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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

先端技術,部品/材料

ボルテックスのピン止め効果が起源：

強磁場で超伝導ダイオード効果を示す素子を開発

（2025年05月16日）

デバイス

ニュース

デバイス

主力の車載事業切り離しも発表：

赤字拡大のJDI、国内1500人削減へ CEOのキャロン氏は辞任

（2025年05月16日）

通信技術

インタビュー

通信技術

SDVと好相性、ソフト開発でも利点：

「CANの置き換え狙う」クルマをイーサネット化するADIのE2B技術

（2025年05月13日）

センシング

ニュース

センサー

全体も過去最高を更新：

大判化で好調のソニー半導体、2年連続で過去最高更新へ

（2025年05月15日）

部品/材料

ニュース

先端技術,部品/材料

ボルテックスのピン止め効果が起源：

強磁場で超伝導ダイオード効果を示す素子を開発

（2025年05月16日）

テスト/計測

ニュース

計測/検査装置

校正作業全体で80％の項目を自動化：

東陽テクニカ、EMIレシーバーの校正効率を50％向上

（2025年05月12日）

記事一覧

ニュース

先端技術,部品/材料

ボルテックスのピン止め効果が起源：

強磁場で超伝導ダイオード効果を示す素子を開発

（2025年05月16日）

ニュース

LSI,プロセス技術

バリア層も不要に：

配線工程もいよいよ次世代へ　ラムリサーチのモリブデン対応ALD装置

（2025年05月16日）

ニュース

デバイス

主力の車載事業切り離しも発表：

赤字拡大のJDI、国内1500人削減へ CEOのキャロン氏は辞任

（2025年05月16日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

東北大学と住友商事：

CO2とシリコン廃棄物がSiCに「生まれ変わる」合成技術開発へ

（2025年05月15日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

腰痛にさようなら　「ワーカホリック」な椅子探しの日

（2025年05月15日）

ニュース

統計,部品/材料

ディスプレイ向けも回復基調：

機能性フィルム市場もAIがけん引、2030年に3兆円規模へ

（2025年05月15日）

ニュース

センサー

全体も過去最高を更新：

大判化で好調のソニー半導体、2年連続で過去最高更新へ

（2025年05月15日）

ニュース

メモリ

SiとAlによるナノ傾斜材料を開発：

レアメタルに依存しない次世代メモリ開発が可能に

（2025年05月14日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（81）：

TSMCは誰のもの？米国やAI偏重で懸念される「1本足打法」

（2025年05月14日）

ニュース

部品/材料

実装面積を半減：

1608サイズで定格電流8A　125℃対応の電源回路用チップビーズ

（2025年05月14日）

ニュース

LSI,電源

25年度は減収増益予想：

「これ以上ないほど悪い結果」減収減益のローム、最終赤字500億円に

（2025年05月14日）

ニュース

先端技術,部品/材料

強誘電体の自発分極の影響を測定：

MRAMの省電力化につながるか強磁性体の保磁力変化を確認

（2025年05月13日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（277）：

HDD専業となった新生WDの四半期業績、営業利益率30％前後を達成

（2025年05月13日）

インタビュー

通信技術

SDVと好相性、ソフト開発でも利点：

「CANの置き換え狙う」クルマをイーサネット化するADIのE2B技術

（2025年05月13日）

ニュース

業界動向,LSI,部品/材料

実践的教育を自分のペースで学ぶ：

現役エンジニアが教材開発「SEMI University日本語版」開設

（2025年05月13日）

ニュース

M＆A,デバイス

亀山第2工場を：

シャープが『世界の亀山』工場を鴻海に売却へ　26年8月までに

（2025年05月12日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

こんどは中国Innoscienceが「最終勝利」宣言、GaNパワー半導体特許紛争

（2025年05月12日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

Artisan IP売却はArmの「路線変更」の兆しなのか

（2025年05月12日）

ニュース

マイコン

標準化にも注力：

「次のトレンドはSDV」　RISC-Vマイコンでトップ維持狙うInfineon

（2025年05月12日）

ニュース

統計,部品/材料

2024年市場はプラス成長に転じる：

半導体パッケージ基板材料市場、2026年は2桁成長

（2025年05月12日）

ニュース

計測/検査装置

校正作業全体で80％の項目を自動化：

東陽テクニカ、EMIレシーバーの校正効率を50％向上

（2025年05月12日）

ニュース

組み込みAI応用,AI,先端技術,LSI

搭載したAIレベルで有機的に連携：

カメラと制御機器が直接対話して学習！「AI-to-AI通信技術」

（2025年05月09日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

即戦力となる半導体設計者を養成：

最先端デジタルSoC設計人材育成事業、募集始まる

（2025年05月09日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（276）：

HDD大手Seagateの業績、前年同期比では売上高が3割増、利益が3倍増に

（2025年05月09日）

ニュース

ESEC,会場レポート,デバイス,LSI

第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO：

「Dragonwing」搭載　Wi-Fi 7対応の日本製エッジAIモジュール

