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ニュース

エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
統計,LSI
“新規顧客”は開拓できていない：

GPU市場は鈍化に向かう？

（2021年06月17日）
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ニュース
ソフトウェア/設計環境
RA／Renesas Synergy／RXファミリ：

ルネサスの32ビットMCU、Azure RTOSに対応

（2021年06月17日）
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ニュース
業界動向,電池/エネルギー
矢野経済研究所が世界市場を調査：

LiB市場、2025年に約500億米ドル規模へ

（2021年06月17日）
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ニュース
LSI
解消のメドが立たない：

暗号通貨のマイニングも半導体不足の一因

（2021年06月16日）
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ニュース
計測/検査装置
最大240Wの電力範囲に対応：

テレダイン・レクロイ、USB PD3.1対応テスト装置

（2021年06月16日）
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ニュース
先端技術,電源
車載用アナログIC向け：

高耐圧LDMOSの静電破壊耐量と電力効率を両立

（2021年06月16日）

業界動向

ニュース
業界動向,電池/エネルギー
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矢野経済研究所が世界市場を調査：

LiB市場、2025年に約500億米ドル規模へ

（2021年06月17日）
ニュース
業界動向
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富士経済が世界市場を調査：

パワー半導体、2030年に4兆471億円規模へ

（2021年06月15日）

企業動向

ニュース
企業動向,メモリ
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FePt新磁性体を共同で評価へ：

昭和電工とSeagate、HAMR対応HDメディアの共同開発契約を締結

（2021年06月10日）
ニュース
企業動向,メモリ
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Apollo4とHyperRAMを組み合わせ：

ウィンボンドとAmbiq、低電力ソリューションで連携

（2021年05月28日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A,LSI
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Bloombergが報道：

IntelがSiFiveに20億ドルで買収提案か

（2021年06月15日）

統計データ

ニュース
統計,LSI
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“新規顧客”は開拓できていない：

GPU市場は鈍化に向かう？

（2021年06月17日）

ニュース記事一覧

ニュース
パワエレ,パワー回路設計
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2030年事業規模100億円目指す：

富士通ゼネラル、高耐圧GaNパワーモジュールを製品化

（2021年06月15日）
ニュース
先端技術
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従来比で容積は1/3、解像度は4倍：

東芝、ソリッドステートLiDAR向け受光技術を開発

（2021年06月15日）
ニュース
業界動向
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富士経済が世界市場を調査：

パワー半導体、2030年に4兆471億円規模へ

（2021年06月15日）
ニュース
M＆A,LSI
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Bloombergが報道：

IntelがSiFiveに20億ドルで買収提案か

（2021年06月15日）
ニュース
部品/材料
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2520サイズで最大60フェムト秒：

NDK、低位相ジッタの差動出力水晶発振器を開発

（2021年06月14日）
ニュース
業界動向,LSI
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サプライチェーンを可視化させる：

自動車業界と半導体業界はIC需要予測でもっと連携を

（2021年06月14日）
ニュース
計測/検査装置
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半導体や電子部品の流通在庫品向け：

OEG、真贋判定・信頼性試験サービスを開始

（2021年06月14日）
ニュース
アナログ
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リアルタイム制御に向け：

高速データ収集を省電力で行うADC群、TIが発表

（2021年06月14日）
ニュース
LSI
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上院で法案が可決：

米政府、半導体のR＆Dに520億ドル投入へ

（2021年06月11日）
ニュース
部品/材料
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韓国タイヨウインキ：

現像型で反射率が高い白色ドライフィルムを発売

（2021年06月11日）
ニュース
センサー
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アルプスアルパインが開発：

CO2や温湿度を検出、空気環境センサーモジュール

（2021年06月11日）
ニュース
企業動向,メモリ
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FePt新磁性体を共同で評価へ：

昭和電工とSeagate、HAMR対応HDメディアの共同開発契約を締結

（2021年06月10日）
ニュース
FPGA
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自動運転システムなどを視野に：

Xilinx、エッジ向けVersalプラットフォームを開発

（2021年06月10日）
ニュース
先端技術
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シリコン量子ドットデバイスで初：

理研、3量子ビットもつれ状態の生成に成功

（2021年06月10日）
ニュース
LSI
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7nm以降の先端ノードをめぐり：

IBMがプロセス開発の“契約不履行”でGFに賠償請求か

（2021年06月10日）
ニュース
デバイス／開発,ワイヤレス
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14nm比で電力効率が35％向上：

