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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
先端技術,部品/材料
新たな第一原理計算手法を開発:

東京大学の研究グループは、産業技術総合研究所や大阪大学と共同で、強磁性半導体の一つである(Ga,Mn)Asが示す「特異な振る舞い」について、新たに開発した第一原理計算手法を用い、その原因を解明した。

(2023年11月28日)
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連載
プロセス技術,部品/材料
福田昭のデバイス通信(432) 2022年度版実装技術ロードマップ(56):
(2023年11月27日)
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ニュース
企業動向,部品/材料
米国の先端半導体コンソーシアムにも参画:
(2023年11月24日)
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連載
部品/材料
福田昭のデバイス通信(431) 2022年度版実装技術ロードマップ(55):
(2023年11月21日)
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ニュース
先端技術,部品/材料
ナノカプセル内に複数個閉じ込め:
(2023年11月21日)
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ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
蓄電池材料を低温かつ短時間で合成:
(2023年11月20日)
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ニュース
企業動向,部品/材料
販売数量落ち込みで減収減益:
(2023年11月16日)
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プロセス技術,部品/材料
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MBE法を用い高密度で高均一に:
(2023年11月15日)
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信(430) 2022年度版実装技術ロードマップ(54):
(2023年11月14日)
ニュース
先端技術,メモリ,部品/材料
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高速磁気メモリの材料研究に新手法:
(2023年11月13日)
ニュース
先端技術,部品/材料
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CaAgPにPdを少量添加:
(2023年11月10日)
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信(429) 2022年度版実装技術ロードマップ(53):
(2023年11月10日)
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企業動向,部品/材料
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通期業績予想は据え置き:
(2023年11月09日)
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部品/材料
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高インダクタンスとも両立:
(2023年11月08日)
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部品/材料
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自動車向けに量産を開始:
(2023年10月31日)
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CEATEC2023,会場レポート,部品/材料
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1平方インチ当たりで600個:
(2023年10月27日)
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CEATEC2023,会場レポート,部品/材料
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常時表示の消費電力“ゼロ”:
(2023年10月26日)
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CEATEC2023,部品/材料
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「CEATEC AWARD 2023」経済産業大臣賞:
(2023年10月26日)
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CEATEC2023,会場レポート,部品/材料,センサー
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静電容量方式の課題を解決:
(2023年10月23日)
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電池/エネルギー,部品/材料
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世界標準の技術開発を目指す:
(2023年10月19日)
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デバイス/開発,部品/材料,ワイヤレス
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Beyond 5G/6Gへの応用も:
(2023年10月16日)
ニュース
統計,部品/材料
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2024年以降は需要高まる:
(2023年10月13日)
ニュース
部品/材料,センサー
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光透過率90%超:
(2023年10月13日)
ニュース
CEATEC2023,事前情報,部品/材料
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「CEATEC 2023」事前情報:
(2023年10月12日)
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部品/材料
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福田昭のデバイス通信(425) 2022年度版実装技術ロードマップ(49):
(2023年10月11日)
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先端技術,部品/材料
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BNナノチューブをテンプレートに:
(2023年10月11日)
ニュース
CEATEC2023,事前情報,部品/材料
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「CEATEC 2023」事前情報:
(2023年10月06日)
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信(424) 2022年度版実装技術ロードマップ(48):
(2023年10月04日)
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先端技術,部品/材料,通信技術
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6GでTHz電磁波の制御に活用:
(2023年10月03日)
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部品/材料
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電流中のスピンをほぼ平行にそろえる:
(2023年09月29日)

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