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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
先端技術,部品/材料
医療用やインフラ診断用を想定：

そっと触るだけで光る　レアアース不要、電源不要の近赤外発光

東北大学の研究グループは、筑波大学や佐賀大学との共同研究により、酸化亜鉛の欠陥構造を制御することで、高価なレアアースを使わずに極めて高い感度の「応力発光」を実現した。電源不要の近赤外発光は、医療センサーやインフラ診断などへの応用が期待される。

（2026年05月28日）
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ニュース
部品/材料
パワーモジュールの放熱性能を向上：

ヒートシンクアタッチ向けの銅焼結材料を開発、三井金属

（2026年05月25日）
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ニュース
部品/材料
新たなフィルムプロセスを提案：

先端半導体パッケージ向け感光性ポリイミドフィルム、旭化成

（2026年05月25日）
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ニュース
先端技術,メモリ,部品/材料
処理時間を最大数千分の1に：

「閃光で一瞬！」磁気トンネル接合を1.7秒で完了、大阪大ら

（2026年05月20日）
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ニュース
企業動向,部品/材料
2028年8月に竣工予定：

村田製作所、滋賀にサーミスターの新生産棟　169億円投資

（2026年05月20日）
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ニュース
デバイス,部品/材料,センサー
通期は赤字幅が600億円縮小：

JDI、25年度Q4は4年ぶり黒字　上場廃止は「必ず阻止」

（2026年05月15日）
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ニュース
企業動向,部品/材料
上期業績予想も上方修正：

レゾナック26年1Qは126.4％増益　後工程材料が絶好調

（2026年05月14日）
ニュース
部品/材料
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エレファンテックが開発：

無加圧低温接合を実現、パワー半導体向け接合材

（2026年05月14日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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27年度も好調スタート：

ミネベアミツミ26年度、売上高／営業利益ともに過去最高　14期連続で増収

（2026年05月13日）
ニュース
部品/材料
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低α線量の高純度微粒球状アルミナ販売：

住友化学が高純度アルミナの事業展開加速、先端半導体向け

（2026年05月13日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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売上高4800億円を目指す：

「AIサーバ、自動車の需要機会を逃さず成長」 太陽誘電の新中計

（2026年05月12日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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27年度も増収増益予想：

太陽誘電26年度は営業利益91.2％増　AIサーバ／車載コンデンサー需要で

（2026年05月11日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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豊前工場には「焼成棟」を建設中：

半導体製造装置用セラミック事業で研究開発／生産体制を強化、TOTO

（2026年05月11日）
ニュース
部品/材料
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次世代半導体パッケージ向け：

独自のTGVフィル用銅ナノペースト開発、エレファンテック

（2026年05月08日）
ニュース
統計,部品/材料
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AI用HBMの需要ひっ迫が他に影響：

2026年Q1のウエハー出荷面積、前年同期比13.1％増

（2026年05月08日）
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企業動向,部品/材料
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コニカミノルタの東京サイト八王子：

半導体検査装置向けレンズの研磨工程が稼働、生産能力2.6倍に

（2026年05月08日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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自発的に広がる濡れインクを開発：

AR3以上のマイクロビアを導電化、AIサーバ基板向け

（2026年05月07日）
ニュース
部品/材料
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HBMのウエハー検査装置向け：

180層で板厚15mmのPCB設計／生産技術を確立、OTC

（2026年05月07日）
ニュース
部品/材料
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26年度もMLCCと電源で成長狙う：

村田製作所、25年度は売上高が過去最高　データセンター向けは70％増

（2026年05月01日）
ニュース
部品/材料
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2025年比で95.7％増に：

パワー半導体世界市場、2035年は7兆円超え　酸化ガリウムも一定規模に

（2026年05月01日）
特集
業界動向,電源,部品/材料
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EE Exclusive：

次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地

（2026年04月30日）
連載
部品/材料
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湯之上隆のナノフォーカス（91） He／ナフサ供給危機と半導体（3）：

ナフサ危機で迫る「レジスト供給途絶」――世界の半導体工場を停止させる、もう一つの臨界点

（2026年04月28日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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二次被害／不正利用は確認せず：

村田製作所、不正アクセスで個人情報8.8万件流出か

（2026年04月28日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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AI半導体などの製造プロセス向け：

「世界初」フッ素フリーのネガ型ArF液浸レジスト、富士フイルム

（2026年04月27日）
コラム
部品/材料
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

油の知見でサーバを冷やす　ENEOSの液浸冷却液

（2026年04月27日）
連載
部品/材料
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湯之上隆のナノフォーカス（90-2） He／ナフサ供給危機と半導体（2）：

He／ナフサ供給危機で工場新設も遅延？ 装置／チップメーカーへの波及経路を探る

（2026年04月24日）
連載
部品/材料
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湯之上隆のナノフォーカス（90-1） He／ナフサ供給危機と半導体（1）：

「装置は動くがプロセスが成立しない」――He供給危機とナフサ不足の本質

（2026年04月24日）
ニュース
部品/材料
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山村グループ2社が台湾ITRIらと：

半導体向けガラスセラミック基板開発で日台連携

（2026年04月24日）
ニュース
部品/材料
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水晶振動子Arkhシリーズを内蔵：

625MHz対応の次世代差動発振器、AIサーバなど向け

（2026年04月21日）
ニュース
電源,部品/材料
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業界最高水準の電流密度：

インフィニオンがTLVR統合パワーモジュール　AIプロセッサ向け

（2026年04月16日）

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