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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
業界動向,企業動向,部品/材料
2000億円規模の設備投資を「2〜3年」継続へ:

京セラは2021年11月25日、オンラインで事業戦略説明会を実施し、連結売上高3兆円、税引き前利益率20%とする新たな事業目標を発表した。時期は明確にしていないが、同社社長の谷本秀夫氏は、従来目標の売上高2兆円が今後2年程度で達成する見込みとしたうえで、「3兆円達成は、そこからさらに5年後くらいだろう」と説明した。また、同社は半導体関連で今後2〜3年間は、年間2000億円規模の投資を継続する方針も明かした。

(2021年11月26日)
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ニュース
部品/材料
車載オーディオバス規格に対応:
(2021年11月26日)
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部品/材料
FLトルクは遷移金属より数倍大きい:
(2021年11月22日)
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企業動向,部品/材料
環境対策や技術獲得など長期視点の投資:
(2021年11月17日)
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部品/材料
JOINT2に参画、2024年量産目指す:
(2021年11月16日)
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先端技術,部品/材料
接着接合部の破壊メカニズム解明へ:
(2021年11月08日)
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デバイス,部品/材料
台湾の清華大学と共同研究:
(2021年11月05日)
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部品/材料
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粗い銅面で樹脂との密着性を向上:
(2021年11月01日)
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部品/材料
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I-PEXがサンプル出荷を開始:
(2021年11月01日)
ニュース
企業動向,部品/材料
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車載、スマホ、PC向けで好調:
(2021年10月29日)
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部品/材料
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より高い予測精度を可能に:
(2021年10月28日)
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部品/材料
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「3225サイズで業界最高水準」:
(2021年10月27日)
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部品/材料
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化学構造をわずかに組み替え:
(2021年10月26日)
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部品/材料
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優れた室温成形性と強度、熱伝導率:
(2021年10月25日)
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企業動向,部品/材料
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より幅の広い製品を迅速に供給:
(2021年10月22日)
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部品/材料
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3周波数帯を同時にカバー:
(2021年10月08日)
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部品/材料
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最大約5cm離れても高精度に検知:
(2021年10月07日)
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部品/材料
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NECとOCC、住友電気工業が開発:
(2021年10月05日)
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部品/材料
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東芝、双日、ブラジルCBMM:
(2021年09月28日)
コラム
部品/材料
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電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
(2021年09月27日)
ニュース
企業動向,部品/材料
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積層セラミックコンデンサーを増産:
(2021年09月24日)
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部品/材料
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「CNシリーズ」に2製品を追加:
(2021年09月17日)
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部品/材料
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高電流値に対応、電圧降下も抑制:
(2021年09月17日)
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部品/材料
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最大光入力の定格値は従来比3倍:
(2021年09月15日)
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部品/材料
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韓国OEM企業がEV量産車に採用:
(2021年09月07日)
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部品/材料
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「FMDタイプ」と「FU0Hシリーズ」:
(2021年09月07日)
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部品/材料
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単位面積当たりの発光効率が約2倍:
(2021年09月06日)
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部品/材料
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−40〜85℃で±3ppmの周波数安定性:
(2021年09月03日)
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部品/材料
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狙った方向にミリ波を反射:
(2021年09月03日)
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企業動向,部品/材料
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主力のMLCC生産拠点:
(2021年08月31日)

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