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ニュース

エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
企業動向,部品/材料
27年度も好調スタート：

ミネベアミツミ26年度、売上高／営業利益ともに過去最高　14期連続で増収

（2026年05月13日）
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ニュース
部品/材料
低α線量の高純度微粒球状アルミナ販売：

住友化学が高純度アルミナの事業展開加速、先端半導体向け

（2026年05月13日）
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ニュース
電源
統合協議で見えてきた課題にも言及：

パワー半導体3社連合とデンソー提携のアナログ「両軸を強化」　ローム社長

（2026年05月13日）
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ニュース
企業動向,メモリ
年間生産能力は約2億1000万枚へ：

レゾナックがハードディスクメディアの生産能力拡大

（2026年05月13日）
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ニュース
アナログ,電源
26年度は増収増益、黒字転換へ：

「膿み出し切った」SiC関連減損で過去最大1584億円赤字　ローム

（2026年05月13日）
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ニュース
企業動向,部品/材料
売上高4800億円を目指す：

「AIサーバ、自動車の需要機会を逃さず成長」 太陽誘電の新中計

（2026年05月12日）

業界動向

ニュース
業界動向,LSI
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2030年までに完成：

産官学／日台連携で先端半導体推進　「くまもとサイエンスパーク」始動

（2026年04月28日）
ニュース
業界動向,メモリ,LSI
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メモリ高騰が市場押し上げ：

「AI特需」の恩恵届かぬ日本企業　Gartnerが見る2026年半導体市場

（2026年04月23日）

企業動向

ニュース
企業動向,部品/材料
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27年度も好調スタート：

ミネベアミツミ26年度、売上高／営業利益ともに過去最高　14期連続で増収

（2026年05月13日）
ニュース
企業動向,メモリ
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年間生産能力は約2億1000万枚へ：

レゾナックがハードディスクメディアの生産能力拡大

（2026年05月13日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A,電源
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ロームも「賛同の意向表明していないのは事実」：

デンソー、ロームへの買収提案「取り下げを含め検討中」

（2026年04月27日）

統計データ

ニュース
統計
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日本以外は2〜3桁の大幅増：

26年3月の世界半導体市場は79％増、日本も10カ月ぶりプラス成長

（2026年05月12日）

ニュース記事一覧

ニュース
先端技術,通信技術
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単層シリコン基板上にデバイス形成：

テラヘルツ波帯で動作、東北大が6Gに向けた光スイッチ開発

（2026年05月12日）
ニュース
電池/エネルギー
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新たにキャリア再結合層を開発：

ペロブスカイト／CIGSタンデム太陽電池で「世界最高」効率達成、東京都市大ら

（2026年05月12日）
ニュース
統計
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日本以外は2〜3桁の大幅増：

26年3月の世界半導体市場は79％増、日本も10カ月ぶりプラス成長

（2026年05月12日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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27年度も増収増益予想：

太陽誘電26年度は営業利益91.2％増　AIサーバ／車載コンデンサー需要で

（2026年05月11日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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豊前工場には「焼成棟」を建設中：

半導体製造装置用セラミック事業で研究開発／生産体制を強化、TOTO

（2026年05月11日）
ニュース
センサー
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25年度は過去最高益を更新：

ソニー半導体、26年度は減収見込み メモリ市況不透明

（2026年05月11日）
ニュース
デバイス,電源
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数十億ユーロを投資し製造能力強化：

ボッシュ、第3世代SiCチップを開発　性能20％向上

（2026年05月09日）
ニュース
センサー
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「ファブライト戦略」の第一歩に：

「画素の製造もパートナーと」十時氏が語る、ソニー×TSMC合弁の狙いと期待

（2026年05月08日）
ニュース
センサー
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次世代イメージセンサー開発／製造で提携：

ソニーセミコンとTSMCが合弁会社設立を検討

（2026年05月08日）
ニュース
組み込みAI技術,先端技術
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NexTech Weekで初開催：

イケボのガルちゃん、AI囲碁ロボ……写真＆動画で見るヒューマノイドEXPO

（2026年05月08日）
ニュース
部品/材料
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次世代半導体パッケージ向け：

独自のTGVフィル用銅ナノペースト開発、エレファンテック

（2026年05月08日）
ニュース
統計,部品/材料
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AI用HBMの需要ひっ迫が他に影響：

2026年Q1のウエハー出荷面積、前年同期比13.1％増

（2026年05月08日）
ニュース
LSI
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日本企業の採択数はキオクシアが最多：

「VLSIシンポ」論文投稿数が1000件超に　採択数は韓国が最多

（2026年05月08日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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コニカミノルタの東京サイト八王子：

半導体検査装置向けレンズの研磨工程が稼働、生産能力2.6倍に

（2026年05月08日）
ニュース
組み込みAI技術,LSI
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NexTech Week【春】：

「評価ボード即完売」の人気　旧Kinara製NPUでエッジVLM構築

（2026年05月07日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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自発的に広がる濡れインクを開発：

