メディア

半導体デバイス

半導体、ディスプレイなど“デバイス”の最新技術動向を総まとめ！

ニュース

デバイス

ACC搭載で約2.5mmまで延長可能に：

USB4のデータ転送距離を延ばすリドライバーIC

（2021年11月30日）

ニュース

業界動向,企業動向,デバイス,メモリ,電源

2023年度下期までを目標に：

東芝が3社に分割へ、デバイスとインフラサービスを分離

（2021年11月15日）

ニュース

デバイス,部品/材料

台湾の清華大学と共同研究：

ダイセル、マイクロ流体デバイスの開発を加速

（2021年11月05日）

プロセス技術

ニュース

プロセス技術,パワエレ,パワー半導体開発

日本製鋼所と三菱ケミカル：

4インチGaN結晶、大型実証設備で均一に成長

（2021年11月24日）

パワー / アナログ

特集

スタートアップ技術,アナログ,LSI

ReRAM利用で高性能を実現：

Rain NeuromorphicsがアナログAIのデモチップをテープアウト

（2021年11月24日）

LSI

ニュース

統計,LSI

前年比で大幅成長も：

GPUの供給の混乱、この先も続く見通し

（2021年12月02日）

マイコン

ニュース

マイコン

ゾーン／ドメインアーキテクチャ用：

ルネサス、28nmプロセスの車載用マイコンを発売

（2021年11月17日）

メモリ

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（206）：

東芝のHDD事業、四半期業績が急速に回復中

（2021年12月01日）

FPGA

ニュース

FPGA

まずはLUTが1K／2K個の製品から：

ルネサスが小規模FPGA市場に参入、0.5ドルでの提供目指す

（2021年11月18日）

記事一覧

ニュース

デバイス,パワエレ,パワー回路設計

基板厚みを1/3とし定常損失削減：

富士電機、第2世代SiC-SBDシリーズを発売

（2021年10月29日）

ニュース

デバイス,パワエレ,パワー半導体開発

アナログとデジタル回路を混載：

東芝、次世代パワー半導体向けドライバーICを開発

（2021年10月29日）

コラム

デバイス

「AR HUDはなくてはならないものに」：

ADASの安全性向上に力を発揮するARディスプレイ

（2021年10月20日）

連載

業界動向,デバイス

半導体製品のライフサイクルに関する考察（4）：

半導体製品ライフサイクルの特長と有効な製造中止対策

（2021年10月08日）

ニュース

デバイス,パワエレ,パワー回路設計

最大50kWのインバーター設計が可能：

パワーモジュール、車載インバーター向けに最適化

（2021年10月07日）

ニュース

デバイス

電流検出部を内蔵、実装面積削減：

40V／2.0AステッピングモータードライバーIC発売

（2021年09月28日）

ニュース

デバイス,電源,パワエレ,パワー回路設計

UnitedSiCが9製品を新たに追加：

オン抵抗6mΩ品など耐圧750VのSiC FETを発表

（2021年09月15日）

連載

デバイス

福田昭のデバイス通信（321） imecが語る3nm以降のCMOS技術（24）：

CMOS多層配線の高密度化を支えるビア電極の微細化

（2021年09月13日）

連載

デバイス,LSI

福田昭のデバイス通信（320） imecが語る3nm以降のCMOS技術（23）：

高アスペクト比、バリアレス、エアギャップが2nm以降の配線要素技術

（2021年09月09日）

連載

デバイス,LSI

福田昭のデバイス通信（319） imecが語る3nm以降のCMOS技術（22）：

高融点金属の多層配線技術が2nm以降のCMOSを実現

（2021年09月06日）

ニュース

デバイス

光強度の安定性は標準電球に匹敵：

産総研ら、LEDを用いた全方向形標準光源を開発

（2021年09月01日）

ニュース

デバイス,ワイヤレス

ST製の60GHz無線通信ICを採用：

STとUnilumin、LEDディスプレイ装置の開発で協力

（2021年08月30日）

ニュース

デバイス,パワエレ,パワー半導体開発

契約金額は8億米ドル以上：

ST、Creeとの150mm SiCウエハー契約を再拡張

（2021年08月27日）

ニュース

デバイス

リードが短い小型パッケージで供給：

