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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
SEMICON2024,事前情報,部品/材料
「SEMICON Japan 2024」事前情報：

独自構造の「液体金属基板」を世界初展示 サトーセン

サトーセンは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」で、独自構造の液体金属を使用したストレッチャブル基板を世界初展示する予定だ。

（2024年12月06日）
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SEMICON2024,事前情報,部品/材料
「SEMICON Japan 2024」事前情報：

「業界最大クラス」のFC-BGA基板やEUVフォトマスクなど展示 TOPPAN

（2024年12月05日）
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企業動向,部品/材料
まずは車載ディスプレイで市場開拓：

JDI、台湾Innoluxらと次世代OLEDで戦略提携

（2024年12月04日）
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先端技術,部品/材料
CO2排出量を従来の1/10に低減も：

600℃でCOからカーボンブラックを大量に合成

（2024年12月04日）
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SEMICON2024,事前情報,部品/材料
「SEMICON Japan 2024」事前情報：

最先端のパッケージ関連部品など紹介、村田製作所

（2024年12月03日）
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ニュース
SEMICON2024,事前情報,業界動向,部品/材料
「SEMICON Japan 2024」事前情報：

EUVフォトマスクやTGVガラスコア基板など幅広く紹介、DNP

（2024年12月03日）
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プロセス技術,部品/材料
低温、短い焼結時間で高い接合強度：

パワーデバイスのパッケージに適した銅系ナノ接合材料

（2024年12月02日）
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部品/材料
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高周波、高精度、低ジッタを実現：

次世代データセンター向け水晶発振器　日本電波工業が開発

（2024年11月28日）
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部品/材料
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整流特性も良好：

ルチル型GeO2で「世界初」半導体デバイスの動作確認

（2024年11月28日）
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先端技術,部品/材料
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二ケイ化タングステン：

次世代センサー応用も期待　「横方向」の熱電効果を示す金属材料

（2024年11月28日）
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プロセス技術,部品/材料
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ピクセルを個別に成膜して封止：

G8基板でPC／TV向けOLED製造　アプライドの新装置

（2024年11月27日）
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部品/材料
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村田製作所が量産開始：

−40〜125℃で高精度を維持、車載用水晶振動子

（2024年11月26日）
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M＆A,部品/材料
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パワー半導体向け放熱基板など手掛ける：

東芝マテリアルを1500億円で売却　日本特殊陶業に

（2024年11月25日）
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部品/材料
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低温排熱を高密度で蓄える：

工場やクルマからの排熱を回収して再利用　新たな蓄熱材

（2024年11月25日）
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プロセス技術,部品/材料
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パワー半導体向けに大口径化：

住友化学、6インチGaN on GaNウエハー量産技術の早期確立へ

（2024年11月25日）
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部品/材料
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定格電力、温度特性、信頼性がアップ：

ワンサイズ小さく　ロームが新汎用チップ抵抗シリーズ

（2024年11月20日）
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部品/材料
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通電時のインピーダンス変化も抑制：

「業界最小」高周波対応の車載PoC用インダクター、TDK

（2024年11月20日）
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先端技術,部品/材料
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新しい光機能実現の可能性：

二次元ペロブスカイトでカイラル光学効果を制御

（2024年11月19日）
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部品/材料
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10GHzでコモンモード減衰30dB：

USB4の高速伝送でノイズ抑制　コモンモードフィルター

（2024年11月13日）
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部品/材料
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AIサーバ用基板を効率よく冷却：

液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーを開発

（2024年11月07日）
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部品/材料
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通期予想も据え置き：

AIサーバ向けMLCC好調、村田製作所は増収増益

（2024年11月06日）
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プロセス技術,部品/材料
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静岡と韓国平澤の拠点で増産投資：

富士フイルム、EUV向けレジストと現像液を販売

（2024年10月31日）
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先端技術,部品/材料
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スピンメモリや発電デバイスに応用：

二次元層状磁石、圧力印加で磁気特性が飛躍的に向上

（2024年10月31日）
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デバイス,部品/材料
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バイオセンシング用途にも適用：

0.6×0.3mmのSWIR域超小型LEDパッケージを開発

（2024年10月30日）
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CEATEC2024,会場レポート,部品/材料
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「垂直電源供給設計」を実現：

GPUボードの電力損失5分の1に、村田の受動部品内蔵基板

（2024年10月29日）
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プロセス技術,部品/材料
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バブルプリント法で簡便かつ自由に：

横浜国大、液体金属で導電性の高い微細配線を実現

（2024年10月28日）
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プロセス技術,部品/材料
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データセンター内の光通信に適用：

光半導体をシリコン基板上に高速実装、東レが開発

（2024年10月25日）
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部品/材料
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中国EVトラクション事業が黒字化：

ニデックの24年度中間決算　売上高、営業利益とも過去最高

（2024年10月25日）
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CEATEC2024,会場レポート,部品/材料
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格子不整合を緩和して単結晶化：

SiC低価格化の鍵になるか　ヘテロエピ成長用「中間膜」技術

（2024年10月24日）
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部品/材料
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自動運転車の実用化を支える：

東北大ら、高屈折率で近赤外光を通す新材料を発見

（2024年10月22日）

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