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インタビュー

エレクトロニクス関連企業の経営責任者やトップ・エンジニアへの「インタビュー」記事の一覧です。

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インタビュー
先端技術,LSI
京都大学 工学研究科 准教授 金子光顕氏：

SiC LSIの事業化に挑む　28年以降ADCのサンプル出荷へ

京都大学 工学研究科 准教授の金子光顕氏は、炭化ケイ素（SiC）を用いた高温動作LSIの研究開発と事業化に取り組んでいる。まずは高温環境向けのA-Dコンバーター（ADC）開発を進め、2028〜2029年ごろのサンプル出荷を目指す。SiC LSIの可能性や社会実装に向けた課題、事業化の展望について聞いた。

（2026年05月19日）
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インタビュー
センサー
就任から1年、何が変わった？：

「技術ナンバーワンであり続ける」 ソニーセミコンCTOが語る技術戦略

（2026年05月15日）
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インタビュー
センサー
追求していく「3つの方向性」とは：

ソニーセミコンCTOに聞く――イメージセンサー技術革新の核

（2026年05月14日）
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インタビュー
LSI
SiFiveが4億ドル調達：

データセンター用CPUでも勢力伸ばすRISC-V

（2026年04月20日）
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インタビュー
LSI
AMD Anush Elangovan氏：

AMD「ROCm」はNVIDIA「CUDA」に対抗できるのか

（2026年04月15日）
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インタビュー
先端技術,プロセス技術
「PoCで終わらせない」：

半導体工場でのAI活用をグローバル展開　GFが示す道筋

（2026年04月07日）
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インタビュー
LSI,ワイヤレス
Morse Microがルーター量産：

Wi-Fi HaLow日本市場がついに加速か　850MHz帯解放も後押し

（2026年03月31日）
インタビュー
先端技術,電源
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Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：

「究極の半導体」ダイヤモンドを社会へ　動態展示も実現の早大発新興

（2026年03月30日）
インタビュー
部品/材料
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2027年夏までに実現へ：

目指すは500nm RDL　太陽HDがimecと挑む次世代パッケージング材料

（2026年03月10日）
インタビュー
企業動向,部品/材料,センサー
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「他社に負けない」新たな成長事業とは：

AI需要で好調も　村田製作所社長が語る「MLCC依存」脱却の一手

（2026年02月27日）
インタビュー
先端技術,LSI
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広島大学 半導体産業技術研究所 教授 黒木伸一郎氏：

極限環境に挑む「SiCのLSI」　目指すは原発事故処理や金星探査

（2026年01月29日）
インタビュー
パワエレ,パワー半導体開発
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名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授 加藤正史氏：

「技術絶やさないで」 中国勢が躍進するSiC市場、日本の勝ち筋を探る

（2025年11月27日）
インタビュー
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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サファイア基板＆PSJ技術：

独自技術で攻めるサンケン電気のGaN戦略　30年には縦型量産も

（2025年11月12日）
インタビュー
LSI
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英Vaireに詳細を聞く：

エネルギー消費ゼロで演算？ 「可逆計算チップ」の可能性

（2025年10月31日）
インタビュー
LSI
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AI／GaNなどの新技術にも注力：

製造自立へ拠点拡大と強靭化を進めるTIの戦略　EMEA担当プレジデントに聞く

（2025年10月30日）
インタビュー
FPGA
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「日本はFPGAの革新が生まれる場所」：

中小FPGAに注力する「ぶれない」Lattice　日本市場にも期待

（2025年10月15日）
インタビュー
組み込みAI技術,FPGA
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独自技術を強みに、存在感増す：

後発FPGAメーカーEfinixがエッジAIに本腰、製品も大幅拡充

（2025年10月06日）
インタビュー
組み込みAI応用,先端技術
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エイシング CEO 出澤純一氏：

エッジAI同士が協調　フィジカルAIで目指す「全体最適の製造DX」

（2025年09月30日）
インタビュー
パワエレ,パワー半導体開発
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京都大学 工学研究科 教授 木本恒暢氏：

SiCの20年　ウエハーは「中国が世界一」に、日本の強みは何か

（2025年09月29日）
インタビュー
FPGA
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Altera CEO Raghib Hussain氏：

「過去10年間で信頼を失ってきた」Intelから離れたAlteraが目指す道

（2025年09月25日）
インタビュー
組み込みAI応用,先端技術,マイコン
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アラヤ Chief Engineering Officer 蓮井樹生氏：

「エッジで生成AI」が当たり前の時代に　カスタムAIで導入を後押し

（2025年09月24日）
インタビュー
メモリ
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有力メモリ技術や3D統合の重要性：

「メモリの壁」突破でエッジAIを次の段階に、CEA-LetiとST幹部が語る

（2025年09月08日）
インタビュー
部品/材料
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5秒で固まるUV硬化タイプなどを展開：

「脱溶剤の1番バッターに」　基板保護コーティング剤に注力の積水フーラー

（2025年09月03日）
インタビュー
組み込みAI技術,LSI
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データセンターの電力削減も可能に：

デバイスを「超省エネ」に導く　IPOで製品展開を加速するAmbiq

（2025年08月22日）
インタビュー
ソフトウェア/設計環境
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Synopsys Shankar Krishnamoorthy氏：

SynopsysのAnsys買収がようやく完了、統合後の戦略とは

（2025年07月24日）
インタビュー
LSI
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MIPS CEO　Sameer Wasson氏：

GFによる買収も「MIPSのアイデンティティーは維持できる」

（2025年07月14日）
インタビュー
LSI
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Farnellプレジデント Rebeca Obregon氏：

AvnetグループのFarnellが日本に本格参入 「匠の国に寄り添う」

（2025年07月03日）
インタビュー
FPGA
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AMD Salil Raje氏インタビュー：

商用化から40年を迎えたFPGA、次の主戦場はエッジAI

（2025年06月12日）
インタビュー
LSI
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Tenstorrent CEO：

「NVIDIAと真逆の取り組みをしよう」 Jim Keller氏

（2025年06月10日）
インタビュー
通信技術
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SDVと好相性、ソフト開発でも利点：

「CANの置き換え狙う」 クルマをイーサネット化するADIのE2B技術

（2025年05月13日）

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