パワー半導体、シリコンの置き換えは何年も先：SiC／GaNに期待はあれど（2/3 ページ）

ドイツで開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2016」では、SiCとGaNを用いたパワー半導体が多く展示された。パワーエレクトロニクス業界に40年以上身を置く、ECPE（European Center for Power Electronics）のプレジデントを務めるLeo Lorenz氏に、現在のパワー半導体の動向について話を聞いた。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]