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エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
計測/検査装置
結晶欠陥の検出率は95％以上：

半導体ウエハー内部の転位とひずみの分布を可視化

（2022年07月01日）
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ニュース
部品/材料
ミリ波帯対応シートは厚み0.3mm：

DNP、薄型軽量の5G向け電波吸収シートを開発

（2022年07月01日）
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ニュース
LSI,プロセス技術
5nm比で電力効率は最大45％向上：

Samsung、GAAを適用した3nmプロセスの生産を開始

（2022年06月30日）
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ニュース
LSI,ロジック
ハードウェアレイトレーシング搭載：

Arm、スマホ向けのフラグシップGPUを発表

（2022年06月30日）
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ニュース
マイコン
embedded world 2022：

ハードもソフトも全てオープンソースのRISC-V開発キット

（2022年06月30日）
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ニュース
業界動向,企業動向,マイコン,ワイヤレス
インド／新興市場での拡大を狙う：

ルネサス、車載／無線分野でインド大手財閥Tata Groupと協業

（2022年06月29日）

業界動向

ニュース
業界動向,企業動向,マイコン,ワイヤレス
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インド／新興市場での拡大を狙う：

ルネサス、車載／無線分野でインド大手財閥Tata Groupと協業

（2022年06月29日）
ニュース
業界動向
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2年ぶりのリアル開催：

「embedded world 2022」がドイツで開幕

（2022年06月22日）

企業動向

ニュース
業界動向,企業動向,マイコン,ワイヤレス
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インド／新興市場での拡大を狙う：

ルネサス、車載／無線分野でインド大手財閥Tata Groupと協業

（2022年06月29日）
ニュース
企業動向
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地域のデジタル実装を目指す：

インテル、デジタル人材の育成支援で包括的な活動

（2022年06月23日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A
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AIoTソリューションを強化：

ルネサス、組み込みAI技術企業Reality AIを買収

（2022年06月09日）

統計データ

ニュース
統計
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2023年も同等の投資額を予測：

2022年の半導体前工程装置投資額、過去最高へ

（2022年06月16日）

ニュース記事一覧

ニュース
計測/検査装置
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R＆S CMP200無線機テスター用：

ローデ、FiRa認定の超広帯域PCTTを発売

（2022年06月29日）
ニュース
LSI
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車載分野も視野に：

2025年に「PCIe 7.0」策定へ、最大512GB/秒を目指す

（2022年06月29日）
ニュース
先端技術
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光伝送距離を約200km拡張可能に：

NTTら、小型PLC内で光の強度差を自在に補償

（2022年06月29日）
ニュース
センサー
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embedded world 2022：

センサー内で学習、推論できる6軸慣性測定ユニット

（2022年06月28日）
ニュース
マイコン,ワイヤレス
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競合比半額でBLE実現可能：

TI、Bluetooth LEワイヤレスマイコンを発表

（2022年06月28日）
ニュース
部品/材料
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ボディー系や情報系の電源回路向け：

自動車向け巻線メタル系パワーインダクターを量産

（2022年06月28日）
ニュース
LSI
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1食分を45秒で調理：

ロボットが作ってくれたスパゲティを食べてきた

（2022年06月28日）
ニュース
脱炭素動向,電池/エネルギー
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海運業など用途も拡大：

グラフェン太陽電池、実用化に向け前進

（2022年06月27日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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TSMC「初」の海外R＆D拠点：

TSMCジャパン3DIC研究開発センターがオープン

（2022年06月27日）
ニュース
部品/材料
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従来に比べ30％も省スペース化：

モレックス、基板対基板用Quad-Rowコネクター発売

（2022年06月27日）
ニュース
先端技術
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IoT機器の駆動電源に対応可能：

NIMSら、微細化熱電素子で出力電圧0.5V超を達成

（2022年06月27日）
ニュース
マイコン
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新たなE／Eアーキテクチャに対応：

NXP、車載用プロセッサ「S32Z／S32E」を発表

（2022年06月24日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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2nmについても言及：

TSMC、フィン構造を選べる3nmノードを発表

（2022年06月24日）
ニュース
メモリ
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「業界初」のXFMD準拠デバイス：

「組み込みメモリとメモリカードの中間」、キオクシアの新ストレージ製品

（2022年06月24日）
ニュース
メモリ
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独自の安全機能をオンチップ化：

Micronの車載用LPDDR5がASIL Dの認証を取得

（2022年06月23日）
ニュース
LSI
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HWベースのセキュリティを実現：

インフィニオン、OPTIGA Trust M Expressを発表

（2022年06月23日）
ニュース
企業動向
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地域のデジタル実装を目指す：

