まとめ
優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感―― 電子版2019年8月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「最先端プロセスでも歴然の差！ チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡」です。他にも、電子版先行公開記事「優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感」などを掲載しています。
主な収録コンテンツ
Cover Story
・最先端プロセスでも歴然の差！ チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡
EE Exclusive
・優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感
Interview
・産業用ラズパイ＋センサーが製造現場の自動化を加速
Tech News ＆ Trends
・AppleがIntelのスマホ向けモデム事業を買収へ……など4本
Wired, Weird
・なぜこんな仕様に？ 不便な保護回路付きリチウム電池ホルダーを改造
電子部品“徹底”活用講座
・抵抗器（2） ―― 金属系皮膜、突入電流防止用、ヒューズ付き突防抵抗器
News Digest
・7月のEE Times Japan記事ランキングトップ10
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