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ニュース

エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
先端技術,電源
シリコン中の水素が自由電子を生成：

パワー半導体の電力損失を低減できる仕組みを解明

（2026年01月16日）
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ニュース
LSI
微細化と生産効率向上に貢献：

先端パッケージのマスクレス露光に　高出力半導体レーザー

（2026年01月16日）
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ニュース
プロセス技術
12インチウエハーや大型基板に対応：

新型ハイブリッドプレーサーを発売、ヤマハ発動機

（2026年01月16日）
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ニュース
LSI
7〜8割は先端プロセスに：

TSMCが設備投資増額へ、26年は最大560億米ドル

（2026年01月16日）
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ニュース
通信技術
サカエ理研工業と共同発表：

「車載市場初」MIPI A-PHY準拠の電子ミラー、Valens

（2026年01月16日）
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ニュース
電源
AIインフラ、AR／VR、パワー向けに：

Wolfspeedが300mm単結晶SiCウエハー製造に成功

（2026年01月16日）

業界動向

ニュース
SEMICON2025,会場レポート,業界動向,プロセス技術
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SEMICON Japanの恒例展示：

クリーンスーツ 隠れた特技 早着替え……あるある満載の半導体かるたが完成

（2025年12月23日）
ニュース
SEMICON2025,事前情報,業界動向,統計
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メモリはスーパーサイクル突入：

世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ　製造装置も成長継続

（2025年12月17日）

企業動向

ニュース
企業動向,電源
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研究開発も加速：

STマイクロ、欧州投資銀行と5億ユーロの融資契約 生産能力強化へ

（2026年01月07日）
ニュース
SEMICON2025,会場レポート,企業動向,LSI
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「熊本の良き隣人に」：

TSMC熊本工場は台湾に並ぶ歩留まり　地下水保全も重視

（2026年01月07日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A
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経営資源をIC設計や前工程に集中：

トレックスがベトナムの後工程子会社を売却、台湾のIDMに

（2026年01月07日）

統計データ

ニュース
統計
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APAC地域の調達額が大きく伸びる：

2025年第3四半期のESD売上高、約56億米ドルに

（2026年01月15日）

ニュース記事一覧

ニュース
統計
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APAC地域の調達額が大きく伸びる：

2025年第3四半期のESD売上高、約56億米ドルに

（2026年01月15日）
ニュース
SEMICON2025,会場レポート,先端技術
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SEMICON JAPAN 2025：

目指すは卓上サイズ　「国産初」半導体量子コンピュータ実機が登場

（2026年01月15日）
ニュース
プロセス技術
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ウエハー表面の凹凸を5nm以下に：

NIL技術を応用しウエハーを平たん化、キヤノン

（2026年01月15日）
ニュース
統計
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日本のみ6カ月連続減：

25年11月の世界半導体市場は前年比29.8％増、単月最高記録を更新

（2026年01月15日）
ニュース
LSI
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CES 2026 現地レポート：

サーバをそのままオイルにどぼん　PUE 1.03の液浸冷却技術

（2026年01月14日）
ニュース
先端技術
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授記記憶層に鉄−マンガン基合金：

ナノサイズの磁気メモリスタでシナプス機能を模倣、産総研とNIMS

（2026年01月14日）
ニュース
LSI
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自動運転技術／ADASの進化を下支え：

10〜1200TOPSの拡張性を備えた新SoC　TIが車載半導体を拡充

（2026年01月14日）
ニュース
プロセス技術
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ウエハーを冷却しHFプラズマ使用：

新たなプロセス開発でエッチング速度を5倍向上、名古屋大ら

（2026年01月14日）
ニュース
統計
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NVIDIAは1社で1250億ドル：

25年の世界半導体市場は21％増の7930億ドル、トップ10でIntelだけ減収

（2026年01月14日）
ニュース
メモリ
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Counterpoint Research調べ：

DRAM市場でSamsungが王座奪還、SK hynixは2位に 25年4Q

（2026年01月13日）
ニュース
メモリ
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CES 2026：

CESで繰り広げられたHBM4開発競争　Samsungも巻き返しアピール

（2026年01月13日）
ニュース
電池/エネルギー
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CES 2026 現地レポート：

DONUT LABが量産車向け全固体電池を公開　年間1GWh規模で生産へ

（2026年01月13日）
ニュース
LSI
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Boschが統合プラットフォームに採用：

SDV向け新プロセッサ「S32N7」をNXPが発表、5nmプロセス採用

（2026年01月13日）
ニュース
LSI
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CES 2026で発表：

NVIDIA、次世代AIプラットフォーム「Rubin」発表　26年後半から提供予定

（2026年01月13日）
ニュース
LSI
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CES 2026：

AMD、Copilot+ PC向けに「Ryzen」新製品を発表　NPUのAI性能は60TOPS

（2026年01月13日）
ニュース
ソフトウェア/設計環境
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開発リスクを軽減し市場投入を加速：

ケイデンス、チップレット開発期間の短縮に向けエコシステム構築

（2026年01月13日）
ニュース
LSI,ソフトウェア/設計環境
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さまざまなソフトを同時に動かす：

