連載 2017年4月28日 TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」（後編）（関連情報）：福田昭のデバイス通信（107） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（6） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
