連載 2017年4月21日 高性能コンピューティング向けの2.nD（2.n次元）パッケージング技術（関連情報）：福田昭のデバイス通信（105） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（4） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