Samsung、RFチップ向け8nmプロセス技術を発表

（2021年06月09日）
ニュース
電源
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イタリアのスタートアップ：

GaNベースの無線充電器、出力は最大300WでEVにも

（2021年06月09日）
ニュース
先端技術
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HZO強誘電体を4nmまで薄膜化：

東京大ら、低電圧で長寿命の強誘電体メモリを開発

（2021年06月09日）
ニュース
計測/検査装置
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定格電圧2000VA／3000VA／4000VA：

テクシオ、AC-DC電源「ASRシリーズ」に3機種追加

（2021年06月09日）
ニュース
統計
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SEMIが2021年Q1販売額を発表：

半導体製造装置、前年同期比で51％増と大幅伸長

（2021年06月08日）
ニュース
電池/エネルギー
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mAレベルの電流を連続して出力：

産総研、空気中の湿度変化で発電する電池を開発

（2021年06月08日）
ニュース
センサー,ソフトウェア/設計環境
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USBに挿すだけ：

4K、高速AF対応の産業用カメラを“UVCカメラ”で実現

（2021年06月07日）
ニュース
LSI
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2021 Technology Symposium：

TSMCの最新プロセスまとめ、3nm以降の開発も進行中

（2021年06月07日）
ニュース
ソフトウェア/設計環境
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AWSやMicrosoft：

クラウド大手、IoT市場でもリード

（2021年06月07日）
ニュース
ワイヤレス
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「Galaxy SmartTag＋」に搭載：

探し物をcm単位で検知可能、NXPのUWBチップ

（2021年06月07日）
ニュース
プロセス技術
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車載向け5nmプロセスを紹介：

自動車の“HPC化”が進む、TSMC

（2021年06月04日）
ニュース
先端技術
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スイッチング損失を最大40.5％低減：

東芝、トリプルゲートIGBTとゲート制御技術を開発

（2021年06月04日）
ニュース
マイコン
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「S32G2」と「S32R294」の2製品：

NXP、車載プロセッサをTSMCの16nm技術で量産

（2021年06月04日）
ニュース
M＆A,マイコン,ソフトウェア/設計環境
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「STM32」へのAI実装を促進：

STがエッジAIソフト企業を買収

（2021年06月03日）
ニュース
電源
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乾電池2本にも12V系にも対応：

入力電圧が広くて高効率な小型昇圧コンバーター

（2021年06月03日）
ニュース
LSI
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可能性は無限大：

拡大するエッジAI市場

（2021年06月03日）
ニュース
電源
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光発電素子に特化した蓄電用：

リコー電子デバイス、DC-DCコンバーターICを発売

（2021年06月03日）
ニュース
先端技術
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トンネル障壁層に新材料を採用：

MRAM用単結晶MTJ素子を300mmウエハー上に作製

（2021年06月03日）
ニュース
先端技術,プロセス技術
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有機エレクトロニクスの新製膜法：

基板に有機化合物を自在に塗布する技術を開発

（2021年06月02日）
ニュース
メモリ
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Micronが発表：

176層3D NAND搭載SSDや1αnm LPDDR4Xの量産を開始

（2021年06月02日）
ニュース
先端技術,パワエレ,パワー半導体開発
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縦型MOSFETとCMOSを1チップに：

産総研、SiCモノリシックパワーICの開発に成功

（2021年06月02日）
ニュース
先端技術
icon
Snを添加したIGZO材料を用い：

東京大ら、3次元集積可能なメモリデバイスを開発

（2021年06月01日）
ニュース
LSI
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PC／モバイル向け：

「Armv9」ベースの新CPU／GPUを発表、Arm

（2021年06月01日）
ニュース
LSI
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必要な製造装置の調達は完了：

ルネサス那珂工場、火災前比88％まで生産能力が回復

（2021年06月01日）
ニュース
業界動向,先端技術,LSI
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東芝やトヨタ、富士通など：

量子技術の産業化を加速、日本企業11社が協議会設立

（2021年06月01日）
ニュース
電源
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nRF52／nRF53シリーズ向け：

Nordic、同社初のパワーマネジメントICを発売

（2021年06月01日）
ニュース
統計,ワイヤレス
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富士キメラ総研が世界市場を調査：

5G対応スマートフォン、2030年に14億台規模へ

（2021年05月31日）
ニュース
センサー
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光子1個を検出可能な技術：

ガイガーモードのLiDARで市場けん引を狙うArgo AI

（2021年05月31日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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90℃で焼結できるLCSSを開発：

動作電圧1Vの高性能TFT素子を印刷のみで作製

（2021年05月31日）

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