オフィスフロアのスペースに半導体工場ができる！ ミニマルファブ向け装置：SEMICON Japan 2014（2/2 ページ）

産業技術総合研究所コンソーシアム・ファブシステム研究会（以下、産総研コンソーシアム）とミニマルファブ技術研究組合は、「SEMICON Japan 2014」（2014年12月3〜5日）で、ミニマルファブ向けの製造装置を実演展示した。「メガファブ」と呼ばれるこれまでの半導体製造工場に比べて、設備投資コストを1/1000に抑えることが可能になるという。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

0.5インチウエハーを用いる以外、制約なし

　前述の通り、装置の幅は規格で統一されており、最低300mmピッチで装置の連結配置が可能である。トランジスタ製造ラインであれば、展示会ブース（27×12m）のスペースに、2セット分の実用ラインを設けることが可能なこともパネル展示で紹介した。

　「ミニマルファブ構想は、マーケティングの立場から考案した半導体製造システムである。特別な大量生産品を除けば、半導体製品の注文個数は1回当たり1万個以下が大半である。一方で生産品種は1000種類にも達している。また、世界の半導体工場を調べてみると、プロセス技術は2μmクラスに対応する製造ラインが最も多いことが分かった」（説明員）と話す。

　こうした現状を分析し、ミニマルファブの仕様を決めた。現状のマスクレス露光装置だと1μmレベルのプロセス技術に対応することができるという。EB露光装置を用いれば、先端プロセスにも対応可能である。製造スループットは毎分1プロセスとし、0.5インチウエハーで年間50万枚の製造能力を目標としている。

　「ミニマルファブは原則的に0.5インチウエハーを用いる以外、製造するデバイスに制約はない。SOI基板なども自社で作成することができる。微細加工レベルについて現状では1μmレベルのチップ製造が主流になると想定している」（説明員）と語った。