連載 2019年12月17日 多ピンと小型・薄型・低コストを両立させるFO-WLPの組み立て技術（関連情報）：福田昭のデバイス通信（217） 2019年度版実装技術ロードマップ（28） [福田昭，EE Times Japan] 記事を見る 記事を見る
