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エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
電源,パワエレ,パワー半導体開発
EV駆動システムに採用：

Wolfspeed、SiC技術開発でGMとサプライヤー契約を締結

（2021年12月02日）
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ニュース
企業動向
積層セラミックコンデンサーを生産：

太陽誘電、太陽誘電（常州）電子に新工場を建設

（2021年12月02日）
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ニュース
部品/材料
1.1／1.3インチの2品種：

双葉電子工業、高輝度の小型カラー有機ELを開発

（2021年12月02日）
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ニュース
統計,LSI
前年比で大幅成長も：

GPUの供給の混乱、この先も続く見通し

（2021年12月02日）
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ニュース
導入／応用,ワイヤレス
Brooklyn 6G Summit：

6Gは2023年をメドに実用化、コロナで仕様策定に遅れも

（2021年12月01日）
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ニュース
業界動向
IC Insightsが売上高成長率予測を発表：

2021年に最も売上高成長を果たす半導体メーカーはAMDか

（2021年12月01日）

業界動向

ニュース
業界動向
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IC Insightsが売上高成長率予測を発表：

2021年に最も売上高成長を果たす半導体メーカーはAMDか

（2021年12月01日）
ニュース
業界動向
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富士キメラ総研が世界市場を調査：

大型TFT市場 、12兆円超も2022年以降は縮小傾向

（2021年12月01日）

企業動向

ニュース
企業動向
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積層セラミックコンデンサーを生産：

太陽誘電、太陽誘電（常州）電子に新工場を建設

（2021年12月02日）
ニュース
業界動向,企業動向,部品/材料
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2000億円規模の設備投資を「2〜3年」継続へ：

売上高3兆円目標に半導体関連で積極投資も、京セラ

（2021年11月26日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A,電源,パワエレ
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多様化戦略を展開へ：

QorvoがUnitedSiCを買収、SiC開発競争の最中に

（2021年11月29日）

統計データ

ニュース
統計,LSI
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前年比で大幅成長も：

GPUの供給の混乱、この先も続く見通し

（2021年12月02日）

ニュース記事一覧

ニュース
業界動向
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富士キメラ総研が世界市場を調査：

大型TFT市場 、12兆円超も2022年以降は縮小傾向

（2021年12月01日）
ニュース
スタートアップ技術,電池/エネルギー
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核融合炉の建設を加速：

核融合発電を手掛ける米新興企業、5億ドルを調達

（2021年12月01日）
ニュース
統計
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WSTS、予測を上方修正：

2022年の世界半導体市場規模は6000億米ドル超へ

（2021年11月30日）
ニュース
ET2021,会場レポート,ソフトウェア/設計環境
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ET＆IoT 2021：

画像鮮明化＋エッジ推論で異常検知を簡単に

（2021年11月30日）
ニュース
先端技術,ワイヤレス
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ポスト5G／6Gの通信エリア拡大へ：

産総研ら、140GHz帯メタサーフェス反射板を開発

（2021年11月30日）
ニュース
LSI
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部品の供給難の中：

Appleの2021年Q3売上高が過去最高に

（2021年11月30日）
ニュース
デバイス
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ACC搭載で約2.5mmまで延長可能に：

USB4のデータ転送距離を延ばすリドライバーIC

（2021年11月30日）
ニュース
先端技術
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動的な振る舞いを観察：

理研、室温で単一スキルミオンの電流駆動に成功

（2021年11月29日）
ニュース
M＆A,電源,パワエレ
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多様化戦略を展開へ：

QorvoがUnitedSiCを買収、SiC開発競争の最中に

（2021年11月29日）
ニュース
業界動向,企業動向,部品/材料
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2000億円規模の設備投資を「2〜3年」継続へ：

売上高3兆円目標に半導体関連で積極投資も、京セラ

（2021年11月26日）
ニュース
先端技術
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出発原料の粒径が大きく影響：

BaTiO3ナノキューブの粒径制御法を新たに開発

（2021年11月26日）
ニュース
部品/材料
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車載オーディオバス規格に対応：

イリソ電子工業、A2B用フィルターコネクター開発

（2021年11月26日）
ニュース
導入／応用,通信技術
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高出力レーザーによるワイヤレス給電技術：

Ericsson、電力網不要の5G接続実現に向けPoC試験実施

（2021年11月26日）
ニュース
M＆A,ワイヤレス
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60GHzまであらゆる周波数をカバー：

Sivers Semiconductors、5Gミリ波新興MixCommを買収

（2021年11月25日）
ニュース
電池/エネルギー
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安全性を大幅に向上：

酸化物系全固体電池向けの高容量正極と負極を開発

（2021年11月25日）
ニュース
プロセス技術,パワエレ,パワー半導体開発
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日本製鋼所と三菱ケミカル：