ビシェイ、低容量のESD保護ダイオードを発売

（2021年08月19日）

ニュース

デバイス

従来製品に比べ大きさ約1/150：

浜松ホトニクス、指先サイズの波長掃引QCLを開発

（2021年08月19日）

ニュース

デバイス

Semtechと協力、高速光通信を実現：

京セミ、アバランシェフォトダイオードを発表

（2021年08月11日）

ニュース

デバイス,パワエレ,パワー回路設計

パートナーとプラットフォーム構築：

FLOSFIAの新型パワーモジュール、体積1/100に

（2021年08月10日）

ニュース

デバイス,電源,パワエレ,パワー回路設計

10kVの雷サージ耐量を達成：

新電元工業、エアコン向けブリッジダイオード発売

（2021年07月29日）

ニュース

業界動向,デバイス,センサー

安全な自動運転実現に向け：

ADAS／自動運転関連事故の報告命令、重要トピックQ＆A

（2021年07月21日）

ニュース

デバイス

2個のパワーMOSFETを搭載：

新電元工業、車載ECU向けLF Dualシリーズを開発

（2021年07月15日）

ニュース

デバイス

超低ジッタで高いタイミング精度：

ADI、帯域幅10Gbpsのデジタルアイソレーター発表

（2021年07月12日）

ニュース

デバイス,パワエレ,パワー回路設計

従来のIGBTに比べ損失を67％低減：

ローム、SiC SBDを内蔵した耐圧650VのIGBTを開発

（2021年07月12日）

ニュース

デバイス

耐圧40V／60Vの12製品を発売：

ローム、低オン抵抗のデュアルMOSFETを開発

（2021年07月02日）

ニュース

デバイス,パワエレ,パワー回路設計

Qrr性能指数を平均で61％も低減：

Nexperia、80V／100V MOSFETを新ラインで製造

（2021年06月29日）

特集

デバイス

VLSIシンポジウム2021：

「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文

（2021年06月07日）

コラム

デバイス

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

政治家のおじいさんたちとSTEM教育

（2021年05月20日）

ニュース

先端技術,デバイス

コロナ下でも研究活動は活発：

「VLSIシンポジウム2021」は2度目のバーチャル開催

（2021年05月13日）

特集

デバイス

狙いはApple：

EV組み立てで新たなチャンスを狙うFoxconn

（2021年05月11日）

ニュース

デバイス

製造技術やコスト面で課題：

マイクロLEDディスプレイの市場拡大はまだ先

（2021年04月28日）

ニュース

デバイス

電源などの小型軽量化を可能に：

ST、最大出力200W対応の「MasterGaN4」を発表

（2021年04月23日）

ニュース

デバイス,LSI

電圧マージンを従来品の3倍に拡大：

ローム、GaN HEMTで8Vのゲート耐圧技術を開発

（2021年04月12日）

ニュース

デバイス,部品/材料

プロトン伝導膜用インクを開発：

東北大、3Dプリント技術で固体蓄電デバイスを製造

（2021年04月05日）

ニュース

デバイス,電源

パッケージはクリップボンド構造：

新日本無線、小型SiC-SBDのサンプル出荷を開始

（2021年04月02日）

特集

デバイス

まずはドイツでの“お手並み拝見”：

Tesla、EV市場でのリーダーシップへの険しい道のり

（2021年03月31日）

ニュース

デバイス,センサー,通信技術

追加コマンド、プログラミング不要：

ラズパイ～カメラ間をプラグ＆プレイで延長するキット

（2021年03月24日）

ニュース

デバイス,センサー

曲率半径1mmで100万回の屈曲：

凸版印刷、新たな構造のフレキシブルTFTを開発

（2021年03月16日）

特集

デバイス

新興企業の参入が相次ぐ中：

自動車業界の“ファブレス化”は進むのか

（2021年03月10日）

コラム

デバイス

米国はもっと投資を：

「苦難の2020年を乗り越えた半導体業界」、SIAのCEO

（2021年03月02日）

ニュース

業界動向,デバイス

主要メーカーのCEOと重役ら：

