TIが300mmウエハー対応のアナログ半導体ファブを公開、業界で初めて環境配慮認証を取得：プロセス技術 フォトギャラリー（3/4 ページ）

アナログ半導体の最大手ベンダーであるTexas Instruments（TI）が、米国のテキサス州リチャードソンに開設した半導体ファブ「RFAB」を報道関係者に公開した。このRFABは、2つの点で半導体業界「初」のファブである。

[Dylan McGrath，EE Times]

　RFABでは、米国のバージニア州にあるQimondaのファブから譲り受けた設備に加えて、ドイツのドレスデンにあるQimondaのファブからも300mm対応設備を取得している。Weichel氏によれば、その他にも、アナログ半導体の量産に対応するために使う設備を、Qimonda以外から調達したという。「アナログ半導体の製造プロセスは、デジタル半導体のそれとは多少異なっており、追加の設備が必要になる」（同氏）。

RFABの自動天井搬送システムこのシステムを使って、FOUP（Front Opening Unified Pod）に収納したウエハーを工場内の全ての製造装置に運ぶ。この天井搬送システムを製造したのは、日本のムラテックオートメーションだ。もともとバージニア州にあるQimondaのファブに据え付けられていたものをいったん分解し、リチャードソンに運んでRFABに敷設した。出典：Texas Instruments

　TIは2009年9月の時点では、RFABで250人の従業員を雇用すると発表していた。工場長のWeichel氏は、現在も採用を続けていると述べた。現在の従業員数については、「契約社員とTIの社員を含め、何百もの人が毎日ファブで業務に就いている」（同氏）と答えるにとどまった。