ロームとOKIの総合力を提案、Atomプロセッサ向けチップセットなどを紹介：ESEC2011 開催直前情報!!

ESEC2011では、Atomプロセッサ向けチップセットや無線チップ/モジュールなどを展示する。

[前川慎光，EE Times Japan]

　2011年5月11〜13日の3日間、組み込みシステム開発に必要なハードウェア／ソフトウェア／コンポーネントから開発環境まで、一堂に集結する「第14回 組込みシステム開発技術展（以下、ESEC2011）」が開催される。

　＠IT MONOistとEE Times Japanでは今年もESECの特設ページを設け、注目企業の見どころ情報や新製品リリース、イベントリポートなどを多数紹介していく。

　本稿ではESEC2011開催に先駆け、幅広い半導体製品を手掛けるロームの出展内容を紹介する。

ロームとOKIのシナジーを提案

　ロームとESEC2011の展示テーマは、「ロームとOKIセミコンダクタのシナジー提案」だ。ロームは、OKIセミコンダクタを2008年に子会社化し、無線関連チップや音声/画像処理チップなどの製品群を拡充してきた。

　ESEC2011では、IntelのAtomプロセッサ「E600番台」向けのチップセットを中心に出展する予定だ。このAtomプロセッサ向けチップセットは、ロームとOKIセミコンダクタが協力して開発したもの。インプット/アウトプットハブICや、パワーマネジメントIC、クロックジェネレータICで構成している。参照設計も提供しており、「ロームグループの総合力でシステム開発を支援したい」（ローム）という。

参考　2010年12月に幕張メッセで開催された「第2回 国際自動車通信技術展」のロームとOKIセミコンダクタの展示の様子。

　この他、ロームからは、機器の設計担当者に負担がかかっている無線通信の接続設定を簡単に実現できる無線LANモジュールなどを紹介する。また、OKIセミコンダクタは、低消費電力を特徴とする8ビットフラッシュマイコンや、車載モニターを1チップで実現するLCD制御機能搭載のマイコン、2.4GHz帯の無線チップ/モジュールなどを展示する予定だ。

参考　「第2回 国際自動車通信技術展」のロームとOKIセミコンダクタの展示の様子。ZigBee規格を使ったRFリモコンのデモ。

　ロームによると、組み込み機器の市場では、センシング機能や無線通信機能を搭載する要望が高まっているという。「Intel向けのコンパニオンチップをはじめとした、ロームグループの半導体製品を通して、機器設計に技術的に協力し、新しいアプリケーションや市場の創出のお手伝いをしていきます」（ローム）。

	関連リンク：
⇒	ローム・OKIセミコンダクタ ESEC2011出展内容について

第14回 組込みシステム開発技術展（ESEC2011）開催概要

会期	2011年5月11日（水）〜13日（金）
時間	10：00〜18：00（13日は17：00に終了）
会場	東京ビッグサイト
ローム・ブースNo．	西展示棟　西10-14

＞＞ESC2011特集はこちら