BLEとSub-GHz通信を連携したIoTインフラをデモ――ロームグループ：ET 2014

ロームとラピスセミコンダクタは、「組込み総合技術展/Embedded Technology 2014」（2014年11月19〜21日）で、IoT（モノのインターネット）の基盤技術となる無線通信LSI/モジュールなどのデモ展示を行った。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

　ロームとラピスセミコンダクタは、2014年11月19〜21日に横浜・パシフィコ横浜で開催されている展示会「組込み総合技術展/Embedded Technology 2014」（以下、ET 2014）で、IoT（モノのインターネット）の基盤技術となる無線通信LSI/モジュールを始め、消費電力の小さいマイコンや各種センサー、電池監視LSIなどを展示した。

　ブースにはロームとグループ会社であるラピスセミコンダクタの製品が展示された。特に、ブースで来場者の注目を集めていたのが、Bluetooth Low Energy（BLE）とSub-GHz（160〜510MHz）無線通信を組み合わせたネットワークシステムの提案である。スマートフォンやスマートウォッチなどのBLE対応機器から得られたデータを認識して、Sub-GHz無線通信を使ってインターネットへの接続を行う仕組みだ。ブースではBLE対応LSI「ML7105/ML7125」やSub-GHz無線通信LSI「ML7344J/ML7344C」を搭載したモジュールを用いて、クラウドシステムによるサービスのデモ展示が行われた。

BLEとSub-GHz無線通信を連携させるためのユニット。左側はBLE対応の腕時計

　「BLE無線通信のみだと通信できる距離は10m以内である。Sub-GHz無線通信だと通信距離は約1kmと長い。省電力のBLE技術と比較的通信距離の長いSub-GHz無線通信技術を組み合わせることで、利便性の高いネットワークを構築することができる」（説明員）と話す。

　なお、ラピスセミコンダクタは電通国際情報サービスのオープンイノベーション研究所と協力して、920MHz帯無線通信とBLEを用いたIoTインフラ「SynapSensor（シナプセンサー）」を開発している。今回のデモ展示もこれらの技術をベースとしたものである。

　この他、近距離無線通信（NFC：Near Field Communication）とBLEの機能を統合したモジュールも展示した。BLEをペアリングする際に必要な情報をNFCで読み取って自動的に設定する。このため、作業者はネットワーク環境を構築するための煩わしい設定作業が不要となる。開発した現行製品では、NFCとBLEの別チップを組み合わせてモジュールとしているが、今後はこれらの機能を1チップにした製品も開発していく予定である。