光ファイバー通信の基礎知識:福田昭のデバイス通信(141) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(1)(1/2 ページ)
今回から、「IEDM 2017」で開催されたチュートリアルから、シリコンフォトニクス技術を紹介する。まずは、光ファイバー通信の基礎から始めていこう。
指数関数的に増大するデータセンターの通信需要
半導体デバイス技術に関する国際会議「IEDM」では、カンファレンスの前々日に「チュートリアル(Tutorial)」と呼ぶ技術セミナーを開催している。2017年12月に開催されたIEDMでは、6件のチュートリアルが開催された。
その中から、シリコンフォトニクスに関する講座「Silicon Photonics for Next-Generation Optical Interconnects(次世代の光接続に向けたシリコンフォトニクス)」が興味深かったので、その概要を今回からシリーズでお届けする。講演者は、ベルギーの研究開発機関imecのJoris Van Campenhout氏である。
なお講演の内容だけでは説明が不十分なところがあるので、本シリーズでは読者の理解を助けるために、講演の内容を適宜、補足している。あらかじめご了承されたい。
Joris Van Campenhout氏の講演では初めに、講演内容のアブストラクト(要点)が示された。クラウド・データセンターにおけるデータ通信の需要が近年、指数関数的に増大している。そこで本チュートリアルでは、ショートリーチ(短距離)の光接続プラットフォームとしてのシリコンフォトニクス技術の参入機会と課題を論じる。まず初めに、データ通信産業における伝送速度向上のトレンドを説明する。次にシリコンフォトニクスのプラットフォームを詳しく解説する。ここでは、パッシブな光部品と高速なアクティブ光部品の両方にふれる。それからテラビット/秒の低消費電力光送受信器(光トランシーバー)を、これらの光部品によって構築可能にする手法を述べる。最後に、将来を担うと期待される材料とデバイスのコンセプトを説明する。
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