連載 2019年11月27日 パッケージの多端子化と小型化、薄型化、低コスト化が進む（関連情報）：福田昭のデバイス通信（213） 2019年度版実装技術ロードマップ（24） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