米半導体企業、大統領に支援を求める書簡を送付

（2021年02月17日）

ニュース

企業動向,デバイス

2021年は「良い年になる」：

ルネサス、2020年12月期業績を発表

（2021年02月12日）

ニュース

デバイス

5Gや車載LiDARなどの用途に提案：

Seoul Viosys、25Gビット/秒のVCSELを量産開始

（2021年02月09日）

コラム

デバイス

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

やはりディスプレイの世界は“華やか”であってほしい

（2021年02月05日）

ニュース

デバイス

電源ラインの保護と安全性を追求：

東芝、保護機能を強化した電子ヒューズを追加

（2021年02月04日）

ニュース

デバイス

増え続けるニーズ：

半導体不足は車以外でも、生産強化を急ぐファウンドリー

（2021年02月03日）

ニュース

デバイス

AlN製小型キャリアに搭載：

アンリツ、1310nm帯半導体光増幅器を発売

（2021年02月03日）

ニュース

デバイス

製造委託は成熟したアプローチ：

前進し続けるIntel

（2021年02月02日）

ニュース

統計,デバイス

コロナ下でも回復基調：

2020年Q4のスマホ市場はAppleが首位、Huaweiは5位に

（2021年02月01日）

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半導体、ディスプレイなど“デバイス”の最新技術動向を総まとめ！

ACC搭載で約2.5mmまで延長可能に：

2023年度下期までを目標に：

台湾の清華大学と共同研究：

日本製鋼所と三菱ケミカル：

パワー / アナログ

ReRAM利用で高性能を実現：

前年比で大幅成長も：

ゾーン／ドメインアーキテクチャ用：

福田昭のストレージ通信（206）：

まずはLUTが1K／2K個の製品から：

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基板厚みを1/3とし定常損失削減：

アナログとデジタル回路を混載：

「AR HUDはなくてはならないものに」：

半導体製品のライフサイクルに関する考察（4）：

最大50kWのインバーター設計が可能：

電流検出部を内蔵、実装面積削減：

UnitedSiCが9製品を新たに追加：

福田昭のデバイス通信（321） imecが語る3nm以降のCMOS技術（24）：

福田昭のデバイス通信（320） imecが語る3nm以降のCMOS技術（23）：

福田昭のデバイス通信（319） imecが語る3nm以降のCMOS技術（22）：

光強度の安定性は標準電球に匹敵：

ST製の60GHz無線通信ICを採用：

契約金額は8億米ドル以上：

リードが短い小型パッケージで供給：

従来製品に比べ大きさ約1/150：

Semtechと協力、高速光通信を実現：

パートナーとプラットフォーム構築：

10kVの雷サージ耐量を達成：

安全な自動運転実現に向け：

2個のパワーMOSFETを搭載：

超低ジッタで高いタイミング精度：

従来のIGBTに比べ損失を67％低減：

耐圧40V／60Vの12製品を発売：

Qrr性能指数を平均で61％も低減：

VLSIシンポジウム2021：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

コロナ下でも研究活動は活発：

狙いはApple：

製造技術やコスト面で課題：

電源などの小型軽量化を可能に：

電圧マージンを従来品の3倍に拡大：

プロトン伝導膜用インクを開発：

パッケージはクリップボンド構造：

まずはドイツでの“お手並み拝見”：

追加コマンド、プログラミング不要：

曲率半径1mmで100万回の屈曲：

新興企業の参入が相次ぐ中：

米国はもっと投資を：

主要メーカーのCEOと重役ら：

2021年は「良い年になる」：

5Gや車載LiDARなどの用途に提案：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

電源ラインの保護と安全性を追求：

増え続けるニーズ：

AlN製小型キャリアに搭載：

製造委託は成熟したアプローチ：

コロナ下でも回復基調：

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