ニュース 2013年8月29日 SiCデバイス価格、2016年度にSi比1.5〜2倍に――ローム、6インチウエハー/トレンチ構造導入で（関連情報）：パワー半導体 [竹本達哉，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