インテル、デジタル人材の育成支援で包括的な活動

（2022年06月23日）
ニュース
部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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古河電工、20年比倍増の出荷目指す：

パワー半導体の信頼性を高める厚みがより均一な銅条

（2022年06月23日）
ニュース
電源
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Amber Solutionから社名を変更：

AC/DC電源を超小型チップで実現へ、AmberSemi

（2022年06月22日）
ニュース
業界動向
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2年ぶりのリアル開催：

「embedded world 2022」がドイツで開幕

（2022年06月22日）
ニュース
部品/材料
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パワー半導体の組み立てに適用：

ナノソルダー接合材料、低温接合で耐熱200℃を両立

（2022年06月22日）
ニュース
メモリ
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放射線耐性にも自信：

Infineon、宇宙向けのFRAMを発表

（2022年06月21日）
ニュース
LSI
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ミリ波帯5G向け、4チャネル対応：

デュアル偏波アナログビームフォーミングICを発表

（2022年06月21日）
ニュース
業界動向
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日本が取り組むべきHW開発戦略とは：

産総研、次世代コンピューティング基盤戦略を策定

（2022年06月21日）
ニュース
センサー
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SWIRなどユニークな技術を披露：

ソニー、イメージセンサーのデモを公開（産業／モバイル用）

（2022年06月21日）
ニュース
センサー
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LiDAR用SPADから5.4MPのCISまで：

ソニー、イメージセンサーのデモを公開（車載用）

（2022年06月21日）
ニュース
業界動向,企業動向,電池/エネルギー
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中型二次電池の事業強化図る：

TDK、中国のEV向け二次電池大手と合弁会社を設立

（2022年06月20日）
ニュース
先端技術
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光磁気効果で新たな機能性を開拓：

ダイヤモンド結晶中の磁化を極めて高速に検出

（2022年06月20日）
ニュース
先端技術
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スイッチング損失を24％低減：

東芝、ダブルゲート構造の逆導通型IEGTを開発

（2022年06月20日）
ニュース
マイコン
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セキュリティや拡張性を強化：

NXP、産業／IoTエッジ機器向けMCXマイコン発表

（2022年06月17日）
ニュース
スタートアップ技術,企業動向,LSI
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急速に成長する人材市場：

カナダでの事業拡大を狙う米ファブレス企業Astera Labs

（2022年06月17日）
ニュース
メモリ,マイコン
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ルネサスが「VLSI 2022」で発表：

混載MRAMの高速読み出し／書き換え技術を開発

（2022年06月17日）
ニュース
5G特集,デバイス／開発,先端技術,ワイヤレス
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無線電力伝送と無線通信に同時対応：

東京工大、ミリ波帯フェーズドアレイ無線機を開発

（2022年06月16日）
ニュース
LSI
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複雑なレーザーの搭載を容易に：

レーザーを統合したシリコンフォトニクスプラットフォーム

（2022年06月16日）
ニュース
統計
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2023年も同等の投資額を予測：

2022年の半導体前工程装置投資額、過去最高へ

（2022年06月16日）
ニュース
先端技術
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現行製造プロセスとも高い親和性：

FeFETによる機械学習、音声認識の精度は95.9％

（2022年06月15日）
ニュース
統計
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富士キメラ総研が電子機器製品市場を調査：

SSD市場、2027年には4億4000万台規模へ

（2022年06月15日）
ニュース
電池/エネルギー
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幅広い応用範囲に期待：

EV向けも登場、商業展開が加速するグラフェンバッテリー

（2022年06月15日）
ニュース
LSI
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次世代のエンジニア育成に向け：

米パデュー大学、半導体専門の学位プログラムを開始

（2022年06月14日）
ニュース
計測/検査装置
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ネットワークパフォーマンスを測定：

東陽テクニカ、800GbEに対応したテスターを発売

（2022年06月14日）
ニュース
導入／応用,ワイヤレス
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スタンドアロン5Gを展開：

Dish Networkが5Gを開始、全米カバー率20％を目指す

（2022年06月14日）
ニュース
ソフトウェア/設計環境
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ライブラリーをクラウド上に構築：

SMK、IRデータの無償トライアルサービスを開始

（2022年06月14日）
ニュース
パワエレ,パワー半導体開発
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2025年度にシェア30％を目指す：

ローム筑後工場のSiC製造、2024年をメドに8インチに

（2022年06月13日）
ニュース
電源
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パートナーとの関係強化で安定調達へ：

必要なのは「強いIP」、日本電産の半導体戦略

（2022年06月13日）

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