連載 2019年12月10日 小型・薄型・低コストのパッケージを実現する組み立て技術（関連情報）：福田昭のデバイス通信（216） 2019年度版実装技術ロードマップ（27） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
