ファブレス半導体ベンダーであるブロードコムとアセロス・コミュニケーションズは、2011年2月14日〜17日の日程でスペインのバルセロナで開催されている携帯電話関連の国際展示会「Mobile World Congress 2011（MWC 2011）」で、複数の無線通信技術に対応する携帯機器向けチップ（いわゆるコンボチップ）の新製品をそれぞれ発表した。また、両社のライバル企業であるMarvell Technology Groupも、世界仕様の携帯電話機向けて自社製の通信プロセッサに基づくハードウエアプラットフォームと、携帯型機器向けの新しいソフトウエアプラットフォームを発表した。
ブロードコムは、最新の無線コンボチップ「BCM4330」を発表した。スマートフォンやタブレットPCなどのモバイル機器に向ける。同社は、「BCM4330は、IEEE 802.11n規格に対応した無線LAN（Wi-Fi）のほか、BluetoothとFMの3つの無線機能を1チップに集積した携帯型機器向けLSIで、各機能を個別チップで実装する場合に比べて、コストや消費電力の削減、小型化、性能の向上を実現する」と主張する。
ブロードコムによれば、BCM4330は、低消費電力での無線通信を可能にする「Bluetooth Low Energy」技術を搭載した「Bluetooth 4.0」規格の認証を受けた業界初のコンボチップだという。すでに量産を始めており、MWC 2011でも同チップを披露している。
一方、アセロス・コミュニケーションズは、「XSPAN AR9462」を発表した。AR9462は、2ストリーム方式のデュアルバンド対応高性能IEEE 802.11nとBluetooth 4.0を1枚のチップに集積しており、同社はこうしたコンボチップは業界初だと言う。
AR9462は2.4GHz帯と5GHz帯の2つの無線通信帯域に対応する。同社によれば、独自の「Signal-Sustain Technology（SST）」を適用してWi-Fi接続における信号の安定性を高めており、2.4GHz帯におけるインターネット接続の信頼性を維持しながら、5GHz帯ではより広い40MHz幅の通信チャネルを使って、エンドユーザーがデジタルメディアコンテンツを制作したり視聴したり、共有したりできるようにした。
AR9462はまた、「Wi-Fi Direct」の認証を取得しており、ルータ接続やブロードバンド接続を介さずにWi-Fi機器同士を無線接続できる「DirectConnect」機能を搭載する。
アセロスは、今後2カ月以内に、顧客企業に向けてAR9462のサンプル出荷を始める計画だ。同社は、顧客企業が次世代機種を設計する際に柔軟な選択ができるように、今後、シングルバンドとデュアルバンドのリファレンス設計も用意すると言う。
Marvell Technology Groupは、世界仕様の携帯電話機に向けて、同社の通信プロセッサ「PXA978」とHSPAモデムに基づくハードウエアプラットフォームを発表した。同社によるとPXA978は、欧州の第3世代（3G）移動体通信システムであるUTMS（Universal Mobile Telecommunications System）と中国のTD-SCDMA（Time Division Synchronous Code Division Multiple Access）/HSPA（High Speed Packet Access）の両方に対応する業界初のシングルチップソリューションだ」と言う。同社は、「PXA978を使用すれば、携帯型機器の開発企業は、全世界で利用できる3G対応の携帯電話機やタブレットを設計できるようになる」と述べている。
同社のハードウエアプラットフォームではこの他、業界で初めて2×2チャネルMIMO構成のデュアルバンド対応IEEE 802.11nモバイルコンボチップ「Avastar 88W8797」も用意しており、次世代の携帯型機器に向けて提供する。
Marvellが同時に発表したソフトウエアプラットフォーム「Kinoma Play」は、モバイル機器に向けたオープンなプラットフォームで、もともとは同社が最近買収したソフトウエア開発企業であるKinomaが提供していたものである。
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