連載 2017年5月17日 モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」（前編）（関連情報）：福田昭のデバイス通信（111） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（10） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
