インタビュー

エレクトロニクス関連企業の経営責任者やトップ・エンジニアへの「インタビュー」記事の一覧です。

インタビュー

AI,LSI

イベント「TT-Deploy」開催：

「AIは依然として古い性能法則に従っている」 Tenstorrent Jim Keller氏

Tenstorrentは2026年4月に、同社のチップを搭載したサーバの性能を披露するイベントを開催した。Tenstorrent CEOのJim Keller氏は米国EE Timesのインタビューに答え、同社のサーバ「Galaxy」の性能や、競争環境について語った。

（2026年07月06日）

インタビュー

アナログ

アナログ・デバイセズ代表取締役　齊藤秀明氏：

ADI日本法人新代表が語る「追い風」　AI時代にアナログ半導体が担う役割

（2026年06月17日）

インタビュー

プロセス技術

「顧客の多くがパネル移行検討」：

量産用PLP装置の導入1年以内に　Lam幹部が語る勝機と戦略

（2026年06月02日）

インタビュー

メモリ

WD ジャパンカントリーオフィサー高野公史氏：

HDDは「相当攻めている」　WD高野氏が語る100TB時代の技術戦略

（2026年06月01日）

インタビュー

先端技術,LSI

京都大学工学研究科准教授金子光顕氏：

SiC LSIの事業化に挑む　28年以降ADCのサンプル出荷へ

（2026年05月19日）

インタビュー

センサー

就任から1年、何が変わった？：

「技術ナンバーワンであり続ける」ソニーセミコンCTOが語る技術戦略

（2026年05月15日）

インタビュー

センサー

追求していく「3つの方向性」とは：

ソニーセミコンCTOに聞く――イメージセンサー技術革新の核

（2026年05月14日）

インタビュー

LSI

SiFiveが4億ドル調達：

データセンター用CPUでも勢力伸ばすRISC-V

（2026年04月20日）

インタビュー

LSI

AMD Anush Elangovan氏：

AMD「ROCm」はNVIDIA「CUDA」に対抗できるのか

（2026年04月15日）

インタビュー

先端技術,プロセス技術

「PoCで終わらせない」：

半導体工場でのAI活用をグローバル展開　GFが示す道筋

（2026年04月07日）

インタビュー

LSI,ワイヤレス

Morse Microがルーター量産：

Wi-Fi HaLow日本市場がついに加速か　850MHz帯解放も後押し

（2026年03月31日）

インタビュー

先端技術,電源

Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：

「究極の半導体」ダイヤモンドを社会へ　動態展示も実現の早大発新興

（2026年03月30日）

インタビュー

部品/材料

2027年夏までに実現へ：

目指すは500nm RDL　太陽HDがimecと挑む次世代パッケージング材料

（2026年03月10日）

インタビュー

企業動向,部品/材料,センサー

「他社に負けない」新たな成長事業とは：

AI需要で好調も　村田製作所社長が語る「MLCC依存」脱却の一手

（2026年02月27日）

インタビュー

先端技術,LSI

広島大学半導体産業技術研究所教授黒木伸一郎氏：

極限環境に挑む「SiCのLSI」　目指すは原発事故処理や金星探査

（2026年01月29日）

インタビュー

パワエレ,パワー半導体開発

名古屋工業大学電気・機械工学科教授加藤正史氏：

「技術絶やさないで」中国勢が躍進するSiC市場、日本の勝ち筋を探る

（2025年11月27日）

インタビュー

電源,パワエレ,パワー半導体開発

サファイア基板＆PSJ技術：

独自技術で攻めるサンケン電気のGaN戦略　30年には縦型量産も

（2025年11月12日）

インタビュー

LSI

英Vaireに詳細を聞く：

エネルギー消費ゼロで演算？「可逆計算チップ」の可能性

（2025年10月31日）

インタビュー

LSI

AI／GaNなどの新技術にも注力：

製造自立へ拠点拡大と強靭化を進めるTIの戦略　EMEA担当プレジデントに聞く

（2025年10月30日）

インタビュー

FPGA

「日本はFPGAの革新が生まれる場所」：

中小FPGAに注力する「ぶれない」Lattice　日本市場にも期待

