連載 2017年5月24日 モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」（後編）（関連情報）：福田昭のデバイス通信（112） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（11） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