AR3以上のマイクロビアを導電化、AIサーバ基板向け

（2026年05月07日）
ニュース
LSI
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モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

1周回ってCDプレーヤーが欲しい

（2026年05月07日）
ニュース
LSI
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在庫調整長期化などが影響：

TED、25年度は減収減益　「各事業磨き上げる」と新社長

（2026年05月07日）
ニュース
部品/材料
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HBMのウエハー検査装置向け：

180層で板厚15mmのPCB設計／生産技術を確立、OTC

（2026年05月07日）
ニュース
電源
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2026年5月20日（水）／視聴無料：

SiC／GaNの最新動向からEMCまで――「パワーデバイスセミナー」開催！

（2026年05月01日）
ニュース
部品/材料
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26年度もMLCCと電源で成長狙う：

村田製作所、25年度は売上高が過去最高　データセンター向けは70％増

（2026年05月01日）
ニュース
部品/材料
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2025年比で95.7％増に：

パワー半導体世界市場、2035年は7兆円超え　酸化ガリウムも一定規模に

（2026年05月01日）
ニュース
メモリ
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VLSI 2026で共同発表へ：

「世界初」成果で1000層超3Dフラッシュに道筋、キオクシアとSandisk

（2026年04月30日）
ニュース
計測/検査装置
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省エネ情報処理デバイス開発に応用：

DRAMセルの熱とエントロピー、「電子1個単位」で同時測定

（2026年04月30日）
ニュース
電源
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ローム、東芝との統合協議にも言及：

パワー停滞も光デバイス堅調、三菱電機の半導体部門

（2026年04月30日）
ニュース
電源
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ローム、東芝との事業統合協議：

「3社のパワー半導体事業を切り出し合弁設立したい」三菱電機社長

（2026年04月28日）
ニュース
業界動向,LSI
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2030年までに完成：

産官学／日台連携で先端半導体推進　「くまもとサイエンスパーク」始動

（2026年04月28日）
ニュース
電源
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シナジー出る協業は継続：

デンソーによるローム買収提案は取り下げ、賛同に至らず

（2026年04月28日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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二次被害／不正利用は確認せず：

村田製作所、不正アクセスで個人情報8.8万件流出か

（2026年04月28日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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AI半導体などの製造プロセス向け：

「世界初」フッ素フリーのネガ型ArF液浸レジスト、富士フイルム

（2026年04月27日）
ニュース
M＆A,電源
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ロームも「賛同の意向表明していないのは事実」：

デンソー、ロームへの買収提案「取り下げを含め検討中」

（2026年04月27日）
ニュース
企業動向,LSI
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供給面がボトルネック：

ルネサス26年1Qは増収増益　車載／AI好調で「足元は当面強い」

（2026年04月27日）
ニュース
先端技術,電源,パワー半導体開発
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ダイヤモンドMOSFET技術を応用：

モノリシック双方向ダイヤモンドスイッチで安定動作、PDS

（2026年04月27日）
ニュース
部品/材料
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山村グループ2社が台湾ITRIらと：

半導体向けガラスセラミック基板開発で日台連携

（2026年04月24日）
ニュース
LSI
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LSTC主導、imecも技術協力：

「Rapidusの隣」に光電融合パッケージ開発拠点、28年度の完成目指す

（2026年04月24日）
ニュース
企業動向,先端技術
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US-JOINT本格稼働：

GAFAM半導体開発に寄与　レゾナックが「米国初」後工程特化R＆D開設

（2026年04月24日）
ニュース
デバイス,パワー半導体開発
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車載機器や産業機器向け：

ロームが第5世代SiC MOSFET、高温時のオン抵抗30％低減

（2026年04月24日）
ニュース
電池/エネルギー
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順構造と逆構造のセルを組み合わせ：

オールペロブスカイト2接合太陽電池で効率30％超、東大

（2026年04月23日）
ニュース
企業動向,LSI
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実機環境で冷却性能を評価：

半導体用の「沸騰冷却技術」　アプライドと九州大が実用化目指す

（2026年04月23日）
ニュース
業界動向,メモリ,LSI
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メモリ高騰が市場押し上げ：

「AI特需」の恩恵届かぬ日本企業　Gartnerが見る2026年半導体市場

（2026年04月23日）
ニュース
企業動向
icon
AI半導体製造・検査装置向け：

AI半導体装置向け「ベアチップ基板実装サービス」、OKIネクステック

（2026年04月23日）
ニュース
業界動向
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AI関連需要追い風で：

ディスコは6期連続最高益、売上高は初の4000億円突破

（2026年04月23日）
ニュース
メモリ
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民間4社からも資金調達：

SAIMEMORYの垂直ビルド構造メモリ開発がNEDO採択

（2026年04月22日）
ニュース
ESEC2026,会場レポート,通信技術
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V-by-One HS技術活用で：

MIPIカメラを15m伝送　ラズパイサイズのエッジAIソリューション

（2026年04月22日）

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