メディア

半導体デバイス

半導体、ディスプレイなど“デバイス”の最新技術動向を総まとめ！

ニュース

デバイス,電源,パワエレ,パワー回路設計

UnitedSiCが9製品を新たに追加：

オン抵抗6mΩ品など耐圧750VのSiC FETを発表

（2021年09月15日）

連載

デバイス

福田昭のデバイス通信（321） imecが語る3nm以降のCMOS技術（24）：

CMOS多層配線の高密度化を支えるビア電極の微細化

（2021年09月13日）

連載

デバイス,LSI

福田昭のデバイス通信（320） imecが語る3nm以降のCMOS技術（23）：

高アスペクト比、バリアレス、エアギャップが2nm以降の配線要素技術

（2021年09月09日）

プロセス技術

ニュース

先端技術,プロセス技術

1000℃の熱処理にも耐える：

大阪市立大学ら、GaNとダイヤモンドを直接接合

（2021年09月14日）

パワー / アナログ

ニュース

アナログ,電源

高集積化で小型化、高機能化に貢献：

ADIがウェアラブル向けAFEとPMICを発表

（2021年09月22日）

LSI

ニュース

LSI

福田昭のデバイス通信（323） imecが語る3nm以降のCMOS技術（26）：

2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題（前編）

（2021年09月22日）

マイコン

ニュース

マイコン

32ビットマイコンで新たに20製品：

TXZ+ファミリアドバンスクラスにM4Gグループ

（2021年09月13日）

メモリ

ニュース

メモリ

「OptiNAND」：

WD、NANDとHDDを組み合わせた新たなハードドライブを発表

（2021年09月14日）

FPGA

ニュース

FPGA

エッジコンピューティング向け：

Microchip、低消費電力のミッドレンジFPGAを発表

（2021年08月16日）

記事一覧

連載

デバイス,LSI

福田昭のデバイス通信（319） imecが語る3nm以降のCMOS技術（22）：

高融点金属の多層配線技術が2nm以降のCMOSを実現

（2021年09月06日）

ニュース

デバイス

光強度の安定性は標準電球に匹敵：

産総研ら、LEDを用いた全方向形標準光源を開発

（2021年09月01日）

ニュース

デバイス,ワイヤレス

ST製の60GHz無線通信ICを採用：

STとUnilumin、LEDディスプレイ装置の開発で協力

（2021年08月30日）

ニュース

デバイス,パワエレ,パワー半導体開発

契約金額は8億米ドル以上：

ST、Creeとの150mm SiCウエハー契約を再拡張

（2021年08月27日）

ニュース

デバイス

リードが短い小型パッケージで供給：

ビシェイ、低容量のESD保護ダイオードを発売

（2021年08月19日）

ニュース

デバイス

従来製品に比べ大きさ約1/150：

浜松ホトニクス、指先サイズの波長掃引QCLを開発

（2021年08月19日）

ニュース

デバイス

Semtechと協力、高速光通信を実現：

京セミ、アバランシェフォトダイオードを発表

（2021年08月11日）

ニュース

デバイス,パワエレ,パワー回路設計

パートナーとプラットフォーム構築：

FLOSFIAの新型パワーモジュール、体積1/100に

（2021年08月10日）

ニュース

デバイス,電源,パワエレ,パワー回路設計

10kVの雷サージ耐量を達成：

新電元工業、エアコン向けブリッジダイオード発売

（2021年07月29日）

ニュース

業界動向,デバイス,センサー

安全な自動運転実現に向け：

ADAS／自動運転関連事故の報告命令、重要トピックQ＆A

（2021年07月21日）

ニュース

デバイス

2個のパワーMOSFETを搭載：

新電元工業、車載ECU向けLF Dualシリーズを開発

（2021年07月15日）

ニュース

デバイス

超低ジッタで高いタイミング精度：

ADI、帯域幅10Gbpsのデジタルアイソレーター発表

（2021年07月12日）

ニュース

デバイス,パワエレ,パワー回路設計

従来のIGBTに比べ損失を67％低減：

ローム、SiC SBDを内蔵した耐圧650VのIGBTを開発

（2021年07月12日）

ニュース

デバイス

耐圧40V／60Vの12製品を発売：

ローム、低オン抵抗のデュアルMOSFETを開発

（2021年07月02日）

ニュース

デバイス,パワエレ,パワー回路設計

Qrr性能指数を平均で61％も低減：

Nexperia、80V／100V MOSFETを新ラインで製造

（2021年06月29日）

特集

デバイス

VLSIシンポジウム2021：

「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文

（2021年06月07日）

コラム

デバイス

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

政治家のおじいさんたちとSTEM教育

（2021年05月20日）

ニュース

先端技術,デバイス

コロナ下でも研究活動は活発：

「VLSIシンポジウム2021」は2度目のバーチャル開催

（2021年05月13日）

特集

デバイス

狙いはApple：

EV組み立てで新たなチャンスを狙うFoxconn

（2021年05月11日）

ニュース

デバイス

製造技術やコスト面で課題：

マイクロLEDディスプレイの市場拡大はまだ先

（2021年04月28日）

ニュース

デバイス

電源などの小型軽量化を可能に：

ST、最大出力200W対応の「MasterGaN4」を発表

（2021年04月23日）

ニュース

デバイス,LSI

電圧マージンを従来品の3倍に拡大：

ローム、GaN HEMTで8Vのゲート耐圧技術を開発

（2021年04月12日）

ニュース

デバイス,部品/材料

プロトン伝導膜用インクを開発：

東北大、3Dプリント技術で固体蓄電デバイスを製造

（2021年04月05日）

ニュース

デバイス,電源

パッケージはクリップボンド構造：

新日本無線、小型SiC-SBDのサンプル出荷を開始

（2021年04月02日）

特集

デバイス

まずはドイツでの“お手並み拝見”：

Tesla、EV市場でのリーダーシップへの険しい道のり