（2025年05月09日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

最高エネルギー密度は129.3Wh/kg：

Siナノ粒子をグラファイトに添加、蓄電デバイスが高性能に

（2025年05月08日）

ニュース

電池/エネルギー

CATLのLFP電池「Shenxing」：

「充電5分で520km走行」勢い止まらぬ中国電池メーカー

（2025年05月08日）

ニュース

ESEC,会場レポート,電源

24V系／12V系機器に：

LDOから置き換えで実装面積を41％削減　コイル一体型降圧DC/DCコン

（2025年05月08日）

ニュース

統計,電池/エネルギー

Aggressive予測では3137GWhに：

車載用LiB世界市場、2035年に1884GWh規模へ

（2025年05月08日）

ニュース

組み込みAI応用,AI,LSI,センサー

既存のカメラで高精度解析が可能に：

ソニーセミコン、ビジョンAI用の大規模モデルを提供へ

（2025年05月07日）

ニュース

AI,LSI,センサー

なぜソニーが？理由を聞いた：

NVIDIA B200搭載GPUサーバを2週間で納入へ、ソニーセミコン子会社が参入

（2025年05月07日）

ニュース

アナログ

AI半導体が勢いを増す中：

半導体企業が勃興するインド　狙いはアナログ／パワー

（2025年05月07日）

ニュース

部品/材料

光通信用デバイスの製造効率向上に：

AI活用で半導体薄膜の材料分析を自動化、NTTが新手法

（2025年05月07日）

ニュース

電源

31か国から650社／団体以上が出展：

世界最大規模のパワエレ展示会「PCIM」が開幕

（2025年05月07日）

特集

LSI

少数でも「超大手」の顧客：

ファウンドリー事業への野心燃やすIntel　鍵は「18A」

（2025年05月02日）

ニュース

部品/材料

SEMIが発表：

24年の半導体材料市場は675億ドル　日本だけが市場縮小

（2025年05月02日）

ニュース

電源

量産ファブでの試作に成功：

500℃でも動くSiC-IC、量産に大きく近づく

（2025年05月02日）

ニュース

統計,部品/材料

季節要因と在庫累積が影響：

25年Q1のシリコンウエハー出荷面積は前期比9％減に

（2025年05月01日）

特集

組み込みAI技術,AI,ソフトウェア/設計環境

米新興Modularが発表：

3年かけてついに完成した「CUDA」の代替はAI開発を変えるのか

（2025年05月01日）

ニュース

先端技術,マイコン

リアルタイム性／安全性が向上：

マイコンでビジョンAI　危険運転アラートや100人の顔判別も

（2025年05月01日）

ニュース

部品/材料

24年度は増収増益：

村田製作所は減収減益予想「スマホ台数1％減れば50億円減収」

（2025年05月01日）

ニュース

LSI

車載、データセンター向け本格化：

25年度後半から「第二の成長」へ、ソシオネクストの成長戦略

（2025年04月30日）

ニュース

センサー

システムコストを30％削減：

車載レーダーを安価で小型に、TIのLiDARレーザードライバー

（2025年04月30日）

ニュース

電源,通信技術

ミリ波帯通信用など視野：

ダイヤモンド半導体の社会実装急ぐ佐賀大とJVCケンウッド

（2025年04月30日）

ニュース

LSI

25年度も減益予想：

ソシオネクストは減収減益、減収の8割超が中国向け

（2025年04月30日）

ニュース

企業動向,LSI

赤字幅が2倍に拡大：

Intel、25年Q1は8億ドルの赤字　さらなる人員削減へ

（2025年04月28日）

連載

通信技術,ワイヤレス

福田昭のデバイス通信（498） 2024年度版実装技術ロードマップ（18）：

自動車通信システムの国際標準に合わせた周波数割り当ての再編成

（2025年04月28日）

ニュース

プロセス技術

エッチング装置の開発を加速：

東京エレクトロン宮城、新開発棟が完成　建設費は520億円

（2025年04月28日）

特集

ソフトウェア/設計環境

大手EDAベンダーの戦略は各社各様：

チップレット集積の鍵は「三位一体」

（2025年04月25日）

特集

組み込みAI技術,AI,LSI

ZeroPointとRebellionsが協業：

AI推論はもっと「省エネ」にできる　メモリ圧縮技術で

（2025年04月25日）

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SDVと好相性、ソフト開発でも利点：

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亀山第2工場を：

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標準化にも注力：

2024年市場はプラス成長に転じる：

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搭載したAIレベルで有機的に連携：

即戦力となる半導体設計者を養成：

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第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO：

最高エネルギー密度は129.3Wh/kg：

CATLのLFP電池「Shenxing」：

24V系／12V系機器に：

Aggressive予測では3137GWhに：

既存のカメラで高精度解析が可能に：

なぜソニーが？理由を聞いた：

AI半導体が勢いを増す中：

光通信用デバイスの製造効率向上に：

31か国から650社／団体以上が出展：

少数でも「超大手」の顧客：

SEMIが発表：

量産ファブでの試作に成功：

季節要因と在庫累積が影響：

米新興Modularが発表：

リアルタイム性／安全性が向上：

24年度は増収増益：

車載、データセンター向け本格化：

システムコストを30％削減：

ミリ波帯通信用など視野：

25年度も減益予想：

赤字幅が2倍に拡大：

福田昭のデバイス通信（498） 2024年度版実装技術ロードマップ（18）：

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