部品/材料
コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。
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次世代半導体パッケージ向け：
エレファンテックは、次世代半導体パッケージに向けたガラスビア用銅ナノペースト「SAphire G」を開発した。高いアスペクト比（AR）のガラス基板貫通ビア（TGV）における導通形成において、低い収縮特性と高い信頼性を実現している。
（2026年05月08日）
連載
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湯之上隆のナノフォーカス（91） He／ナフサ供給危機と半導体（3）：
（2026年04月28日）
連載
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湯之上隆のナノフォーカス（90-2） He／ナフサ供給危機と半導体（2）：
（2026年04月24日）
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