連載 2017年5月30日 大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てする「FOPLP」技術（関連情報）：福田昭のデバイス通信（113） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（12） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