4インチGaN結晶、大型実証設備で均一に成長

（2021年11月24日）
ニュース
LSI
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投資額は約170億ドル：

Samsungがテキサス州に新工場、2024年後半に稼働開始

（2021年11月24日）
ニュース
業界動向,企業動向,統計
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コロナ禍の落ち込みから回復、大半が増収増益：

2022年3月期上期 国内半導体商社 業績まとめ

（2021年11月24日）
ニュース
電池/エネルギー
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負極材に結晶化ガラスを用いる：

オール酸化物全固体Naイオン二次電池を開発

（2021年11月22日）
ニュース
部品/材料
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FLトルクは遷移金属より数倍大きい：

理研ら、面直スピンを用いて有効磁場を発現

（2021年11月22日）
ニュース
ET2021,会場レポート,センサー
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メタテクノがデモを展示：

端末を“後付け“で非接触操作対応にする赤外線センサー

（2021年11月19日）
ニュース
メモリ
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消費電力を抑え高速動作を可能に：

8MビットFRAM開発、書き込み回数は100兆回保証

（2021年11月19日）
ニュース
業界動向,先端技術,LSI
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約半分の規模で、他システムの1.77倍：

富岳、機械学習処理能力でも世界1位を獲得

（2021年11月19日）
ニュース
LSI
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「4004」から始まった歴史：

誕生から50年を迎えたインテルのマイクロプロセッサ

（2021年11月19日）
ニュース
ET2021,会場レポート,センサー
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世界最小級で電波認証を取得済み：

インフィニオン、60GHz電波センサーモジュール実演

（2021年11月18日）
ニュース
FPGA
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まずはLUTが1K／2K個の製品から：

ルネサスが小規模FPGA市場に参入、0.5ドルでの提供目指す

（2021年11月18日）
ニュース
アナログ
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総投資額は約300億ドル：

TIがテキサス州に300mm新工場、2022年に建設開始

（2021年11月18日）
ニュース
FPGA
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HPCやビッグデータアプリに特化：

Xilinx、アクセラレーター「Alveo U55C」を発表

（2021年11月18日）
ニュース
マイコン
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ゾーン／ドメインアーキテクチャ用：

ルネサス、28nmプロセスの車載用マイコンを発売

（2021年11月17日）
ニュース
先端技術
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「究極の大規模光量子コンピュータ」の心臓部：

東大、万能動作の光量子プロセッサを開発

（2021年11月17日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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環境対策や技術獲得など長期視点の投資：

村田製作所の新中計、「戦略投資」に2300億円

（2021年11月17日）
ニュース
部品/材料
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JOINT2に参画、2024年量産目指す：

DNP、次世代ICパッケージ用インターポーザを開発

（2021年11月16日）
ニュース
企業動向,LSI
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事業は堅調も：

経営層の再編が続くSMIC

（2021年11月16日）
ニュース
統計
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2021年4〜6月に比べ3.3％増加：

2021年7〜9月ウエハー出荷面積、過去最高を更新

（2021年11月16日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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コスト増の課題解決の鍵：

チップレットが主流になるための2つの要素

（2021年11月15日）
ニュース
業界動向,企業動向,デバイス,メモリ,電源
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2023年度下期までを目標に：

東芝が3社に分割へ、デバイスとインフラサービスを分離

（2021年11月15日）
ニュース
ワイヤレス
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Wavelet OFDMを磁界通信に適用：

数ミリ〜数十センチ間で、数百Mbpsの高速無線通信

（2021年11月15日）
ニュース
マイコン
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microNPU「Arm Ethos-U65」を実装：

NXP、アプリケーションプロセッサ「i.MX 93」発表

（2021年11月12日）
ニュース
電池/エネルギー
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「脱炭素社会実現の鍵に」：

積水化学、ペロブスカイト太陽電池を2025年事業化へ

（2021年11月12日）
ニュース
FPGA
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次世代のエッジデバイス向け：

ラティス、新sensAIソリューションスタックを発表

（2021年11月12日）
ニュース
計測/検査装置
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インラインで全数自動検査を可能に：

「世界最速」のCT型X線基板検査装置、オムロン

（2021年11月11日）
ニュース
先端技術,LSI
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演算速度は現行チップの60倍以上：

超高速かつ省電力の光リザバー計算チップを開発

（2021年11月11日）
ニュース
電池/エネルギー
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機能実証機は定格出力50W級：

ジェイテクト、ギ酸を活用した燃料電池を開発

（2021年11月11日）
ニュース
FPGA,ソフトウェア/設計環境
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IoT向けSoC開発を即座に開始可能：

Arm IPとFPGAベースの評価環境を併せて提供

（2021年11月10日）

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