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ニュース

エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
アナログ,電源
高集積化で小型化、高機能化に貢献：

ADIがウェアラブル向けAFEとPMICを発表

（2021年09月22日）
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ニュース
LSI
福田昭のデバイス通信（323） imecが語る3nm以降のCMOS技術（26）：

2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題（前編）

（2021年09月22日）
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ニュース
M＆A
2021年10月末には完了予定：

JSR、EUV露光用フォトレジストの米社を子会社に

（2021年09月22日）
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ニュース
企業動向,電源,パワー半導体開発
総投資額は16億ユーロ：

インフィニオン、300mmウエハー新工場の操業開始

（2021年09月22日）
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ニュース
先端技術
2度目のバーチャル開催：

「SIGGRAPH 2021」、装着者の目を表示すぐHMDなど

（2021年09月21日）
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ニュース
ソフトウェア/設計環境
NXP製のi.MX 8M Plusを搭載：

congatec、新型コンピュータモジュールを発表

（2021年09月21日）

業界動向

ニュース
業界動向,電源
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矢野経済研究所が世界市場を調査：

ワイヤレス給電、2031年に約1兆5500億円市場へ

（2021年09月21日）
ニュース
業界動向
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過去最高額を連続して更新：

ファブ装置投資額、2022年は1000億米ドル規模に

（2021年09月17日）

企業動向

ニュース
企業動向,電源,パワー半導体開発
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総投資額は16億ユーロ：

インフィニオン、300mmウエハー新工場の操業開始

（2021年09月22日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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主力のMLCC生産拠点：

村田製作所、9月1日から武生事業所の操業再開

（2021年08月31日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A
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2021年10月末には完了予定：

JSR、EUV露光用フォトレジストの米社を子会社に

（2021年09月22日）

統計データ

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統計
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SEMIが2021年Q2販売額を発表：

半導体製造装置、四半期ベースで過去最高額に

（2021年09月10日）

ニュース記事一覧

ニュース
業界動向,電源
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矢野経済研究所が世界市場を調査：

ワイヤレス給電、2031年に約1兆5500億円市場へ

（2021年09月21日）
ニュース
部品/材料
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「CNシリーズ」に2製品を追加：

低抵抗の樹脂電極タイプMLCCを独自構造で実現、TDK

（2021年09月17日）
ニュース
部品/材料
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高電流値に対応、電圧降下も抑制：

エレファンテック、P-Flex PIに銅膜厚12μm品追加

（2021年09月17日）
ニュース
業界動向
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過去最高額を連続して更新：

ファブ装置投資額、2022年は1000億米ドル規模に

（2021年09月17日）
ニュース
先端技術
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燃料電池などの開発に新たな展開：

光照射で結晶中を移動する酸化物イオンを直接観測

（2021年09月16日）
ニュース
業界動向,M＆A,アナログ
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LCDドライバパッケージング専門：

UMC、台湾Chipbondの株式を9%取得

（2021年09月16日）
ニュース
デバイス,電源,パワエレ,パワー回路設計
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UnitedSiCが9製品を新たに追加：

オン抵抗6mΩ品など耐圧750VのSiC FETを発表

（2021年09月15日）
ニュース
部品/材料
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最大光入力の定格値は従来比3倍：

京セミ、高出力の光給電コンバーターを開発

（2021年09月15日）
ニュース
LSI
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産業／車載用などのM2M向け：

ST、GSMA認定済みのeSIM IC「ST4SIM」を発売

（2021年09月15日）
ニュース
先端技術,プロセス技術
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1000℃の熱処理にも耐える：

大阪市立大学ら、GaNとダイヤモンドを直接接合

（2021年09月14日）
ニュース
メモリ
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「OptiNAND」：

WD、NANDとHDDを組み合わせた新たなハードドライブを発表

（2021年09月14日）
ニュース
電池/エネルギー
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1ステップメニスカス塗布法を開発：

ペロブスカイト太陽電池で変換効率15.1％を実現

（2021年09月14日）
ニュース
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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技術的な協力関係をさらに強化：

昭和電工、ロームとSiCエピウエハーの長期供給契約

（2021年09月14日）
ニュース
スタートアップ技術,LSI
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データセンター向けコンピュータをターゲットに：

RISC-Vチップレット新興企業Ventanaが3800万米ドル調達

（2021年09月13日）
ニュース
メモリ
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NORやSRAMを置き換える存在に：

次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ

（2021年09月13日）
ニュース
マイコン
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32ビットマイコンで新たに20製品：

TXZ+ファミリ アドバンスクラスにM4Gグループ

（2021年09月13日）
ニュース
統計
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SEMIが2021年Q2販売額を発表：

