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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
M＆A,部品/材料
レーザー技術で半導体産業へ本格参入：

アマダ、ハイエンド基板穴あけ加工機メーカーを買収

アマダは、基板穴あけ加工機メーカーである「ビアメカニクス」の発行済み株式を全て取得し、完全子会社化する。レーザー技術をベースに、高い成長率が見込める半導体産業への本格参入を目指す。

（2025年04月21日）
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ニュース
先端技術,部品/材料
デバイスの性能向上と省エネを実現：

半導体デバイスの発熱を制御するメカニズムを発見

（2025年04月17日）
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ニュース
企業動向,部品/材料
生産現場での間接材購入を整流化：

工場で使う消耗品は常設の自販機からいつでも調達

（2025年04月15日）
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ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
性能は市販の縦型モジュールに匹敵：

熱電モジュール向け新材料「熱電永久磁石」を開発

（2025年04月08日）
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ニュース
AI,先端技術,部品/材料
分子設計と実験条件を最適化：

AIで有機結晶の機能を向上　実験を73倍効率化

（2025年04月07日）
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ニュース
ESEC,部品/材料
高周波数帯域で高いインピーダンス特性：

部品点数削減に貢献　1600mA対応の車載PoC用インダクター

（2025年04月07日）
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ニュース
先端技術,部品/材料
60テスラまでに超量子極限状態へ：

強磁場下で奇妙な電気伝導特性示す ビスマスアンチモン合金

（2025年04月04日）
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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熱電発電デバイスへの応用に期待：

熱電材料として「Mg2Sn単結晶」が実用レベルに

（2025年04月03日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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磁気特性向上のための指針示す：

Ir添加で磁気特性が改善する理由を解明　次世代デバイス開発に期待

（2025年04月02日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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高速無線通信用デバイスに応用：

東北大学ら、テラヘルツ光で光ダイオード効果を観測

（2025年03月31日）
ニュース
部品/材料
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25μ〜100μΩ・cmの抵抗率に対応：

銅系抵抗材料の「EFCR」シリーズで3製品を追加

（2025年03月25日）
ニュース
部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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総システムコストの低減が可能に：

SiC MOSFETベースのIPM、高エネルギー効率を実現

（2025年03月24日）
ニュース
デバイス／開発,部品/材料
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北米などの5G Massive MIMO基地局用：

3.6G〜4.0GHz帯対応GaN電力増幅器モジュール 三菱電機

（2025年03月24日）
ニュース
部品/材料
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目的細胞を迅速・簡便・高精度に分画：

金属製の細胞向けフィルター、村田製作所が量産

（2025年03月18日）
ニュース
組み込みAI技術,先端技術,部品/材料
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抵抗レベル数を増やすアルゴリズム：

スマホに高度なAIモデルを実装できる？　アナログメモリスタの抵抗制御技術

（2025年03月18日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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約20〜30度の角度許容性を確保：

電源不要で薄型軽量のARメガネを実現する新技術

（2025年03月10日）
ニュース
部品/材料,ワイヤレス
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Skylo Technologiesの認証を取得：

NTNとセルラーLPWA対応の小型通信モジュール

（2025年03月10日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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スピントロニクスや医療などに応用：

黒さびの飽和磁化を増大　希土類元素を添加

（2025年03月05日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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高密度センシング機能の実現も：

光応答性と強誘電性が共存する固体有機材料 メモリ応用に期待

（2025年03月05日）
ニュース
部品/材料
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同等サイズ品に比べ容量は約2.1倍：

1005サイズで静電容量47μFのMLCCを京セラが開発

（2025年03月04日）
特集
先端技術,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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FLOSFIA出身CEOの再挑戦：

三拍子そろった好材料　次なるパワー半導体「二酸化ゲルマニウム」の可能性

（2025年02月27日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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「ZEB Ready」認証も取得：

太陽誘電のMLCC製造拠点の新棟が完成　開発力強化へ

（2025年02月25日）
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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全固体リチウムイオン電池にも応用：

リチウムイオン電池の容量が3倍に 新規負極を開発

（2025年02月21日）
ニュース
統計,部品/材料
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6G通信用でRF半導体需要が拡大：

化合物半導体市場、2031年に7兆9920億円規模へ

（2025年02月20日）
ニュース
組み込みAI技術,AI,先端技術,部品/材料
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省エネAIチップなどに応用：

記憶と演算の機能を併せ持つスピン素子を開発

（2025年02月17日）
ニュース
部品/材料
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2026年から量産開始：

大型パッケージ基板の「反り」抑える銅張積層板、レゾナック

（2025年02月14日）
ニュース
部品/材料
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製品保証温度は最大155℃：

1650mAの大電流と広帯域を両立、車載PoC用インダクター

（2025年02月13日）
ニュース
部品/材料
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後処理による物性変換も可能に：

細いCNT同士を融合、直径2倍のCNTに変換

（2025年02月10日）
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先端技術,部品/材料
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電極構造を温度制御により変える：

「生きた電極材料」でダイオードの性能を向上

（2025年02月07日）
ニュース
部品/材料
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「マグノンポラリトン」を実現：

光と磁石が強く結合　量子コンピュータを室温で操作できる可能性も

（2025年02月07日）

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