GLOBALFOUNDRIES、車載向けに0.18μmのBCDプロセスを発表：プロセス技術

GLOBALFOUNDRIESは、車載向けのBCDプロセスを発表した。世界のトップ車載半導体サプライヤーにサービスを提供している実績を持つ同社だが、今回の発表で、「車載半導体市場向けに総合的なプロセスを提供できる」という手応えをさらに感じたようだ。

[Peter Clarke，EE Times]

　GLOBALFOUNDRIESは2011年9月、車載向けに0.18μmのBCD（Bipolar-CMOS-DMOS）プロセス「BCDlite」を発表した。電力管理用デバイスやオーディオアンプ、ディスプレイ、LEDドライバICなどの用途をターゲットとしている。同社は、このプロセス向けにPDK（Physical Design Kit）を用意しており、OTP（One-Time-Programmable）メモリもオプションとして提供可能だとしている。

　GLOBALFOUNDRIESは、今回発表したBCDプロセスを「lite（軽い、少ない）」と名付けた理由については説明しなかったが、同プロセスはAEC（米国車載電子部品評議会）の品質規格である「AEC-Q100 Group D」に準拠しているという。これに加えて同社は、業界基準に見合うよう、独自の品質評価および信頼性評価も行った。GLOBALFOUNDRIESは、BCDliteの提供を2011年第4四半期に開始する予定だとしている。

　GLOBALFOUNDRIESは、「当社は現在、世界の車載用半導体サプライヤー上位10社のうち6社にサービスを提供しており、多くの車載システムメーカーからも認定されている」という。また、同社で200mmビジネスユニット担当シニアバイスプレジデント兼シンガポール担当ジェネラルマネージャを務めるRaj Kumar氏は、「自動車メーカーが車両に搭載する半導体部品の数は増加し続けている。ファウンドリ企業としての専門知識を持つ当社は、その知識を生かして自動車業界をサポートしていきたい。さらに、BCDliteの発表は、当社が車載要件を満たした総合的なプロセスを市場に提供できるということを実証した」と語った。

　市場調査会社であるSemicast Researchは、「自動車1台当たりの半導体部品コストの平均値は、2008年から2017年にかけて4.3％の年平均成長率（CAGR）で増加し、2017年には約425米ドルになる」と見込んでいる。車載半導体市場の世界売上高は、2010年は200億米ドルだったが、2017年には390億米ドルまで拡大すると予測されている。

【翻訳：青山麻由子、編集：EE Times Japan】