2013年の半導体材料出荷額は3％減の約435億米ドル、SEMIが調査：ビジネスニュース 業界動向

SEMIによると、半導体材料の出荷額は2013年に全世界で前年比3％減の約435億米ドルとなった。地域別には日本市場が前年比12％減と大幅に縮小する中で、最大市場の台湾は前年横ばいとなり、日本との差をさらに広げた。

[EE Times Japan]

　SEMIは2014年4月、2013年の世界半導体材料市場に関する調査結果について、その概要を発表した。全世界で半導体チップ製品の出荷額が、2012年に比べて5％減となる中で、半導体材料の出荷額は2013年に前年比3％減の約435億米ドルにとどまった。地域別には日本市場が前年比12％減と大幅に縮小する中で、最大市場の台湾は前年横ばいとなり、日本との差をさらに広げる結果となった。

　半導体材料出荷額は全世界で2012年の448億米ドルに対して、2013年は434億6000万米ドルで、3％のマイナス成長となった。この内訳は、ウエハープロセス材料の出荷が227億6000万米ドル、パッケージング材料の出荷が207億米ドルとなった。いずれも前年に比べて約3％の減少である。「シリコンやアドバンスト基板材料、ボンディングワイヤの出荷額が大幅に減少したのが主な要因」とSEMIは分析している。

　半導体材料の出荷額を地域/国別にみると、前年横ばいとなった台湾は89億6000万米ドルで、前年比12％減の72億9000万米ドルとなった日本との差をさらに広げた。大手ファウンドリと先端パッケージの製造拠点を抱える台湾が、その強みを発揮した。前年に比べてプラス成長したのが中国と欧州である。中国は57億米ドル、欧州は30億7000万米ドルで、いずれも4％のプラス成長となった。SEMIは、「両地域においてウエハープロセス材料の需要増が出荷額の拡大につながった」とみている。

2012-2013年における地域別の半導体材料市場（クリックで拡大）出典：SEMI

　SEMIのMMDS（Material Market Data Subscription）は、半導体材料に関する過去の出荷データや直近の出荷金額、今後2年間の需要予測などをまとめ、四半期ごとに詳細なデータをリポート形式で提供（有料）している。