Intel、22nm世代の次期CPU「Ivy Bridge」の技術詳細を発表へ：ISSCC 2012 プレビュー

Intelは、2012年2月にサンフランシスコで開催される半導体集積回路技術の国際会議「ISSCC 2012」で、22nm世代の半導体プロセス技術で製造する次世代CPU「Ivy Bridge」の技術詳細を発表する。11月21日にISSCCが発表した事前プログラムで明らかになった。

[Rick Merritt，EE Times]

　Intelは、22nm世代の半導体プロセス技術で製造する次世代CPU「Ivy Bridge」の技術詳細を2012年2月19〜23日に米カリフォルニア州サンフランシスコで開催される半導体集積回路技術の国際会議「ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference） 2012」で発表する。講演タイトルは「A 22nm IA Multi-CPU and GPU System-on Chip」（講演番号は3.1）。このCPUの仕様については既に9月の開発者向け会議「Intel Developer Forum」で公表していたが、技術的な詳細について発表するのは今回が初めてになる。

　Ivy Bridgeは、3次元ゲート構造のトランジスタ素子を使う22nm世代のプロセス技術を適用し、32ビットマイクロプロセッサアーキテクチャ「IA-32」に基づく4つのコアと、グラフィックスコア（GPU）、メモリ、PCI Expressコントローラを1個のチップに集積する。Intelによると、3次元ゲート構造のFinFETを導入するこの22nmプロセス技術を用いれば、32nm世代のプロセス技術を使う場合に比べて、プロセッサの性能を2倍に高めたり、その代わりに消費電力を半分に削減したりすることができるという。

　Intelはこの他にもISSCC 2012で、22nm世代の3次元トランジスタを採用した3つの回路について発表する。1つ目はデジタルPLL（Phase Locked Loop）回路。2つ目はリコンフィギュラブル（再構成可能）なPLL方式のクロック生成回路で、低電力モード時に3.2GHz動作で消費電力を3mW（電源電圧が1Vのとき）に抑えているという。3つ目は、SIMDベクトルグラフィックスコアで、同社の前世代品に比べて電力効率が9倍に高まるという。

　さらにIntelは、32nm世代のプロセス技術を適用したIA-32ベースのプロセッサコアについても発表する。915MHz動作時に、1.2Vの電源電圧で消費電力がわずか737mWと小さい。