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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
先端技術,部品/材料
一度破壊された超伝導状態も復活:

京都大学の研究グループは、超伝導体薄膜にテラヘルツ波を照射すると、臨界電流が大きく変化する現象を発見した。観測された特異な超伝導スイッチング現象は、新たな超伝導デバイス開発や性能改善にも貢献するとみられている。

(2024年05月30日)
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ニュース
部品/材料
ネオジム鉄化合物を上回る特性:
(2024年05月29日)
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部品/材料,ワイヤレス
日本アンテナと金沢工業大学:
(2024年05月29日)
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先端技術,部品/材料
九州大学など5つのラボが協力:
(2024年05月28日)
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連載
部品/材料
福田昭のデバイス通信(460) 2022年度版実装技術ロードマップ(84):
(2024年05月28日)
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先端技術,部品/材料
スピントロニクス素子の注目材料を使用:
(2024年05月28日)
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部品/材料
MiniLEDパッケージで供給:
(2024年05月27日)
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人テク2024,会場レポート,部品/材料
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次の充電は200日後!?:
(2024年05月27日)
ニュース
統計,部品/材料
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TVやスマートウォッチ用がけん引:
(2024年05月27日)
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ESEC2024,会場レポート,部品/材料
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「Core Ultra」搭載のSOMも展示:
(2024年05月24日)
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信(459) 2022年度版実装技術ロードマップ(83):
(2024年05月24日)
ニュース
デバイス,部品/材料
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照射ビームの形状調整機能も実装:
(2024年05月24日)
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先端技術,部品/材料
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大気下での寿命を約100倍も向上:
(2024年05月23日)
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先端技術,部品/材料
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量子コンピュータなどの分野に期待:
(2024年05月22日)
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人テク2024,事前情報,プロセス技術,部品/材料
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「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」で展示:
(2024年05月20日)
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部品/材料
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福田昭のデバイス通信(458) 2022年度版実装技術ロードマップ(82):
(2024年05月20日)
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部品/材料
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村田製作所が電源回路用に開発:
(2024年05月16日)
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部品/材料
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薄型に適した磁気回路を新設計:
(2024年05月14日)
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先端技術,部品/材料
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半導体デバイスの排熱などに応用:
(2024年05月13日)
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信(457) 2022年度版実装技術ロードマップ(81):
(2024年05月13日)
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統計,部品/材料
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過去最高の2022年比で8.2%減少:
(2024年05月13日)
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部品/材料
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24年度は大幅回復を見込む:
(2024年05月10日)
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先端技術,部品/材料
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新たな物理現象を生み出す原動力に:
(2024年05月10日)
ニュース
企業動向,部品/材料
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接着剤の残渣や耐熱性の問題を解消:
(2024年05月07日)
ニュース
先端技術,部品/材料
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工場や車体からの排熱を電気に:
(2024年05月02日)
ニュース
企業動向,部品/材料
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売上高は予想比上振れ:
(2024年05月02日)
ニュース
LSI,プロセス技術,部品/材料
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ナノインプリントリソ技術に適合:
(2024年05月02日)
ニュース
部品/材料
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次世代エレクトロニクスの開発につながる:
(2024年04月30日)
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先端技術,部品/材料
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30分間、4万気圧、900℃で熱処理:
(2024年04月30日)
ニュース
業界動向,企業動向,部品/材料
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ウエハー生産などの技術共有を目指す:
(2024年04月26日)

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