半導体関連の業界団体であるSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、サプライヤーからファブ（製造業者）に向けたSi（シリコン）ウエハーの出荷額が、2010年には前年に比べ43.0％増加して101億9000万米ドルに達しており、2011年にも5.9％の成長を遂げるだろうと発表した。
2010年の半導体ICの売上高が対前年比31.8％増の2983億1000万米ドルだったという事実から、製造済みのICを在庫用にいくらか積み増したか、ICの平均販売価格がいくらか低下したことが読み取れる。
ウエハーの出荷は、すべてのサイズにおいて力強い成長が見られた（図1）。2010年には、150mmおよび200mmウエハーの出荷が300mmウエハーに匹敵する勢いで増加した。現時点では、2011年のウエハー全体の出荷は、6％増と予測されている。そのうち、300mmウエハーの出荷は11％〜13％の範囲内での成長となる見込みだ。150mmおよび200mmウエハーについては、どちらもより緩慢な成長となる見通しで、2％〜3％の成長率が予測されている。
材料部門全体での売上高は、2010年には29％増加しており、そのうちSiウエハーの売上高は43％増だった（表1）。Siウエハー分野の売り上げは、2011年には5.9％増加して107億9000万米ドルに達すると予測されている。また、フォトレジスト分野と、それに関連するリソグラフィプロセスに必要な化学薬品類の売り上げは、2010年には24億5000万米ドルだったが、2011年には25億ドル以上に成長する見込みだ。CMP（Chemical Mechanical Polishing：化学的機械研磨）材料市場は、2011年には9％成長し、ほぼ13億米ドルに達するまで成長するとみられている。今回のSEMIの発表では、半導体材料全体の2011年の売上を5.5％増と予測しており、2011年の半導体業界全体の成長率が1桁台の比較的低い値になるだろうとする現時点での予測に合致している。
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