「SDV開発の促進役」目指すルネサス　最新R-CarのデモをCESで初公開

（2026年01月09日）
ニュース
先端技術
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環境適合性に優れた材料を用い：

単一コロイド量子ドットで単一スピン状態を制御、東北工業大ら

（2026年01月09日）
ニュース
SEMICON2025,会場レポート
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SEMICON Japan 2025：

産業利用で注目　ボクシングもできる「世界シェア首位」の人型ロボット

（2026年01月09日）
ニュース
LSI
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NVIDIAが新モデル群を発表：

NVIDIA「フィジカルAIのブレークスルー到来」　CESに新型ロボ多数登場

（2026年01月09日）
ニュース
マイコン
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200GOPS超のAI性能：

NPU搭載の超低消費電力SoC、Ambiqが開発 エッジAI向け

（2026年01月09日）
ニュース
メモリ
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一部顧客に対しサンプル出荷開始：

第8世代BiCS FLASH初搭載のクライアントPC向けSSD、キオクシア

（2026年01月08日）
ニュース
SEMICON2025,会場レポート,先端技術
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「人間の役割が再定義される」：

松尾研が見るAIの今と未来　投資はフィジカルAIに集中、データ収集が鍵に

（2026年01月08日）
ニュース
メモリ
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AIブームが業界に与える影響：

MicronがPSMCの工場買収を画策？ 中国CXMT躍進……メモリ業界の最新動向

（2026年01月08日）
ニュース
SEMICON2025,会場レポート,電源
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電力損失15％低減可能【訂正あり】：

産学官連携のAll GaN Vehicle、課題は「車載に耐えうる縦型GaN」

（2026年01月08日）
ニュース
マイコン
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「TDK AIsight」立ち上げ：

AIグラス向けに新型超低消費電力DSPマイコンを発表、TDK

（2026年01月08日）
ニュース
企業動向,電源
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研究開発も加速：

STマイクロ、欧州投資銀行と5億ユーロの融資契約 生産能力強化へ

（2026年01月07日）
ニュース
SEMICON2025,会場レポート,企業動向,LSI
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「熊本の良き隣人に」：

TSMC熊本工場は台湾に並ぶ歩留まり　地下水保全も重視

（2026年01月07日）
ニュース
トップニュース,統計,メモリ
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TrendForce最新予測：

DRAM契約価格さらに55〜60％上昇へ　2026年1〜3月

（2026年01月07日）
ニュース
LSI
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CES 2026：

Intel、初の18Aプロセス採用「Core Ultraシリーズ3」を正式発表

（2026年01月07日）
ニュース
M＆A
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経営資源をIC設計や前工程に集中：

トレックスがベトナムの後工程子会社を売却、台湾のIDMに

（2026年01月07日）
ニュース
トップニュース,センサー
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CES 2026 現地レポート：

ソニー・ホンダモビリティが次世代「AFEELA」を初公開、28年以降に米国投入へ

（2026年01月06日）
ニュース
電池/エネルギー
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600℃まで5分で起動し手で持てる：

手のひらサイズの固体酸化物形燃料電池が可能に、太陽誘電ら

（2026年01月06日）
ニュース
電源
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設計期間の短縮やマルチソース化に貢献：

富士電機とボッシュ、互換性あるSiC車載モジュール開発へ

（2026年01月06日）
ニュース
SEMICON2025,会場レポート
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SEMICON Japan 2025：

活版印刷で培った金属加工　1.4nmプロセス向けNILテンプレート、DNP

（2026年01月06日）
ニュース
統計
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転換期迎える：

SiCウエハー世界市場は2035年に5724億円規模へ　中国メーカーが攻勢

（2026年01月06日）
ニュース
LSI
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計画通り2025年中に：

TSMCが2nmプロセス量産を開始、台湾2工場で

（2026年01月05日）
ニュース
電源,部品/材料
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SiCに比べ基板コストは最大50分の1：

酸化ガリウムデバイス向け4インチウエハー量産へ

（2026年01月05日）
ニュース
SEMICON2025,会場レポート,部品/材料
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当時の用途は電卓／時計向けIC：

50年前の「初代ダイシングソー」実物と最新製品を展示、ディスコ

（2026年01月05日）
ニュース
センサー
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画素ごとにLOFICを2段設ける：

ダイナミックレンジ120dB　3次元積層型CMOSイメージセンサーを開発

（2026年01月05日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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2倍を超える熱整流比を観測：

高純度鉛線の一部を曲げて「熱ダイオード」を作製

（2025年12月26日）
ニュース
統計,LSI
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TSMCやASEの売上高が好調に推移：

25年Q3のファウンドリー市場は848億ドルに　在庫調整終了の兆しも

（2025年12月26日）
ニュース
ソフトウェア/設計環境
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R-Car X5H評価ボードとソフトを追加：

ルネサスが第5世代「R-Car」 向け開発プラットフォームを拡充

（2025年12月26日）
ニュース
部品/材料
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電源シーケンス制御機能など搭載：

「60V最小クラス」回路構築可能なDC-DCコンバーター、トレックス

（2025年12月26日）

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