Rambus、ファブレスチップ市場に参入：“Rambus 3.0 ビジネスモデル”（2/2 ページ）

メモリ技術のIP（Intellectual Property）事業を柱としてきたRambusが、大きな方向転換を図った。サーバ用メモリインタフェースチップセットを、IPでなく“実際のIC”として提供しようというのである。この動きは、3つの点で重要だと考えられる。

[Junko Yoshida，EE Times]

メモリ事業へ回帰

　そして現在、メモリ事業へ回帰しようとしている。高速メモリインタフェース設計における技術的な専門知識を生かすことで、メモリがボトルネックとなっているデータセンターの問題を解決していきたい考えだ。

　Rambusによると、今回発表した新型のDDR4 RDIMM/LRDIMMチップセットは、速度や信頼性、電力効率の向上を実現したことにより、サーバ用メモリ性能を大幅に高めることに成功したという。同社は、米国サンフランシスコで開催されている「Intel Developer Forum 2015（IDF 2015）」（2015年8月18〜20日）において、サーバ向けDIMMチップのデモを披露している。

サーバ用DIMMチップセットが利用される仕組み（クリックで拡大）

　Rambusにとって、サーバ用メモリインタフェース市場における競合企業は、IDTやMontage Technology、Inphiなど、ほんの一握りにすぎない。では、Rambusが提供できて、競合には提供できないものとは何か。Moor Insights ＆ Strategyのプレジデント兼主席アナリストを務めるPatrick Moorhead氏は、EE Timesに対し「Rambusは、より高い性能と品質を備えたハイスピードメモリを提供できるだろう」と述べている。「DDR4は技術的な課題が多く、特にサーバベンダーとサーバ用メモリベンダーは、高性能かつ大容量のメモリを求めている」（同氏）。

ファブレスチップ企業への移行

　IPビジネスで成長してきたRambusのような企業にとって、実際にチップを製造するビジネスに参入するというのは、大きな飛躍だ。同社の行く手には、どんな課題があるのだろうか。

　Moorhead氏は、「製品テストのレベルが課題となるだろう。これは、IPビジネスにはないものだ。ただ、Rambusがチップ製造を始めるということは、ハードウェアのデバッグを行える手段を見つけたということだろう」と述べた。

　さらにRambusは、サーバ用メモリインタフェースチップ市場にも参入しようとしている。今後のサーバシステムで使われるメモリ技術に同社の強みを生かせると、同社が確信しているからだろう。

　Rambusは今後、DDR4以降の速度に対応していく予定だと発表している。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】