいま

（2022年03月04日）
特集
業界動向,企業動向,LSI
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チップレットの3D実装などが成長の鍵に：

Intel、TSMCを活用しつつ「リーダーシップを取り戻す」

（2022年02月22日）
特集
業界動向,企業動向,LSI
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期待と課題：

「IPOはもともとプランA」と孫氏が語るArmの行方

（2022年02月18日）
特集
LSI
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「x86、Armに並ぶ存在」とIntelも認める：

RISC-Vを取り巻く環境が大きく変化した1週間

（2022年02月15日）
特集
業界動向,デバイス,LSI
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EE Exclusive：

半導体業界 2022年の注目技術

（2022年01月31日）
特集
業界動向,企業動向,M＆A,LSI
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両社が英国・競争市場庁に反論：

NVIDIAによる買収、失敗すればArmは業績低迷か

（2022年01月25日）
特集
メモリ,プロセス技術
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ラムリサーチ：

HARエッチングとナノスケールパターニングで実現するメモリロードマップ

（2022年01月18日）
特集
LSI
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全く違う、ワークライフバランス：

「企業文化」になじめるか、TSMCアリゾナ工場の課題

（2022年01月11日）
特集
IoT技術,IoTサービス
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急速普及するなかで高まる危険性：

IoTベンダー各社、脆弱性レポート提出には消極的

（2022年01月06日）
特集
業界動向,LSI
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供給難と投資過熱に翻弄された1年：

2021年の半導体業界を振り返る

（2021年12月28日）
特集
業界動向,LSI,マイコン,部品/材料
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混乱を生き残る企業になるためには：

半導体業界のサプライチェーン問題に迫る「第2波」

（2021年12月22日）

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