連載 2017年6月6日 多層プリント基板にICや受動素子などを内蔵する「ESP」技術（関連情報）：福田昭のデバイス通信（114） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（13） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
