活気づくNANDメモリ市場、各社の1Xnm世代製品を振り返る：メモリ/ストレージ技術（3/3 ページ）

ストレージや組み込みシステムの分野において、NAND型フラッシュメモリの重要性が高まっている。東芝、サムスン電子、SK Hynix、Micronといったベンダーの、最新プロセスを用いた製品を振り返ってみたい。

[Kristin Lewotsky，EE Times]

MicronはSSDの提供も開始予定

　Micron Technologyは2012年7月に、16nmプロセスを用いたNAND型フラッシュメモリのサンプル出荷を開始している。プレーナ（平面）型の技術を採用するが、詳細情報については明かしていない。2013年第4四半期には128GビットのMLC（Multi Level Cell）チップの量産を開始し、2014年にはSSDの供給を開始するとみられる。しかし同社は、この件に関する正式なコメントを発表していない。今は、「Hybrid Memory Cube（HMC）」と呼ばれるメモリスタックの開発に追われているのだろう。

出典：Micron Technology

SK Hynixは16nmプロセスのMLC NANDフラッシュの量産を開始

　SK Hynixは2013年11月に、16nmプロセスのMLC NAND型フラッシュメモリの量産開始を発表した。容量は64Gビット。絶縁には、絶縁膜ではなく独自のエアギャップ技術を適用しているという。これにより、ゲート間の干渉を抑えられるとした。同社は、米国ワシントンD.C.で2013年12月5日〜7日に開催予定の半導体素子に関する国際学会「2013 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2013）」において、15nmプロセスを適用したチップやPCM（Phase-Change Memory：相変化メモリ）の開発に関する論文を発表する予定だという。

出典：SK Hynix

　2014年には、どのような製品が登場するのだろうか。さらなる微細化は実現できるのだろうか。NAND型フラッシュメモリ市場は現在、実に活気に満ちている。ある調査会社のリポートによれば、NAND型フラッシュメモリ市場は2012年〜2016年にかけて、年平均成長率8.7％で成長する見込みだという。

　さらなる微細化を進め、コストの削減を実現することは極めて重要だが、微細化が物理的な限界に近付いていることもまた事実である。サプライヤ各社は、信頼性の高い次世代技術の開発にあらゆる力を終結させている。

NAND型フラッシュメモリベンダーのロードマップ 出典：TechInsights

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】