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ニュース

エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

ニュース

LSI

米国国防総省も懸念：

「製造データが狙われている」、セキュリティ専門家が警鐘

（2023年12月01日）

ニュース

マイコン

競合に先駆けて開発、製品化へ：

ルネサス、初の独自開発32ビットRISC-V CPUコアを発表

（2023年12月01日）

ニュース

ET2023,会場レポート,LSI,ソフトウェア/設計環境

ケイエスワイが「ラズパイ5」を展示：

ラズパイ、「今後は1次産業での活用に期待」

（2023年11月30日）

ニュース

ET2023,会場レポート,業界動向,先端技術

24年度のAI予算は1640億円要求：

国産の生成AI／基盤モデルの開発へ、経産省が講演

（2023年11月30日）

ニュース

LSI

imec、CEA-Leti、Fraunhoferで：

2nm GAA、7nm FD-SOIなど最先端ノードの産業化に挑むEU

（2023年11月30日）

ニュース

LSI,電源

小型で高効率の電源を容易に作製：

サンケン電気、LLC電流共振型電源用制御ICを量産

（2023年11月29日）

業界動向

ニュース

ET2023,会場レポート,業界動向,先端技術

24年度のAI予算は1640億円要求：

国産の生成AI／基盤モデルの開発へ、経産省が講演

（2023年11月30日）

ニュース

業界動向

韓国、採択数で2位の米国に迫る勢い：

「ISSCC 2024」過去最高の投稿論文数、採択論文数最多は中国

（2023年11月28日）

企業動向

ニュース

企業動向,部品/材料

米国の先端半導体コンソーシアムにも参画：

レゾナックが米国に新開発拠点、半導体各社と共創強化へ

（2023年11月24日）

ニュース

企業動向,部品/材料

販売数量落ち込みで減収減益：

データセンター需要低迷が打撃に、生成AIの波も「まだ」レゾナック決算

（2023年11月16日）

M&A/事業買収

ニュース

業界動向,M＆A,電源

8インチ導入し2024年中に稼働予定：

ロームが宮崎の工場取得完了、SiCパワー半導体や基板生産へ

（2023年11月08日）

統計データ

ニュース

業界動向,統計,LSI

23年3Qは前四半期比6.3％増に：

世界半導体市場が7カ月連続で回復、SIA

（2023年11月06日）

ニュース記事一覧

ニュース

センサー

暗所でも低ノイズの撮像を実現：

「業界最多」532万画素の産業向けSWIRイメージセンサー、ソニー

（2023年11月29日）

ニュース

アナログ

ポスト5Gの用途を想定：

AIでデジタル制御する機能を搭載した基地局用「GaN増幅器」

（2023年11月29日）

ニュース

先端技術,部品/材料

新たな第一原理計算手法を開発：

強磁性半導体が示す「特異な振る舞い」を解明

（2023年11月28日）

ニュース

業界動向

韓国、採択数で2位の米国に迫る勢い：

「ISSCC 2024」過去最高の投稿論文数、採択論文数最多は中国

（2023年11月28日）

ニュース

マイコン

ロボットの力覚センサーにも対応：

高速・高精度AFE内蔵の32ビットマイコンを量産

（2023年11月27日）

ニュース

ET2023,会場レポート,センサー

「EdgeTech＋ 2023」：

健康管理と入退室管理がまとめて行える指輪型デバイス

（2023年11月27日）

ニュース

センサー

NTT R&D FORUM 2023：

マカロン型デバイスで深部体温を計測、熱中症やうつ病の予防に

（2023年11月27日）

ニュース

アナログ,電源

アンテナ開発のノウハウを活用：

電磁波ノイズを高効率で電力に、ソニーが生んだ「業界初」環境発電ICの詳細

（2023年11月27日）

ニュース

企業動向,部品/材料

米国の先端半導体コンソーシアムにも参画：

レゾナックが米国に新開発拠点、半導体各社と共創強化へ

（2023年11月24日）

ニュース

LSI

IoT機器に強力なAI機能を提供：

Arm、Heliumを搭載した「Cortex-M52」を発表

（2023年11月24日）

ニュース

ET2023,会場レポート,通信技術

通信距離は従来品の約3倍に：

金属に近接しても感度が低下しないアンテナ

（2023年11月22日）

ニュース

業界動向,LSI

SEMIとTechInsightsが予測：

世界半導体産業は23年Q4から回復、24年以降は継続成長へ

（2023年11月22日）

ニュース

先端技術,パワエレ,パワー半導体開発

新開発の結晶技術を採用：

GaN HEMTの出力密度を2倍に、住友電工が開発

（2023年11月22日）

ニュース

ET2023,会場レポート,ワイヤレス

「世界最小レベル」を実現：

超小型デュアルコア搭載BLEモジュールを展示、加賀FEI

（2023年11月21日）

ニュース

ET2023,会場レポート,LSI,ソフトウェア/設計環境

ソフトウェアも多数展示：

第11世代インテルCoreプロセッサ搭載IPC、オムロン

（2023年11月21日）

ニュース

先端技術,部品/材料

ナノカプセル内に複数個閉じ込め：

東邦大ら、金ナノ粒子を用いて三次元構造を構築

（2023年11月21日）

ニュース

SEMICON2023,事前情報,LSI,プロセス技術

