ウエハー処理能力で台湾が世界1位に躍進し日本は2位に、市場調査会社が予測：ビジネスニュース 業界動向

[Dylan McGrath，EE Times]

　市場調査会社である米国のIC Insightsは、台湾の半導体製造能力が2011年半ばには日本を追い越し、世界第1位になるという予測を発表した。

　世界のウエハー処理能力を予測したIC Insightsの最新レポートによると、台湾の半導体製造能力は200mmウエハー換算で2011年7月までに約300万枚/月に達する（図1）。一方で日本は、同時期に約280万枚/月にとどまるという。

　ウエハーの処理能力で日本を追い越し世界のリーダーとなることで、台湾の位置付けは大きく変化する。後工程のテストや組み立てを主に担当するというこれまでの立場から、半導体製造の世界的な原動力へと発展を遂げるわけだ。台湾には、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）とUMC（United Microelectronics Corporation）という大手ファウンドリ2社をはじめ、複数のメモリチップ・ベンダーや数社のICメーカーが半導体製造工場を構えている。

　IC Insightsによると、2006年の時点では日本のウエハー処理能力は台湾を25％上回っていた。同社は、2015年には台湾の200mmウエハー換算の処理能力が410万枚/月近くまで拡大し、世界全体のほぼ25％を占めるようになると予測している。

図1　200mmウエハー換算の処理能力予測　左から順番に、2010年7月、2011年7月、2015年7月の推定/予測である。2010年7月の時点ではかろうじて日本が台湾を上回っているが、2011年7月の予測では逆転している。2015年7月には、台湾が日本を大きく引き離すと予測されている。出典：IC Insights