NXP、スマートメーター向け統合無線モジュールやスマートセンサーを紹介：無線通信技術 スマートメーター

スマートホーム/スマートグリッド分野に向けて、統合モジュール「NXP XMOP（eXtended Metering Open Platform）」や、宅内やビル内部の環境をモニタリングする用途に向けたセンサーチップを開発中である。

[前川慎光，EE Times Japan]

　NXPセミコンダクターズは、2011年2月28日に報道機関向け事業説明会を開催し、同社が注目している市場や、注目市場に向け提供している製品群について紹介した。

　登壇したCTO兼Country Manager NXP NetherlandsのRene Penning de Vries氏（図1）は、同社が大きな成長を見込む市場を4つ挙げた。1つ目は、スマートホームやスマートグリッドといった、エネルギー効率の向上に注目した市場。2つ目は、モバイル機器の接続性に注目した市場、3つ目は、モバイル機器や自動車、スマートフォームのセキュリティー市場、4つ目は、ヘルスケア市場である。

図1　NXPセミコンダクターズのCTO兼Country Manager NXP NetherlandsのRene Penning de Vries氏

　今回の説明会では、1つ目のスマートホーム/スマートグリッド市場と、3つ目のセキュリティー市場に焦点を当て、投入している製品について取り上げた。例えば、スマートホームを構成するスマートメーターの無線接続に向けたZigBeeモジュールや、エナジーハーベスト技術と組み合わせたLED照明制御用モジュール、スマートホームを対象にしたセキュリティICなどである。紹介したほとんどはすでに出荷中の製品だったが、スマートホーム/スマートグリッド分野に向けて研究開発中の製品を2つ公開した。

図2　スマートメーター向けの統合モジュール「NXP XMOP（eXtended Metering Open Platform）」

　1つは、スマートメーター向けの統合モジュール「NXP XMOP（eXtended Metering Open Platform）」である（図2）。スマートメーターに必要な複数の無線接続チップを1つにまとめたもの。具体的には、GSMや、ZigBee(または、Wireless M-bus)、電子決済用のNFC、セキュリティICなどである。現在、研究段階で、提供時期は決まっていない。

　もう1つは、宅内やビル内部の環境をモニタリングする用途に向けたセンサーチップである（図3）。温度や湿度をはじめ、CO₂（二酸化炭素）やO₂（酸素）、C₂H₄（エチレン）といった環境に関するさまざまな指標物質を1チップで測定する。この他、pHセンサー、衝撃センサーや浸水センサー、A-D変換回路なども統合しており、同社は「スマートセンサー」と呼ぶ。

図3　宅内やビル内部の環境をモニタリングする用途に向けたセンサーチップ　左が試作したチップの外観、右が構成図である。

　CO₂を測定するセンサー素子は開発の難易度が高く、現在はまだ研究段階だが、それ以外の部分についてはほぼ完成しているという。