先端技術

量子コンピュータやバイオテクノロジーなど、未来を切り開く先端技術の動向記事をまとめています。

ニュース

先端技術,部品/材料

リチウム箔を水滴から守る：

孔なし酸化グラフェンで水素イオンバリア膜を作製

熊本大学は、構造内に「孔」がない酸化グラフェン（Pf-GO）を合成し薄膜化することで、「水素イオンバリア膜」を作製することに成功した。従来の膜に比べ最大10万倍の水素イオンバリア特性を備えているため、リチウム箔を水滴から守ることができるという。

（2024年09月09日）

ニュース

先端技術,部品/材料

NiSnFe触媒を用い合成条件を最適化：

原子配列を制御してCNTを合成　東北大

（2024年09月09日）

ニュース

先端技術

「温度揺らぎ」を利用した熱電技術：

東京大学、非線形熱電効果を測定しその効果を実証

（2024年09月06日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

コイン電池の代替目指す：

エネルギー密度100倍の全固体電池向け新材料、TDK

（2024年09月04日）

ニュース

先端技術,部品/材料

直径は約15mm、全長60mm以下：

小型で強力な「BLT型超音波エミッター」を開発

（2024年09月04日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

EVの高性能化、低価格化が可能に：

横浜国大、リチウムマンガン酸化物正極材料を合成

（2024年09月03日）

インタビュー

企業動向,先端技術,LSI

「4年で5ノード」の最終段階へ：

「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に　IFSトップが語る

（2024年09月03日）

ニュース

先端技術,部品/材料

幅広い用途で排熱を有効に再利用：

高配向のCNTを用い、高効率の熱電変換を実現

（2024年09月02日）

ニュース

先端技術,センサー

2026年度に製品化予定：

GPSなしで太平洋を自律飛行も　東芝の慣性センサーモジュール

（2024年09月02日）

ニュース

先端技術,部品/材料

電場を与えると磁壁が移動：

特殊な磁石の磁区パターンを可視化　次世代デバイスへの応用も

（2024年08月30日）

ニュース

先端技術,計測/検査装置

素子の性能と信頼性の向上に寄与：

プラズマ加工による半導体素子の劣化を定量評価

（2024年08月29日）

コラム

製品解剖,LSI

「Vision Pro」用プロセッサ：

Apple「R1」が示した空間コンピュータの進化の方向性

（2024年08月28日）

ニュース

先端技術,部品/材料

量子状態と機械振動の結合も：

ダイヤモンド単結晶で機械振動を効率的に観測

（2024年08月27日）

特集

業界動向,先端技術,LSI

CHIPS補助金で：

先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入

（2024年08月26日）

ニュース

電池/エネルギー

－40～200℃の動作温度範囲を実現：

耐熱仕様の全固体ナトリウムイオン二次電池を開発

（2024年08月26日）

ニュース

電池/エネルギー

リチウムイオン電池を置き換える：

北海道大ら、水系亜鉛イオン電池の正極材料を開発

（2024年08月23日）

特集

業界動向,先端技術,LSI

AIやパッケージングに注力：

カナダが半導体投資を強化　「大規模工場誘致」以外の活路とは

（2024年08月21日）

ニュース

電池/エネルギー

テトラポッド型正孔回収単分子膜材料：

ペロブスカイト太陽電池の性能を高める材料を開発

（2024年08月21日）

ニュース

先端技術,部品/材料

大阪公立大の研究グループ：

透明性が高く高品質のMOF膜を作製　センサー応用に期待

（2024年08月20日）

ニュース

先端技術,ワイヤレス

Wi-FiやBluetoothの電波を利用：

スピン整流器を開発、微弱な電波でも効率よく発電

（2024年08月19日）

ニュース

先端技術,部品/材料

電荷種分離型の積層構造を形成：

電荷キャリア輸送特性が高いカチオン性分子を開発

（2024年08月19日）

ニュース

先端技術,部品/材料

固溶体の合成方法を新たに開発：

柔らかい強誘電分子結晶の特性を用途に応じて調整

（2024年08月16日）

ニュース

先端技術,電池/エネルギー,部品/材料

新型太陽電池の実現につながる？：

大阪大ら、有機半導体の励起子束縛エネルギー低減

（2024年08月16日）

ニュース

先端技術,部品/材料

安価な装置で大量合成が可能に：

液相合成法で「単層カーボンナノチューブ」作製

（2024年08月15日）

ニュース

先端技術,部品/材料

白金多核錯体を混合し伝導パス形成：

岐阜大ら、ポリオキソメタレートの半導体化に成功

（2024年08月15日）

ニュース

先端技術

6Gやセンサー機器などに応用：

東京農工大ら、指向性が鋭いTHz円偏波を発生

（2024年08月14日）

特集

ソフトウェア/設計環境

DAC 2024で注目：

Intelの先端パッケージング技術「EMIB」を支援するEDAツール

（2024年08月14日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

第一原理計算とAI技術を融合：

【問題】ラズパイのカメラに使われているイメージセンサーの特徴は？

（2024年08月13日）

ニュース

先端技術,部品/材料

安定性にも優れる：

8K有機EL TV画面を駆動可能　高電子移動度の酸化物TFT

（2024年08月09日）

記事ランキング

≫ 11～30位はこちら

RSSフィード

EE Times Japan

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

Facebook
X

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

Electronic Supply & Manufacturing China

ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。

先端技術

量子コンピュータやバイオテクノロジーなど、未来を切り開く先端技術の動向記事をまとめています。

リチウム箔を水滴から守る：

NiSnFe触媒を用い合成条件を最適化：

「温度揺らぎ」を利用した熱電技術：

コイン電池の代替目指す：

直径は約15mm、全長60mm以下：

EVの高性能化、低価格化が可能に：

「4年で5ノード」の最終段階へ：

幅広い用途で排熱を有効に再利用：

2026年度に製品化予定：

電場を与えると磁壁が移動：

素子の性能と信頼性の向上に寄与：

「Vision Pro」用プロセッサ：

量子状態と機械振動の結合も：

CHIPS補助金で：

－40～200℃の動作温度範囲を実現：

リチウムイオン電池を置き換える：

AIやパッケージングに注力：

テトラポッド型正孔回収単分子膜材料：

大阪公立大の研究グループ：

Wi-FiやBluetoothの電波を利用：

電荷種分離型の積層構造を形成：

固溶体の合成方法を新たに開発：

新型太陽電池の実現につながる？：

安価な装置で大量合成が可能に：

白金多核錯体を混合し伝導パス形成：

6Gやセンサー機器などに応用：

DAC 2024で注目：

第一原理計算とAI技術を融合：

クイズで学ぶ！ 半導体業界：

安定性にも優れる：

記事ランキング

RSSフィード

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

クイズで学ぶ！　半導体業界：