ニュース 2015年7月31日 UMCが28nm市場で伸び悩み、TSMCが圧倒的優位（要約）：2017年には14nm FinFETの量産を開始予定 [Alan Patterson，EE Times] 台湾UMCが、28nmプロセスを適用した半導体市場において、同社の売上高が伸び悩む見込みであることを明らかにした。同社は、TSMCやSamsung Electronicsに追い付くべく、2017年には14nm FinFETの量産を開始するとしている。 続きを読む