（2025年10月15日）

インタビュー

組み込みAI技術,FPGA

独自技術を強みに、存在感増す：

後発FPGAメーカーEfinixがエッジAIに本腰、製品も大幅拡充

（2025年10月06日）

インタビュー

組み込みAI応用,先端技術

エイシング CEO 出澤純一氏：

エッジAI同士が協調　フィジカルAIで目指す「全体最適の製造DX」

（2025年09月30日）

インタビュー

パワエレ,パワー半導体開発

京都大学工学研究科教授木本恒暢氏：

SiCの20年　ウエハーは「中国が世界一」に、日本の強みは何か

（2025年09月29日）

インタビュー

FPGA

Altera CEO Raghib Hussain氏：

「過去10年間で信頼を失ってきた」Intelから離れたAlteraが目指す道

（2025年09月25日）

インタビュー

組み込みAI応用,先端技術,マイコン

アラヤ Chief Engineering Officer 蓮井樹生氏：

「エッジで生成AI」が当たり前の時代に　カスタムAIで導入を後押し

（2025年09月24日）

インタビュー

メモリ

有力メモリ技術や3D統合の重要性：

「メモリの壁」突破でエッジAIを次の段階に、CEA-LetiとST幹部が語る

（2025年09月08日）

インタビュー

部品/材料

5秒で固まるUV硬化タイプなどを展開：

「脱溶剤の1番バッターに」　基板保護コーティング剤に注力の積水フーラー

（2025年09月03日）

インタビュー

組み込みAI技術,LSI

データセンターの電力削減も可能に：

デバイスを「超省エネ」に導く　IPOで製品展開を加速するAmbiq

（2025年08月22日）

インタビュー

ソフトウェア/設計環境

Synopsys Shankar Krishnamoorthy氏：

SynopsysのAnsys買収がようやく完了、統合後の戦略とは

（2025年07月24日）

インタビュー

LSI

MIPS CEO　Sameer Wasson氏：

GFによる買収も「MIPSのアイデンティティーは維持できる」

（2025年07月14日）

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エレクトロニクス関連企業の経営責任者やトップ・エンジニアへの「インタビュー」記事の一覧です。

イベント「TT-Deploy」開催：

アナログ・デバイセズ 代表取締役 齊藤秀明氏：

「顧客の多くがパネル移行検討」：

WD ジャパン カントリーオフィサー 高野公史氏：

京都大学 工学研究科 准教授 金子光顕氏：

就任から1年、何が変わった？：

追求していく「3つの方向性」とは：

SiFiveが4億ドル調達：

AMD Anush Elangovan氏：

「PoCで終わらせない」：

Morse Microがルーター量産：

Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：

2027年夏までに実現へ：

「他社に負けない」新たな成長事業とは：

広島大学 半導体産業技術研究所 教授 黒木伸一郎氏：

名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授 加藤正史氏：

サファイア基板＆PSJ技術：

英Vaireに詳細を聞く：

AI／GaNなどの新技術にも注力：

「日本はFPGAの革新が生まれる場所」：

独自技術を強みに、存在感増す：

エイシング CEO 出澤純一氏：

京都大学 工学研究科 教授 木本恒暢氏：

Altera CEO Raghib Hussain氏：

アラヤ Chief Engineering Officer 蓮井樹生氏：

有力メモリ技術や3D統合の重要性：

5秒で固まるUV硬化タイプなどを展開：

データセンターの電力削減も可能に：

Synopsys Shankar Krishnamoorthy氏：

MIPS CEO Sameer Wasson氏：

アナログ・デバイセズ代表取締役　齊藤秀明氏：

WD ジャパンカントリーオフィサー高野公史氏：

京都大学工学研究科准教授金子光顕氏：

広島大学半導体産業技術研究所教授黒木伸一郎氏：

名古屋工業大学電気・機械工学科教授加藤正史氏：

京都大学工学研究科教授木本恒暢氏：

MIPS CEO　Sameer Wasson氏：