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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
先端技術,部品/材料
第1弾は中継器用光源：

オキサイドが量子通信用レーザー新開発

オキサイドは2026年7月10日、量子通信用レーザーの開発および出荷を発表した。第1号製品として、量子通信システムを開発するLQUOMに対し、量子中継器用の436nmレーザーを出荷する。同社は本製品を「量子分野における事業展開を加速する重要な一歩」だとしている。

（2026年07月13日）
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ニュース
部品/材料
高周波誘電損失の低減に成功：

分子ゆらぎを制御したポリイミド絶縁材料を開発、東京科学大

（2026年07月10日）
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ニュース
先端技術,部品/材料
HfNをゲート電極として採用：

2次元半導体を用い室温で発光を電気的に制御、東大ら

（2026年07月09日）
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ニュース
企業動向,部品/材料
稼働予定は2028年12月頃：

住友ベーク、中国で封止材の生産能力30％増強へ　AI市場の拡大見据え

（2026年07月09日）
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ニュース
部品/材料
湘南工場の電力需要の34％を賄う：

田中貴金属、水素社会実現へ「国内最大」燃料電池発電システム稼働

（2026年07月09日）
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ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
水に浮かべ紫外光を当てるだけ：

熱電発電と光触媒による水素製造を1枚の膜で実現、東海大

（2026年07月07日）
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ニュース
企業動向,部品/材料
感光性DFRの供給体制を強化：

旭化成の台湾子会社が新工場、先端半導体パッケージ需要に対応

（2026年07月07日）
ニュース
部品/材料
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新研究拠点を開設：

メモリ起点に後工程へ本格参入　半導体の総合材料メーカー目指すADEKA

（2026年07月06日）
ニュース
部品/材料
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銅添加タングステン酸結晶を作製：

半導体材料で新たな光機能性を解明、北海道大

（2026年07月06日）
ニュース
部品/材料
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27年度下期までに供給体制整備へ：

住友化学がサムスン電機とガラスコア基板の合弁会社設立

（2026年07月03日）
ニュース
部品/材料
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低抵抗かつ高信頼の接続が可能に：

多層基板の層間接続材料を開発、エレファンテック

（2026年07月02日）
ニュース
LSI,部品/材料
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重力起因の制約から抜け出す：

「地球で作れない高性能半導体」宇宙で製造目指す　レゾナックら

（2026年07月01日）
ニュース
部品/材料
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GAA型トランジスタのチャネルに：

直径1nmの半導体ナノチューブの合成に成功、東大ら

（2026年06月30日）
ニュース
部品/材料
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2030年のグループ内適用目指す：

バイオマス度40％で高耐熱性のエポキシ樹脂　三菱電機が新開発

（2026年06月30日）
ニュース
部品/材料
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ガラス複合型誘電材料：

300℃まで誘電率が安定、車載コンデンサー向け新材料 都産技研

（2026年06月30日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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26年内に徳山事業所で製造開始：

レゾナック、高純度フッ化水素ガスの製造体制強化

（2026年06月29日）
ニュース
部品/材料
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試作ラインを完備：

「失敗する機会」を確保　村田製作所のMLCC新R&D拠点

（2026年06月26日）
ニュース
統計,部品/材料
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カウンターポイントリサーチ調べ：

FOPLPとガラス基板市場、30年に81億ドル超　AIとHPCがけん引

（2026年06月26日）
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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環境調和型光電変換材料の開発加速：

鉛フリーペロブスカイトで巨大光電流、理研ら 太陽電池への応用期待

（2026年06月25日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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JPCA Show 2026：

反りも割れも抑制　先端パッケージ向け多層セラミックコア基板

（2026年06月24日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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4年で最大1200億円：

JX金属、インジウムリン基板の生産能力増強 光通信需要に向け

（2026年06月24日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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インクジェットでSAPのトレードオフを解消：

パッケージ基板の配線微細化と歩留まりを両立させる新製法

（2026年06月23日）
コラム
部品/材料
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

宙に浮く透明な会議室？　村田製作所の新拠点から見る「オフィスの現在形」

（2026年06月22日）
ニュース
部品/材料
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4インチ結晶の開発にも着手：

3インチ単結晶ダイヤモンドウエハーの生産技術確立

（2026年06月19日）
ニュース
部品/材料
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産業廃棄物90％削減：

スラリー不要、水だけで研磨可能なガラス基板研磨パッド

（2026年06月19日）
ニュース
部品/材料
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東大ベンチャーと協業：

スピンコートでLN／LT単結晶薄膜　三井金属が実用化へ

（2026年06月17日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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JPCA Show 2026：

ニコンの半導体後工程向け新材料　ガラス基板の課題に対応

（2026年06月16日）
ニュース
部品/材料
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より高精細なディスプレイ開発へ：

京都大、半値幅5.5nmの超狭帯域発光を示す有機材料を開発

（2026年06月16日）
ニュース
人テク2026,会場レポート,部品/材料
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薄型エンコーダーも展示：

マルチ摺動接点構造で48V対応 アルプスアルパインの車載スイッチ

（2026年06月16日）
ニュース
部品/材料
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日本特殊陶業／NTKセラミックが展示：

「第3のインターポーザー」セラミック基板　ユーザーから強いニーズ

（2026年06月12日）

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