半導体製造装置、四半期ベースで過去最高額に

（2021年09月10日）
ニュース
アナログ
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チューニング時間は10分未満に：

コーディング不要のBLDCモータードライバー

（2021年09月10日）
ニュース
メモリ
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各種AI用途に向けて：

「PIMの可能性を広げる」、Samsung

（2021年09月10日）
ニュース
電源
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650VのGaN HEMTを開発：

インフィニオン、パナと第2世代GaNパワー半導体を共同開発へ

（2021年09月09日）
ニュース
メモリ,ソフトウェア/設計環境
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120兆個のパラメータの学習を実現：

Cerebras、人間の脳に匹敵するAIシステムを発表

（2021年09月09日）
ニュース
先端技術
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超伝導メモリなどへの応用に期待：

産総研ら、超伝導体でスピン配列の制御を実現

（2021年09月09日）
ニュース
ソフトウェア/設計環境
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すぐに使いこなせる新GUIを採用：

ルネサス、オンライン評価ボードテスト環境を拡充

（2021年09月09日）
ニュース
トレンド,ワイヤレス
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5G NRとNB-IoTの中間：

IoT向け5G規格「NR-RedCap」対応機器、2023年に登場か

（2021年09月08日）
ニュース
先端技術
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有機二次元ホールガスを実現：

有機半導体で「絶縁体−金属転移」を実験的に観測

（2021年09月08日）
ニュース
組み込みAI技術,LSI
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EsperantoがHot Chips 33で発表：

1000コアを搭載、RISC-VベースのAIアクセラレーター

（2021年09月08日）
ニュース
センサー
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1/2.9型で有効約10万画素：

車載LiDAR向け積層型SPAD距離センサーを開発

（2021年09月08日）
ニュース
センサー
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ピコテスラ級の検出感度：

高感度磁気センサーで新たな画像診断技術を確立

（2021年09月08日）
ニュース
LSI
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Appleの利用停止通告から4年：

車載で存在感を増すImagination、AIとのシナジーも強化

（2021年09月07日）
ニュース
部品/材料
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韓国OEM企業がEV量産車に採用：

Lanxess、EV用バッテリー筐体をINFACと共同開発

（2021年09月07日）
ニュース
部品/材料
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「FMDタイプ」と「FU0Hシリーズ」：

トーキン、車載対応のスーパーキャパシターを発売

（2021年09月07日）
ニュース
デバイス／開発,LSI,ソフトウェア/設計環境
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5G基地局の消費電力、コスト削減：

EdgeQ、「5G基地局オンチップ」のサンプル出荷を開始

（2021年09月06日）
ニュース
部品/材料
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単位面積当たりの発光効率が約2倍：

シチズン電子、混色性が高いマルチカラーLED開発

（2021年09月06日）
ニュース
プロセス技術
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加熱で最大2倍の処理効果を実現：

魁半導体、加熱機構搭載の真空プラズマ装置を発売

（2021年09月06日）
ニュース
M＆A,ワイヤレス
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5G端末の長時間動作に貢献：

村田製作所、RF回路の省電力技術を持つEta Wirelessを買収

（2021年09月03日）
ニュース
部品/材料
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−40〜85℃で±3ppmの周波数安定性：

ルネサス、TCXO内蔵のクロック発振器を発売

（2021年09月03日）
ニュース
部品/材料
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狙った方向にミリ波を反射：

DNP、5G電波の到達エリアを広げる電波反射板を開発

（2021年09月03日）
ニュース
M＆A,LSI
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IoTポートフォリオに音声制御を追加：

Synaptics、5億3800万米ドルでDSP Groupを買収

（2021年09月03日）
ニュース
電源
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e-peasや日本ガイシと共同で：

フジクラ、DSSCを用いた電源評価キットを開発

（2021年09月02日）
ニュース
スタートアップ技術,LSI
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超低損失の窒化ケイ素導波路を利用：

XanaduとImec、フォトニック量子プロセッサを共同開発へ

（2021年09月02日）
ニュース
プロセス技術,パワエレ,パワー半導体開発
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鏡面研磨の速度を従来の12倍に：

産総研ら、SiCウエハーの高速研磨技術を開発

（2021年09月02日）
ニュース
マイコン,電源
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最大140W（28V／5A）の受給電に対応：

インフィニオン「業界初」USB PD 3.1対応マイコンを発表

（2021年09月01日）
ニュース
電源,パワー半導体開発
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Clean Skyとの協業：

航空宇宙用途のSiCパワーモジュール開発、Microchip

（2021年09月01日）
ニュース
電源,パワエレ,パワー回路設計,モーター
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SIM6890Mシリーズを追加：

サンケン電気、高圧3相モーター用ドライバ開発

（2021年09月01日）

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