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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
業界動向,企業動向,部品/材料
ウエハー生産などの技術共有を目指す:

信越化学工業は2024年4月25日、Si(シリコン)ウエハーの加工などを手掛ける三益半導体工業を、TOB(株式公開買い付け)を通じて完全子会社化すると発表した。取得額は約680億円。技術や知見の共有、人的交流の強化を目指す。

(2024年04月26日)
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連載
部品/材料
福田昭のデバイス通信(456) 2022年度版実装技術ロードマップ(80):
(2024年04月25日)
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ニュース
先端技術,部品/材料
「電気が流れにくい」通説を覆す:
(2024年04月24日)
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ニュース
先端技術,部品/材料
8カ月後も特性を維持:
(2024年04月23日)
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連載
部品/材料
福田昭のデバイス通信(455) 2022年度版実装技術ロードマップ(79):
(2024年04月19日)
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連載
部品/材料
福田昭のデバイス通信(454) 2022年度版実装技術ロードマップ(78):
(2024年04月16日)
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ニュース
先端技術,部品/材料
スピントロニクスデバイスに応用も:
(2024年04月16日)
ニュース
部品/材料
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熱が逃げやすい方向を温度で決める:
(2024年04月15日)
ニュース
先端技術,部品/材料
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制御効率は従来材料の50倍以上:
(2024年04月11日)
ニュース
先端技術,部品/材料
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原子層ナノ物質と微小光共振器で:
(2024年04月10日)
ニュース
企業動向,部品/材料
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第1期の投資金額は約830億円:
(2024年04月10日)
ニュース
部品/材料
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ハイエントロピー合金ナノ粒子触媒で:
(2024年04月09日)
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信(453) 2022年度版実装技術ロードマップ(77):
(2024年04月09日)
ニュース
先端技術,部品/材料
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電極にパラジウムを採用:
(2024年04月09日)
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電池/エネルギー,部品/材料
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厚み0.1mmで幅80mm、長さは80m:
(2024年04月08日)
ニュース
先端技術,部品/材料
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その場膜厚制御で精度を約一桁向上:
(2024年04月08日)
ニュース
部品/材料
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環境負荷の低減に貢献:
(2024年04月05日)
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部品/材料,ワイヤレス
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通信エリアを拡大、開発期間短縮も:
(2024年04月05日)
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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高いイオン伝導度と安全性を備える:
(2024年04月04日)
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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約150億円を投資:
(2024年04月03日)
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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白金電極表面の粗面化を抑制:
(2024年04月03日)
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信(452) 2022年度版実装技術ロードマップ(76):
(2024年04月02日)
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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n型半導体特性を確認:
(2024年04月02日)
ニュース
先端技術,部品/材料
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電子ゴミの問題を抜本的に解決:
(2024年04月01日)
ニュース
業界動向,部品/材料
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2024年問題やカーボンニュートラル化に対応:
(2024年03月29日)
ニュース
部品/材料
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独自の半導体加工技術が生む強み:
(2024年03月29日)
ニュース
企業動向,部品/材料
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CO2排出量を年間1.8万トン削減:
(2024年03月29日)
ニュース
部品/材料
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実装面積の削減に貢献:
(2024年03月28日)
ニュース
業界動向,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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開発プロジェクトを中止したメーカーも:
(2024年03月28日)
ニュース
業界動向,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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パワーデバイス全体の27%に:
(2024年03月28日)

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