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先端技術

量子コンピュータやバイオテクノロジーなど、未来を切り開く先端技術の動向記事をまとめています。

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ニュース
先端技術
従来比で容積は1/3、解像度は4倍：

東芝、ソリッドステートLiDAR向け受光技術を開発

東芝は、「ソリッドステート式LiDAR」向けの受光技術と実装技術を新たに開発した。新技術を採用すると、200mの最長測定距離を維持しつつ、従来に比べサイズが3分の1で、解像度は4倍となるLiDARを実現できるという。

（2021年06月15日）
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ニュース
先端技術
シリコン量子ドットデバイスで初：

理研、3量子ビットもつれ状態の生成に成功

（2021年06月10日）
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ニュース
先端技術
HZO強誘電体を4nmまで薄膜化：

東京大ら、低電圧で長寿命の強誘電体メモリを開発

（2021年06月09日）
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ニュース
電池/エネルギー
mAレベルの電流を連続して出力：

産総研、空気中の湿度変化で発電する電池を開発

（2021年06月08日）
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ニュース
センサー,ソフトウェア/設計環境
USBに挿すだけ：

4K、高速AF対応の産業用カメラを“UVCカメラ”で実現

（2021年06月07日）
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ニュース
ソフトウェア/設計環境
AWSやMicrosoft：

クラウド大手、IoT市場でもリード

（2021年06月07日）
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ニュース
先端技術
スイッチング損失を最大40.5％低減：

東芝、トリプルゲートIGBTとゲート制御技術を開発

（2021年06月04日）
ニュース
M＆A,マイコン,ソフトウェア/設計環境
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「STM32」へのAI実装を促進：

STがエッジAIソフト企業を買収

（2021年06月03日）
ニュース
先端技術
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トンネル障壁層に新材料を採用：

MRAM用単結晶MTJ素子を300mmウエハー上に作製

（2021年06月03日）
ニュース
先端技術,プロセス技術
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有機エレクトロニクスの新製膜法：

基板に有機化合物を自在に塗布する技術を開発

（2021年06月02日）
連載
製品解剖
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この10年で起こったこと、次の10年で起こること（53）：

「iMac」の分解に見る、Appleの“半導体スケーラブル戦略”

（2021年06月02日）
ニュース
先端技術,パワエレ,パワー半導体開発
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縦型MOSFETとCMOSを1チップに：

産総研、SiCモノリシックパワーICの開発に成功

（2021年06月02日）
ニュース
先端技術
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Snを添加したIGZO材料を用い：

東京大ら、3次元集積可能なメモリデバイスを開発

（2021年06月01日）
ニュース
業界動向,先端技術,LSI
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東芝やトヨタ、富士通など：

量子技術の産業化を加速、日本企業11社が協議会設立

（2021年06月01日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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90℃で焼結できるLCSSを開発：

動作電圧1Vの高性能TFT素子を印刷のみで作製

（2021年05月31日）
ニュース
先端技術
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TADF材料の励起状態を計算：

量子コンピュータ実機で有機EL発光材料の性能予測

（2021年05月28日）
ニュース
先端技術
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京都大学が室温環境で実現：

ペロブスカイトナノ粒子、近赤外光で大きく変調

（2021年05月26日）
ニュース
先端技術
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ニューラルネットワークを活用：

第一原理計算で結晶の性質を解析する手法を開発

（2021年05月25日）
ニュース
先端技術,プロセス技術
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ITOナノ粒子と新たな成膜方法で：

ニコンと東北大、低環境負荷で低抵抗ITO膜を製造

（2021年05月24日）
ニュース
電池/エネルギー
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自由層の磁化方向を斜めに：

Wi-Fiの2.4GHz帯電波で発電、東北大学らが開発

（2021年05月21日）
ニュース
先端技術
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教習指導員の運転行動をルール化：

自動運転技術を用いた「AI教習システム」を製品化

（2021年05月18日）
ニュース
先端技術
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ノンコリニア反強磁性体を独自開発：

東北大ら、カイラルスピン構造の恒常回転を発見

（2021年05月18日）
ニュース
先端技術
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H-含有で長波長の可視光を吸収：

新合成法でペロブスカイト型酸水素化物半導体開発

（2021年05月14日）
連載
製品解剖
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この10年で起こったこと、次の10年で起こること（52）：

Apple、Samsung、Huawei――出そろった5nmチップを比較する

（2021年05月13日）
ニュース
先端技術
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角運動量の移動を利用：

磁石の向きを表面音波で制御、東北大が成功

（2021年05月13日）
ニュース
先端技術,デバイス
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コロナ下でも研究活動は活発：

「VLSIシンポジウム2021」は2度目のバーチャル開催

（2021年05月13日）
ニュース
LSI,ソフトウェア/設計環境
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AIチップの設計期間を半分以下に：

複数AIアクセラレーター搭載の評価チップを試作

（2021年05月12日）
ニュース
先端技術
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離れた表面状態がワイル粒子で結合：

トポロジカル物質のFETで量子ホール効果を観測

（2021年05月11日）
ニュース
先端技術
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半導体量子コンピュータの開発に弾み：

3量子ビットを用いた量子テレポーテーションに成功

（2021年05月11日）
ニュース
先端技術
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シミュレーションとAI技術を連携：

産総研、仮想実験環境で材料の電気的特性を予測

（2021年05月06日）

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