東芝が半導体事業の構造改革を発表、国内の製造工場を再編へ:ビジネスニュース 企業動向
ディスクリート半導体については、製造拠点を再編し、現在の6拠点から3拠点に集約。福岡県北九州市と、静岡県御前崎市、千葉県茂原市それぞれの製造拠点は、2012年度上半期中に生産を終息させる。アナログ半導体/イメージセンサーについては、大口径化と、小口径ラインの廃止を進める計画だ。
東芝は2011年11月30日、半導体事業の構造改革を発表した。対象とするのは、ディスクリート半導体事業と、アナログ半導体/イメージセンサー事業である。収益改善と事業体質強化を目的に、国内製造拠点の再編に加えて、半導体製造の前工程のウエハーの大口径化の取り組みを進めるという。
まず、ディスクリート部品事業については、現在6カ所ある国内製造拠点を、姫路半導体工場(兵庫県揖保郡太子町)と加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)、豊前東芝エレクトロニクス(福岡県豊前市)の3拠点に再編・集約する。これに伴い、光半導体の前工程拠点である北九州工場(福岡県北九州市)と、浜岡東芝エレクトロニクス(静岡県御前崎市)、パワー半導体の後工程拠点の1つである東芝コンポーネンツ(千葉県茂原市)の3拠点での生産を、2012年度上期中に終息させる。
「集約後の3拠点では、付加価値の高い製品に集中し、コスト競争力を強化する」(同社)という。具体的には、姫路の半導体工場は、これまで通り開発を中心とした拠点として活用する。前工程の主要拠点である加賀東芝エレクトロニクスは、パワー半導体事業を強化するため、200mmウエハーラインの生産能力を増強するとともに、光半導体の前工程も展開する。豊前東芝エレクトロニクスについては、光半導体の組み立て技術の開発機能を集約するとともに、量産については一部製品の生産を縮小し、従来から進めてきた海外展開を加速するという。
次にアナログ半導体/イメージセンサー事業については、ウエハーの大口径化と、小口径の製造ラインの廃止という2つの取り組みを加速する。2012年度上期中に大分工場の150mmウエハーの製造ラインを半減する予定である。
なお、今回の構造改革の対象である事業場/関係会社の正規従業員については、原則として東芝グループ内での配置転換を行う予定である。
短期的な収益改善の施策も
東芝はこの他、欧米を中心とした景気減速による民生機器の需要の減少を受け、ディスクリート半導体事業、システムLSI事業の収益改善を目的とした短期的な施策も実施する。
具体的には、民生機器に幅広く使用されているアナログ半導体やイメージセンサーを生産する大分工場、ディスクリート部品を生産する姫路半導体工場、および光半導体を生産する北九州工場において、2011年11月下旬から年末年始にかけて減産を実施する。
大分工場では年末年始休日(2011年12月30日〜2012年1月4日)の6日間の稼働停止および出力調整、姫路半導体工場では年末年始休日(12月29日〜1月5日)を含めて2週間程度の稼働停止、北九州工場では年末年始休日(12月29日〜1月5日)を含めて2週間程度の稼働停止をそれぞれ実施する予定だ。
年明け以降の生産については、市況の回復具合を見ながら判断するとしている。
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