富士通三重工場の売却も決定……これからどうなる？ 日本の半導体工場：大山聡の業界スコープ（7）（1/3 ページ）

2018年6月末、旧富士通三重工場を運営する三重富士通セミコンダクターが台湾のUMCに売却され、2019年1月にはUMCの完全子会社となると発表された。今回の売却も含めて“日本の半導体工場”の現状および、今後の方向性について考えてみたい。

[大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan]

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　2018年6月29日、台湾の専業ファウンドリーであるUMC^＊）と富士通セミコンダクターは、三重富士通セミコンダクター（MIFS）の全株式をUMCが取得することで合意したと発表した。UMCは現在MIFSの株式を15.9％保有しており、残りの84.1％の株式を富士通セミコンダクターから約576億円で取得する。譲渡手続きは、関連当局の承認を経て2019年1月1日の完了を予定しているという（関連記事：UMCが三重富士通を買収へ、全株式の取得で合意）。

＊）UMC：United Microelectronics Corporation

半導体の連結外し

　富士通三重工場（現：MIFS）の売却にはこれまでさまざまな経緯があり、これでようやく決着を見ることになりそうだ。ここではこの売却を含めて、日本の半導体工場の現状および、今後の方向性について考えてみたい。

　富士通はこれまで、三重工場の他に岩手工場、会津若松工場をウエハー工程ラインとして保有していた。岩手工場は2012年4月にデンソーへの売却が決定し、同年10月には譲渡手続きが完了している（関連記事：デンソーが富士通セミコンの岩手工場を買収）。会津若松工場は2017年10月、ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）へ段階的に譲渡されることで合意、発表された。合意時点ではON Semiconductorの同工場への出資比率は40％だったが、2018年後半には60％、2020年前半には100％と出資比率を引き上げる予定である（関連記事：富士通セミコン会津200mm工場、オンセミが買収へ）。そして今回の三重工場の売却決定によって、富士通グループはすべての半導体工場を売却することになる（後工程ラインは、2012年8月にジェイデバイスへの売却が発表され、すでに譲渡が完了している）

　富士通が半導体事業を分社したのは2008年3月。しばらくの間は富士通が100％子会社として連結していたが、いずれは連結から切り離したいという意向が明確にあり、分社された半導体子会社（＝富士通セミコンダクター）側は、どの企業と提携するか、どのタイミングでどのように上場するか、といった第三者の資本注入に関する議論が内部で行われていた。

　「半導体の連結外し」は富士通以外でも、日立製作所、三菱電機、NEC、三洋電機、リコー、セイコーインスツルなどで実施されてきた。グループ内に半導体事業を抱える必要性がない、収益悪化のリスクが大きい、といった理由はおおむね共通しており、いずれの会社も半導体事業を連結から外している。