（2021年03月31日）

ニュース

デバイス,センサー,通信技術

追加コマンド、プログラミング不要：

ラズパイ～カメラ間をプラグ＆プレイで延長するキット

（2021年03月24日）

ニュース

デバイス,センサー

曲率半径1mmで100万回の屈曲：

凸版印刷、新たな構造のフレキシブルTFTを開発

（2021年03月16日）

特集

デバイス

新興企業の参入が相次ぐ中：

自動車業界の“ファブレス化”は進むのか

（2021年03月10日）

コラム

デバイス

米国はもっと投資を：

「苦難の2020年を乗り越えた半導体業界」、SIAのCEO

（2021年03月02日）

ニュース

業界動向,デバイス

主要メーカーのCEOと重役ら：

米半導体企業、大統領に支援を求める書簡を送付

（2021年02月17日）

ニュース

企業動向,デバイス

2021年は「良い年になる」：

ルネサス、2020年12月期業績を発表

（2021年02月12日）

ニュース

デバイス

5Gや車載LiDARなどの用途に提案：

Seoul Viosys、25Gビット/秒のVCSELを量産開始

（2021年02月09日）

コラム

デバイス

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

やはりディスプレイの世界は“華やか”であってほしい

（2021年02月05日）

ニュース

デバイス

電源ラインの保護と安全性を追求：

東芝、保護機能を強化した電子ヒューズを追加

（2021年02月04日）

ニュース

デバイス

増え続けるニーズ：

半導体不足は車以外でも、生産強化を急ぐファウンドリー

（2021年02月03日）

ニュース

デバイス

AlN製小型キャリアに搭載：

アンリツ、1310nm帯半導体光増幅器を発売

（2021年02月03日）

ニュース

デバイス

製造委託は成熟したアプローチ：

前進し続けるIntel

（2021年02月02日）

ニュース

統計,デバイス

コロナ下でも回復基調：

2020年Q4のスマホ市場はAppleが首位、Huaweiは5位に

（2021年02月01日）

ニュース

デバイス

「Crystal LED C／Bシリーズ」：

ソニーが新しい直視型マイクロLEDディスプレイを発表

（2021年01月27日）

ニュース

統計,デバイス

Yole Developpement：

半導体市場、2020年は落ち込むも2021年は力強く成長

（2021年01月25日）

コラム

企業動向,デバイス

次期政権との関係構築も鍵に：

Gelsinger氏の“帰還”、Intelにとっては好機か

（2021年01月19日）

連載

デバイス

福田昭のデバイス通信（297） Intelが語るオンチップの多層配線技術（18）：

将来の先端半導体を担うモノリシックな3次元集積化技術

（2021年01月19日）

特集

デバイス

2021年2月にオンラインで開催：

「ISSCC 2021」の注目論文、Samsungの3nm GAA SRAMなど

（2021年01月18日）

連載

デバイス,通信技術

光伝送技術を知る（15）光トランシーバー徹底解説（9）：

光トランシーバーForm Factorの新動向（4）～ハイパースケールデータセンターとCPO実用化の行方

（2021年01月18日）

連載

デバイス

福田昭のデバイス通信（296） Intelが語るオンチップの多層配線技術（17）：

異種デバイスの融合を実現する3次元集積化技術

（2021年01月15日）

連載

統計,デバイス

湯之上隆のナノフォーカス（34）：

2050年までの世界半導体市場予測～人類の文明が進歩する限り成長は続く

（2021年01月14日）

連載

デバイス

福田昭のデバイス通信（295） Intelが語るオンチップの多層配線技術（16）：

自己組織化単分子（SAM）膜を使った選択成長プロセス

（2021年01月12日）

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32ビットマイコンで新たに20製品：

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エッジコンピューティング向け：

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光強度の安定性は標準電球に匹敵：

ST製の60GHz無線通信ICを採用：

契約金額は8億米ドル以上：

リードが短い小型パッケージで供給：

従来製品に比べ大きさ約1/150：

Semtechと協力、高速光通信を実現：

パートナーとプラットフォーム構築：

10kVの雷サージ耐量を達成：

安全な自動運転実現に向け：

2個のパワーMOSFETを搭載：

超低ジッタで高いタイミング精度：

従来のIGBTに比べ損失を67％低減：

耐圧40V／60Vの12製品を発売：

Qrr性能指数を平均で61％も低減：

VLSIシンポジウム2021：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

コロナ下でも研究活動は活発：

狙いはApple：

製造技術やコスト面で課題：

電源などの小型軽量化を可能に：

電圧マージンを従来品の3倍に拡大：

プロトン伝導膜用インクを開発：

パッケージはクリップボンド構造：

まずはドイツでの“お手並み拝見”：

追加コマンド、プログラミング不要：

曲率半径1mmで100万回の屈曲：

新興企業の参入が相次ぐ中：

米国はもっと投資を：

主要メーカーのCEOと重役ら：

2021年は「良い年になる」：

5Gや車載LiDARなどの用途に提案：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

電源ラインの保護と安全性を追求：

増え続けるニーズ：

AlN製小型キャリアに搭載：

製造委託は成熟したアプローチ：

コロナ下でも回復基調：

「Crystal LED C／Bシリーズ」：

Yole Developpement：

次期政権との関係構築も鍵に：

福田昭のデバイス通信（297） Intelが語るオンチップの多層配線技術（18）：

2021年2月にオンラインで開催：

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