連載 2017年5月8日 シリコンインターポーザを導入した高性能パッケージの製品例（関連情報）：福田昭のデバイス通信（108） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（7） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