2022年の勢いそのままに：

規模をさらに拡大して開催、「SEMICON Japan 2023」

（2023年11月20日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

蓄電池材料を低温かつ短時間で合成：

層状コバルト酸リチウムの新たな合成法を開発

（2023年11月20日）

ニュース

LSI

E/Eアーキテクチャの変化に対応：

NXPがS32プラットフォームを拡充、BLDCモーター制御用SoCを追加

（2023年11月20日）

ニュース

業界動向,LSI

サプライチェーンの混乱に備える：

レガシー半導体を使う機器メーカーがとるべき調達戦略

（2023年11月20日）

ニュース

業界動向,LSI

『天才設計者』率いるAI新興：

RapidusがTenstorrentと提携、AIエッジ領域の開発を加速

（2023年11月17日）

ニュース

ET2023,会場レポート,電池/エネルギー

欧州バッテリー規則にも対応：

75% DODで2000サイクル使用できる超小型全固体電池

（2023年11月17日）

ニュース

組み込みAI応用,マイコン

InfineonはなぜImagimobを買ったか：

MCUサプライヤーがTinyMLプラットフォームと組む理由

（2023年11月17日）

ニュース

業界動向,計測/検査装置

市場は底打ちも回復は緩やか：

半導体テスト装置市場、23年2Qは大幅に縮小し3年ぶりの低水準に

（2023年11月17日）

ニュース

企業動向,部品/材料

販売数量落ち込みで減収減益：

データセンター需要低迷が打撃に、生成AIの波も「まだ」レゾナック決算

（2023年11月16日）

ニュース

SEMICON2023,事前情報,プロセス技術

新拠点設立で国内サポートを強化：

5年以内にマシン事業と同規模を目指す、トルンプのエレ事業戦略

（2023年11月16日）

ニュース

先端技術,デバイス,センサー

「もう一度体が動くならDJをやりたい」：

デジタル世界でもう一度、ALS患者の体を動かせる仕組みを開発

（2023年11月16日）

ニュース

LSI

HW構成で開発工数を大幅に削減：

xEV車に向けたAVAS専用の音声合成LSIを開発

（2023年11月15日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

MBE法を用い高密度で高均一に：

シリコン基板上にInAs量子ナノワイヤーを作製

（2023年11月15日）

ニュース

企業動向,LSI

AIなどの計算性能でも上位に：

「富岳」が2部門で8期連続の1位を獲得

（2023年11月15日）

ニュース

業界動向,メモリ,電源

上場廃止前、最後の決算：

東芝の23年度上期は512億円赤字、キオクシア不振響く

（2023年11月14日）

ニュース

電源

成長市場に攻勢：

「完全な垂直統合」でSiCビジネスの拡張に自信、onsemi CEO

（2023年11月14日）

ニュース

ET2023,事前情報,業界動向

自動車用ソフトウェア専門企画も：

生成AIゾーンを新設、300社が出展する「Edge Tech＋ 2023」の見どころ

（2023年11月14日）

ニュース

業界動向,LSI

GAAの量産適用では先行：

2027年までに1.4nmプロセス量産、SamsungはTSMCを追撃できるか

（2023年11月14日）

ニュース

先端技術,メモリ,部品/材料

高速磁気メモリの材料研究に新手法：

理研ら、「反強磁性体」の性質を超音波で確認

（2023年11月13日）

ニュース

先端技術,LSI,ソフトウェア/設計環境

処理中にCPUとGPUを使い分け：

GPUリソースを有効活用し、AI処理などを最短化

（2023年11月13日）

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先端技術,部品/材料

CaAgPにPdを少量添加：

トポロジカル物質における表面超伝導を発見

（2023年11月10日）

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先端技術

強く束縛したペア（励起子）を生成：

シリコントランジスタ上で同時に電子と正孔が存在

（2023年11月10日）

ニュース

企業動向

2013年の出資から約10年：

INCJ、ルネサス株の大半を売却し保有株ほぼゼロへ

（2023年11月09日）

ニュース

業界動向,センサー

影響は2024年度にも：

新型イメージセンサー歩留まり問題が収益圧迫、ソニーの半導体事業

（2023年11月09日）

ニュース

企業動向,部品/材料

通期業績予想は据え置き：

スマホ向け好調で増収増益、太陽誘電23年度2Q決算

（2023年11月09日）

ニュース

部品/材料

高インダクタンスとも両立：

従来比で30％の低背化、0.55mmのパワーインダクター

（2023年11月08日）

ニュース

企業動向

需要低迷は底打つも「強い回復力感じない」：

村田製作所の23年度上期は減収減益、スマホ向け需要減などで

（2023年11月08日）

ニュース

業界動向,M＆A,電源

8インチ導入し2024年中に稼働予定：

ロームが宮崎の工場取得完了、SiCパワー半導体や基板生産へ

（2023年11月08日）

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