28nmプロセス市場、TSMCがほぼ独占もUMCがシェアをわずかに拡大：ビジネスニュース 業界動向（1/2 ページ）

TSMCの独占状態ともいえる28nmプロセス市場において、UMCがシェアをわずかに拡大している。UMCはPoly/SiON、ゲートラストなどの方式の改善に取り組み、新規顧客を地道に開拓している。14nmプロセスの開発も順調で、2015年にはテープアウトが完了する見込みだ。

[Alan Patterson，EE Times]

　世界第3位の半導体ファウンドリであるUMCは2014年10月29日、28nm半導体市場のシェアを拡大したと発表した。28nm半導体市場は現在、台湾のTSMCがほぼ独占している状況だ。UMCは2014年に、28nm半導体の製造設備に約13億米ドルを投資したという。

　UMCは、「28nm半導体は、2014年第3四半期の当社の売上高の3％を占め、同年第2四半期の1％から増加した。同年第4四半期には、さらに増加する見通しだ」と述べている。

　UMCのCEO（最高経営責任者）を務めるPo-Wen Yen氏は、2014年第3四半期の決算報告を発表したカンファレンスコールで、「2014年第4四半期の28nm半導体の売上高は、同年第3四半期の2倍以上に増加する見通しだ。28nm半導体の顧客数は20社以上に上る。そのうち15製品以上がテープアウト（設計完了）し、5製品を製造中だ」と述べた。

　28nm半導体市場は過去2年間、ファウンドリ大手のTSMCの独壇場だった。実質的に、QualcommやAppleなどの顧客にスマートフォンやタブレット端末などの通信機器向け28nm半導体を提供していたのはTSMCだけだった。2014年第3四半期におけるTSMCの売上高のうち、28nmは34％を占めた。一方で20nmは9％である。

　Bank of America Merrill LynchのアナリストDaniel Heyler氏は、「UMCは、製造能力の課題をクリアした」と語る。

　UMCは、「Poly/SiON（ポリシリコンゲート/シリコン酸窒化ゲート絶縁膜）、ゲートラスト、高誘電率膜（high-k）/金属ゲート方式を採用した28nmプロセスの製造能力の向上に取り組んできた結果、新たな顧客を獲得し、多様な顧客ベースを構築することができた」と述べている。

　Yen氏は、「14nm世代のFinFETプロセス技術の開発も順調に進んでいる。2015年前半には、顧客向け製品をテープアウト（設計完了）し、提供できる見通しだ」と述べている。

2015年の設備投資費は公表せず

　UMCは、2015年の設備投資計画については明らかにしなかった。一方、同社のライバルであるTSMCは、2015年の設備投資費を100億米ドル以上に増額する計画を発表している（関連記事：TSMCが設備投資額を100億ドルに拡大、16nm FinFET量産準備で）。UMCは、2013年の設備投資費として15億米ドルを計上していたが、2014年の投資額は13億米ドルに減少している。

　UMCのCFO（最高財務責任者）を務めるChitung Liu氏は、「2015年の設備投資費は、オペレーティングキャッシュフローに応じて決定する。市場の動向によって左右される」と説明している。

　UMCは、「2014年第4四半期の設備稼働率は、同年第3四半期の93％から90％に減少する見通しだ」としている。