キオクシアとモーデックは、プロセッサとSSDを接続した伝送線路において、立体構造物であっても110GHzまでの高周波特性を直接評価できる「3次元プロービング技術」を開発した。この技術を用いるとデータセンター向けサーバなどに搭載するマザーボードの性能や品質改善が容易となる。
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