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SEMICON2024,事前情報,部品/材料
「SEMICON Japan 2024」事前情報：
（2024年12月06日）
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SEMICON2024,事前情報,LSI,プロセス技術
量産なしでも受託可能：
（2024年12月05日）
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LSI
前年比19％増も成長分野に偏り：
（2024年12月05日）
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SEMICON2024,事前情報,部品/材料
「SEMICON Japan 2024」事前情報：
（2024年12月05日）
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LSI,プロセス技術
板厚100μmのガラスに直接加工：
（2024年12月05日）
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統計,LSI
全体では前年同期比19％増：
（2024年12月05日）
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業界動向,アナログ
2027年に稼働開始：
（2024年12月05日）
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企業動向,部品/材料
まずは車載ディスプレイで市場開拓：
（2024年12月04日）
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CEATEC2024,会場レポート,電池/エネルギー
CEATEC 2024で製品を多数展示：
（2024年12月04日）
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先端技術,部品/材料
CO2排出量を従来の1/10に低減も：
（2024年12月04日）
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ET2024,会場レポート,メモリ
EdgeTech＋ 2024：
（2024年12月04日）
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SEMICON2024,事前情報,LSI,プロセス技術
「SEMICON Japan 2024」事前情報：
（2024年12月04日）
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計測/検査装置
簡単で軽量なポータブル型：
（2024年12月03日）
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SEMICON2024,事前情報,部品/材料
「SEMICON Japan 2024」事前情報：
（2024年12月03日）
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ET2024,会場レポート,マイコン
EdgeTech＋ 2024：
（2024年12月03日）
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先端技術,アナログ
ゆっくりした動作で超低消費電力：
（2024年12月03日）
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SEMICON2024,事前情報,業界動向,部品/材料
「SEMICON Japan 2024」事前情報：
（2024年12月03日）
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業界動向,LSI
今後は「よりスリムで機敏に」：
（2024年12月03日）
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計測/検査装置,パワー半導体開発
次世代半導体にも対応：
（2024年12月02日）
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業界動向,LSI
日本は「メモリや無線に強み」：
（2024年12月02日）
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プロセス技術,部品/材料
低温、短い焼結時間で高い接合強度：
（2024年12月02日）
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センサー
超低消費で高精度：
（2024年11月29日）
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業界動向,電源
政府が最大705億円助成：
（2024年11月29日）
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電池/エネルギー
バックアップ用電源に最適：
（2024年11月29日）
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統計,LSI
2025年は5990億円規模と予測：
（2024年11月29日）
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組み込みAI技術,マイコン
99％の精度でシステム障害を検知：
（2024年11月29日）
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部品/材料
高周波、高精度、低ジッタを実現：
（2024年11月28日）
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先端技術,電池/エネルギー
色素増感太陽電池ベース：
（2024年11月28日）
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部品/材料
整流特性も良好：
（2024年11月28日）
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先端技術,部品/材料
二ケイ化タングステン：
（2024年11月28日）
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LSI
背景に設計の複雑化：
（2024年11月27日）
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プロセス技術,部品/材料
ピクセルを個別に成膜して封止：
（2024年11月27日）
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電源,パワエレ,パワー半導体開発
electronica 2024：
（2024年11月27日）
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アナログ
3倍昇圧回路で充電時の発熱も抑制：
（2024年11月27日）
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CEATEC2024,会場レポート,センサー
ロボットハンドへの応用を想定：
（2024年11月26日）
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部品/材料
村田製作所が量産開始：
（2024年11月26日）
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LSI
産業用通信にも柔軟に対応：
（2024年11月26日）
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統計,LSI
AIデータセンターへの投資が寄与：
（2024年11月26日）
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マイコン
25年初頭にさらなる発表を予告：
（2024年11月26日）
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M＆A,部品/材料
パワー半導体向け放熱基板など手掛ける：
（2024年11月25日）
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部品/材料
低温排熱を高密度で蓄える：
（2024年11月25日）
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先端技術
超伝導量子コンピュータの性能向上：
（2024年11月25日）
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プロセス技術,部品/材料
パワー半導体向けに大口径化：
（2024年11月25日）
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電源,パワエレ,パワー半導体開発
electronica 2024：
（2024年11月25日）
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