写真で振り返るCEATEC（後編） あのスパコンの“トーフ”、ドコモの食品サンプル……：CEATEC 2011 フォトギャラリー（1/4 ページ）

エレクトロニクス業界の一大イベント「CEATEC 2011」の注目展示を写真で振り返るフォトギャラリーの後編。世界第1位に輝いたあのスーパーコンピュータに搭載された“トーフ”とは？ そしてNTTドコモのブースに並んだ食品サンプルはいったい何のデモ？

[EE Times Japan]

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　2011年10月4〜8日に幕張メッセで開催されたエレクトロニクスの総合展示会「CEATEC JAPAN 2011」で、来場者の注目を集めた展示を写真でご覧いただくフォトギャラリーの後編である。

　富士通のスーパーコンピュータ「京（けい）」関連の展示やリチウムイオンキャパシタ駆動の電気自動車、CEATEC初出展となるアナログ半導体ベンダーMaxim Integrated Products（マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ）の日本法人ブースにお目見えした三輪電気自動車、パナソニックやソニーの3D関連の展示、NTTドコモが見せたスマートフォン向け機能の新提案を紹介する。

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こうなっていたのか！ あのスパコンに搭載した“トーフ”を展示

スパコン「京」のシステムラック　富士通は、理化学研究所と共同で開発を進めているスーパーコンピュータ「京（けい）」の関連展示で来場者の注目を集めていた。このスパコンは、世界のスーパーコンピュータの性能ランキング「TOP500」で第37回（2011年6月版）の第1位に輝き、国内で大きな話題を呼んだ（参考記事：なぜ「京」がスパコン1位を獲得できたのか）。この写真は、京を構成するシステムラックである。このラック内には、中核を担うシステムボードの他、電源やI/O、システムディスクなどが納められており、水冷用の配管が走っている。TOP500リストの6月版で第1位を獲得したのは、開発途中段階のもので、このラックを672台組み合わせ、8.162PFLOPS（ペタフロップス）の性能を達成した。京は2012年の完成を目指しており、最終的には10PFLOPSの性能が得られる見込みだ。

京が採用するインターコネクト「Tofu」の構造モデル　京を構成するCPUの数は、TOP500リスト6月版の登録時点で6万8544個、完成時には8万個を超える見込みだ。その膨大な数のCPUを相互に接続するために富士通が開発したインターコネクト・ネットワークが「Tofu（トーフと発音する）」である。「6次元メッシュ/トーラス構造」と呼ぶ複雑な構造を採る。写真は、このTofuの構造モデルで、電気的な接続のイメージを可視化したものだ。透明と銀色の球体1つ1つが、1個のシステムラックに相当する。これらの大型の球体に納められた白色の小型の球体がCPUを表す。この構造モデルで分かるように、大型の球体（透明と銀色の球体）群が3次元的に接続されており、それら1つ1つの内部でCPU群がやはり3次元的に接続されていることから、「6次元」と表現する。「6次元メッシュ/トーラス構造」という名称だけではイメージしにくい構造が、このモデルで見て取れるようになっていた。なお富士通の説明員によれば、これを「Tofu」と名付けた理由は、「豆腐のように、どこからでも切れるから（インターコネクトの接続点をどこにでも設けられる）」とのこと。

4個のCPUを搭載したシステムボード　京のシステムボードである。このボード1枚に、富士通の8コアプロセッサ「SPARC64 VIIIfx」を4個搭載している。単位消費電力当たりの性能は2.2GFLOPS（ギガフロップス）/Wと高い。水冷モジュールを備え、稼働時の熱を取り除くことで、CPUの消費電力量を抑えたり、部品の長寿命化を図っている。

SPARC64 VIIIfxのウエハー　45nm世代の半導体プロセス技術で製造する。チップサイズは22.6mm×22.7mm。処理性能は8コアで128GFLOPSである。