ニュース
デンソー岩手が新工場を建設:生産体制の強化へ
デンソーは2017年3月29日、グループ会社であるデンソー岩手に新工場を建設すると発表した。総投資額は約100億円となる予定。新工場では自動車用メーターなどの生産を開始する計画だ。
自動車用メーターの生産開始へ
デンソーは2017年3月29日、国内生産体制強化の一環として、グループ会社であるデンソー岩手に新工場を建設し、生産を拡大すると発表した。
今回の新工場建設には、デンソー岩手を半導体デバイスの専業拠点から、デンソーグループのエレクトロニクス製品生産の一翼を担う拠点へと移行させる狙いがある。
デンソー岩手は、半導体デバイスの生産をこれまで通り続けると同時に、半導体センサーの生産を2017年6月から開始する予定。新工場では新たに自動車用メーターなどの生産を始めるという。
新工場建設と生産拡大の総投資額としては、2020年までに約100億円を予定。着工は2017年10月、完成は2018年10月、生産開始は2019年5月となる計画だ。新工場建設に伴う従業員数の増加については、約1000人を見込む。
デンソー岩手は新工場の建設により、さらなる顧客対応力の向上に取り組み、地域社会の発展に貢献していくとしている。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- デンソーが富士通セミコンの岩手工場を買収、半導体前工程工場は3拠点目に【追加情報あり】
デンソーが富士通セミコンダクターの岩手工場を買収する。車載半導体の需要拡大に対応するため新たな製造拠点を求めていたデンソーと、ファブライト戦略を推進している富士通セミコンダクター、両社の思惑が合致した。 - デンソーがSiCデバイス開発を加速、2015年以降発売の次世代EV搭載を目指す
デンソーは、トヨタ自動車、豊田中央研究所と共同で開発しているSiCデバイスの開発目標を明らかにした。耐圧1200V/電流容量200AのSiC-MOSFETとSiC-SBDを6インチウエハーで製造することにより、コストを耐圧と電流容量が同じシリコンデバイスの2倍以下に抑えることで、2015年以降に市場投入される次世代EVへの搭載を目指す。 - 新日本無線がSJ-MOSFETを量産へ、デンソーの技術でオン抵抗を半減
新日本無線は、デンソーからライセンス供与を受け、スーパージャンクション構造を持つパワーMOSFET(SJ-MOSFET)を量産する。従来工法のSJ-MOSFETと比べて、単位面積当たりのオン抵抗を半減したことが特徴である。 - デンソーが車載用半導体の設計拠点を品川に開所、2020年に100人規模へ
デンソーは、車載用半導体回路の設計拠点として、東京・品川に東京事務所を開所した。当初は10人体制でスタートするが、2015年7月には約30人規模に、2020年には約100人規模としたい考えである。 - デンソーがSiCインバータの量産開発を2016年に開始、サイズは従来品の半分以下
デンソーは、「第43回東京モーターショー2013」のプレスカンファレンスにおいて、次世代パワー半導体として知られるSiCデバイスを用いた小型インバータの量産開発を2016年から始める方針を明らかにした。 - デンソーのSiCインバータがさらに進化、出力密度は1.6倍の100kW/lに
デンソーは、「人とくるまのテクノロジー展2014」において、従来比で約1.6倍となる100kW/l(リットル)の出力密度を達成したSiC(シリコンカーバイド)インバータを披露した。