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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

ニュース

企業動向,部品/材料

2027年4月に事業開始想定：

ソニーがテレビ事業を分離　中国TCLとの合弁会社に承継

ソニーグループの子会社ソニーは2026年1月20日、テレビ事業を分離し、中国の家電メーカーTCL Electronicsとの合弁会社に承継すると発表した。「ソニー」「ブラビア」といったブランド名称は、新会社の製品で引き続き使われる。

（2026年01月20日）

ニュース

電源,部品/材料

SiCに比べ基板コストは最大50分の1：

酸化ガリウムデバイス向け4インチウエハー量産へ

（2026年01月05日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,部品/材料

当時の用途は電卓／時計向けIC：

50年前の「初代ダイシングソー」実物と最新製品を展示、ディスコ

（2026年01月05日）

ニュース

先端技術,部品/材料

2倍を超える熱整流比を観測：

高純度鉛線の一部を曲げて「熱ダイオード」を作製

（2025年12月26日）

ニュース

部品/材料

電源シーケンス制御機能など搭載：

「60V最小クラス」回路構築可能なDC-DCコンバーター、トレックス

（2025年12月26日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,部品/材料

SEMICON Japan 2025：

「ガラスの弱点」克服するコア基板　FICTが展示

（2025年12月24日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

微細加工とTGVの樹脂充填が可能に：

ガラスコア基板の加工に適したポリイミドシート、東レ

（2025年12月24日）

コラム

部品/材料

2025年年末企画：

編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「後」

（2025年12月23日）

ニュース

企業動向,アナログ,部品/材料

岩手やタイの工場に380億円を投資：

DFBレーザーダイオードチップ、古河電工が増産 5倍以上に

（2025年12月23日）

ニュース

デバイス,部品/材料

コメント全文：

ニデックの経営「岸田社長に全て委ねる」、代表取締役辞任の永守氏

（2025年12月19日）

連載

部品/材料

湯之上隆のナノフォーカス（86）：

EUV露光に残された課題――ペリクルの現在地と展望とは

（2025年12月17日）

ニュース

部品/材料

高信頼性も実現：

「業界最高水準」電気特性の車載向け小型パワーインダクター、TDK

（2025年12月11日）

ニュース

SEMICON2025,事前情報,部品/材料

銀塩技術を応用：

カラーフィルター微細化に貢献　富士フイルムのKrF露光対応材料

（2025年12月11日）

ニュース

SEMICON2025,事前情報,部品/材料

RDL用フィルム型ポリイミドなど：

富士フイルムが後工程材料で新ブランド発表　売上高5倍へ

（2025年12月10日）

ニュース

部品/材料

産業用ロボットの小型化に対応：

発光窓が直径35μmで高温動作の赤外点光源LED、大同特殊鋼

（2025年12月10日）

ニュース

部品/材料

C0G特性備え静電容量は最大15nF：

3225Mサイズで定格電圧1.25kVの積層セラコン、村田製作所

（2025年12月09日）

ニュース

先端技術,部品/材料

可視光を照射し分子骨格を再構築：

PFASフリーのフッ素分子を設計する新技術を開発、名古屋工大ら

（2025年12月08日）

ニュース

部品/材料

AIサーバ用ICなどで活躍：

「世界初」2012サイズで静電容量100μFの基板内蔵対応型MLCC

（2025年12月05日）

ニュース

企業動向,部品/材料

コンデンサー事業の強みを紹介：

村田製作所「次の営業利益率ピークは2030年」　けん引する技術とは

（2025年12月04日）

ニュース

SEMICON2025,事前情報,LSI,部品/材料

少量対応も可能：

まるで「アメーバ」　多様な工法を組み合わせるチップレット実装受託サービス

（2025年12月03日）

ニュース

部品/材料

日本電気硝子が「D2ファイバ」発売：

AIサーバ用基板の伝送損失削減に効く　低誘電ガラスファイバ

（2025年12月02日）

ニュース

企業動向,部品/材料

事業環境の悪化を受けて：

レゾナック、黒鉛電極事業ドイツ拠点で人員削減　約3分の2が対象

（2025年12月02日）

ニュース

部品/材料

両者の強み結集で開発を加速：

TDKと日本化学、MLCC材料合弁会社の設立を検討

（2025年12月01日）

ニュース

企業動向,部品/材料

EUV用やNILレジストなど：

富士フイルム、先端半導体向け材料開発の新棟が稼働開始

（2025年11月27日）

ニュース

部品/材料

田中貴金属やIndiumなど：

半導体の一大新興市場インド　材料メーカーは後工程に注目

（2025年11月19日）

ニュース

企業動向,部品/材料

2027年度までに：

日本ガイシ、チップレット向け支持材の生産能力を3倍に増強へ

（2025年11月18日）

ニュース

電源,部品/材料

調査は継続、今後修正の可能性も：

不適切会計疑惑のニデック「心からおわび」、損失877億円計上

（2025年11月17日）

ニュース

部品/材料

黒鉛電極の悪影響いまだ拭えず：

レゾナック25年Q3決算は91％減益、半導体は過去最高益も

（2025年11月14日）

ニュース

部品/材料

ミクロンサイズの銅粉を活用：

銅ペーストを用い印刷方式でRF IDアンテナを製造

（2025年11月14日）

ニュース

企業動向,部品/材料

新技術／新規事業の創出に向けて：

日本製鋼所が千葉に中央研究所を設置、半導体材料など研究開発

（2025年11月13日）

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コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

2027年4月に事業開始想定：

SiCに比べ基板コストは最大50分の1：

当時の用途は電卓／時計向けIC：

2倍を超える熱整流比を観測：

電源シーケンス制御機能など搭載：

SEMICON Japan 2025：

微細加工とTGVの樹脂充填が可能に：

2025年 年末企画：

岩手やタイの工場に380億円を投資：

コメント全文：

湯之上隆のナノフォーカス（86）：

高信頼性も実現：

銀塩技術を応用：

RDL用フィルム型ポリイミドなど：

産業用ロボットの小型化に対応：

C0G特性備え静電容量は最大15nF：

可視光を照射し分子骨格を再構築：

AIサーバ用ICなどで活躍：

コンデンサー事業の強みを紹介：

少量対応も可能：

日本電気硝子が「D2ファイバ」発売：

事業環境の悪化を受けて：

両者の強み結集で開発を加速：

EUV用やNILレジストなど：

田中貴金属やIndiumなど：

2027年度までに：

調査は継続、今後修正の可能性も：

黒鉛電極の悪影響いまだ拭えず：

ミクロンサイズの銅粉を活用：

新技術／新規事業の創出に向けて：

2025年年末企画：