いよいよ組み込みプロセッサにFinFETを適用 NXP：embedded world 2018（2/2 ページ）

NXP Semiconductorsは「embedded world 2018」で、14nm FinFETプロセスを適用した組み込み向けの汎用アプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Mini」を発表した。NXPは、「これまで主にスマートフォン向けのプロセッサに使われてきたFinFETプロセスが、いよいよ組み込みプロセッサにも適用される」と強調する。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

無線モジュールとi.MXを積層

　さらに、Arm「Cortex-A7」コアを搭載したプロセッサ「i.MX 6ULL」と、村田製作所のWi-Fi／Bluetooth 4.2モジュールを積層した「IoT-on-a-Chip」も発表。IoT（モノのインターネット）のエッジコンピューティングや、Android対応のIoT機器といった用途に向ける。外形寸法が14×14×2.7mmと小型なことから、実装面積の削減に貢献するという。同製品は、2018年後半に提供を開始する予定だ。

「IoT-on-a-Chip」は、「i.MX 6ULL」とWi-Fi／BluetoothモジュールをPoP（Package on Package）によって集積し、小型化を実現した（クリックで拡大）

発表したばかりのEV向け「GreenBox」も

NXPのBrad Loane氏

　2018年2月21日に発表したばかりの、EV（電気自動車）／HEV（ハイブリッド車）の開発プラットフォーム「GreenBox」も展示した。GreenBoxは、NXPの車載向けコンピューティングアーキテクチャ「NXP S32プロセッシングプラットフォーム」に向けた開発プラットフォームだ。同プラットフォーム向けの新しいCPUおよびMCUは、ArmのCortex-Mコア／Cortex-Rコア／Corex-Aコアベースとなる予定で、NXPのVehicle Dynamics and Safetyで製品マネジャーを務めるBrad Loane氏によれば、実際のチップは2019年に発表される見込みだという。

　Loane氏は、「EV市場は、（中国やインドなど）EVを推進する各国の政策により、今後大きな成長が予測される。それだけに、以前からティア1サプライヤーなどから、EV開発に向けた何らかのプラットフォームはないのか、という問い合わせをもらっていた。スケーラブルなGreenBoxは、EV開発の短縮に大いに貢献するだろう。さらに、当社が既に発表している、自動運転車開発向けのプラットフォーム『BlueBox』とGreenBoxを組み合わせて、開発を進めることもできるだろう」と語った。

「GreenBox」のデモの外観（写真手前、右がGreenBox） （クリックで拡大）